前言
經過長時間的價格低位，最近SSD的價格逐漸升溫。在這個時間節點，長江存儲終於發佈了呼聲很高的“超大杯”。所以本期的主角就是這款來自致態原廠足容4T大盤—致態tiplus7100 4T。
本期內容目錄如下：
1. 致態tiplus7100 4T基本參數介紹
2. 致態tiplus7100 4T性能介紹以及致態tiplus7100 4T、三星990pro 4T與公版聯芸1602主控+長存232顆粒方案（以光威·奕4T爲例）性能對比
正文
一、致態tiplus7100 4T基本參數介紹
接口：PCIe 4.0 x4，NVMe2.0
主控：聯芸MAP1602A
閃存：YMTC 232L TLC顆粒（X3-9070,2400MT/s）
緩存：無
容量：4TB（4096GB）
板型：M.2 2280
耐久度：2400TBW (4TB)
質保時間：5年
參考價格：1799元
圖片來自長江存儲官網
基本佈局：單面佈局，主控+4顆粒，無外置緩存
二、致態tiplus7100 4T性能介紹
①CDM測試
這項沒什麼好說的，就是PCIE4.0滿速盤的基本素質，能達官方宣稱。
注意：未見TLC 4K隨機直讀的成績，個人根據2T版和公版方案猜測，約40MB/s
②寫入測試
在這一項，三家評測機構出現了兩種結果，不過都很有意思。
首先是乾淨盤寫入線條
（來源：PCEVA工作室）
出現了與以往“三段式”不同的“四段式“
第一段：速約5.5GB/s，這段很正常，屬於SLC緩內加速的部分。
第二段：約2.5GB/s，這段就是我們常說的TLC直寫段。
第三段：約1G/s，這段是可用空間佔滿後開始回收的階段。
第四段：約2.5GB/s，這段猜測可能是主控經過回收後，有足夠空間，所以恢復了直寫速度。
另一家的結果似乎佐證了這一點。
圖片來自ZOL
而通常的1602主控+232的寫入曲線是這樣的：
光威·奕4T寫入曲線
對於這樣的結果，個人分析（猜測）如下：
原因就是致態自家的固件和對聯芸主控的使用進行了調教，使得主控對於空間的回收更爲主動和積極，可以提早完成回收，進入直寫。
同時，致態7100系列的SLC緩存策略與公版方案一直有所不同，常見的無緩盤SLC模擬策略爲全盤模擬方案，而致態選擇了半盤模擬，較少的SLC模擬，代表了更少的回收壓力，以及更長的直寫階段，這也是7100 4T版會出現這種情況的原因。
而另一家在測試全盤實際寫入中似乎遇到了另一種“驚喜”
在寫入時，讀取盤使用的小海豚memblaze Plaze7 7946 6.4T（這塊盤是企業級PCIE5.0*4滿速盤，無讀取瓶頸）向7100中寫入大文件。
memblaze Plaze7 7946 6.4T信息
根據評測人的描述，在寫入全過程中，7100沒發生跌速的現象
這種寫入曲線一般是有緩旗艦比如980pro、白金P41這種常見，但剛開始3.4G的秒速也不太像這種寫入策略。
相比之下，更像是出現失緩現象，即“SLC模擬策略失效”，全程由TLC直寫組成。不過也可以因此猜測1602+232層顆粒的直寫速度大概在2.5G/s
不過這也引發我的疑惑，更高的堆疊層數，在不更換主控的情況下，是否弱於舊顆粒。
因爲這種現象同樣出現在三星990pro 4T上
這是990PRO 4T的寫入線條，符合三星祖訓，即邊寫入邊打掃，到最後速度最大。
但速度明顯偏低，大約只有1.8G/s
而2T版本卻有2.1G/s
StorageReview的測試也證明了這樣的現象。
這種情況在致態也出現了
X3-9060的128層顆粒直寫能到3.6G，而9070卻只能到2.5G。
也許在未來倆家用上5.0的主控時，顆粒直寫會更進一步吧。
③溫度測試
最後來看致態7100作爲無緩盤的優勢，低溫。
這張圖是7100 4T的SMART信息
這塊盤有從PS0到PS4五檔功率，最大6.5W，最小2.5毫瓦，在4.0盤裏算低的。
這張圖是7100的長時間讀取溫度壓力測試：
灰色曲線是讀取速度，經過兩次降速，最低4G每秒的讀速。
橙色線個人猜測是主控溫度，最高約88度，這就是主控的溫度牆了。
而藍色線個人猜測是顆粒溫度，最高約51度，還是很低的。
建議搭配個散熱片使用。
作爲對比，下圖是990PRO 4T的溫度壓力測試圖
在沒散熱片的情況下，過熱降速有些明顯，但搭配散熱後，就很穩定。
缺憾
目前尚未找到致態7100在長時間小文件處理的數據結果，如有消息，可私信聯繫我。
總結
致態7100作爲國產原廠的第一款4T大盤，雖然1799有些貴，但是現在畢竟是漲價週期，預計明年4月會開始降價，建議等到1599/1499這種價格入手。畢竟第三方都1200了，原廠至少要貴一些吧。
性能上，致態tiplus7100 4T在大文件寫入，日常使用等方面已無限接近國際大廠，如果未來有更好的自研主控和DRAM，我相信會趕超大廠。
預告
下一期將更新《近期硬盤購買建議及致態原廠產品線新品梳理》
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