Intel 18A工藝初戰告捷！NVIDIA、IBM、博通都搶着用

來源——硬件世界

無論從哪方面看，18A工藝節點都將是Intel歷史上的一個關鍵轉折點，對內對外都是如此，甚至在很大程度上決定了Intel的未來，好消息是目前看來進展還不錯。

Intel此前已經官宣，18A工藝已進入風險試產階段，將在下半年量產，首款產品是代號Panther Lake的新一代酷睿Ultra處理器，明年還有代號Clearwater Forest的新一代至強處理器。

有說法稱，Intel產品採用自家工藝的比例將不低於70％，顯得信心十足。

再下一代的Nova Lake處理器，核心的計算模塊也不會完全外包給臺積電N2，仍會有一部分採用Intel 18A。

Intel 18A還是其首次全面對外開放代工的重要節點，事關Intel代工業務的未來。

根據最新報道，NVIDIA、IBM、博通、中國臺灣智原科技(Faraday Technology)等芯片廠商都在使用Intel 18A試產自家芯片，Intel也正在與他們密切合作，確保18A工藝能滿足業界標準。

技術之外，美國政府的迴流政策也在推動美國芯片廠商更多采用Intel代工，從而實現美國本土製造。

根據官方資料，Intel 18A有HP高性能庫、HD高密度庫兩種選擇，對比現有的Intel 3工藝，0.75V電壓下性能提升18％或功耗降低38％，1.1V高電壓下性能提升25％或功耗降低36％。

對比臺積電N2，Intel 18A看起來高密度庫落後較多，高性能庫差不多，能耗比彼此相當，綜合性能略高一檔。

此外，臺積電還公佈了最新的14A工藝，升級第二代GAAFET全環繞晶體管架構，號稱對比N2性能提升最多15％，或功耗降低最多30％，晶體管密度提升最多約23％，2028年量產。

Intel也有自己的14A，首次使用High NA EUV光刻機，預計2026年左右量產。

Intel正式確認，其下一代客戶端處理器“Panther Lake”的首個SKU將在今年底前推出，其餘SKU的上市時間則等到2026年一季度。

Intel產品主管Michelle Johnston Holthaus表示，Panther Lake處理器在性能和價格兩方面都很優秀，有望獲得市場的出色接受度。

此次優先推出“性能最高”的產品，也延續了前代產品的策略。

根據此前爆料，Panther Lake有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，預計爲今年推出的SKU。

其PL1基礎功耗爲25W，PL2睿頻加速功耗有兩個參數，一是基準線55W，二是性能級64W。

第二種配置CPU部分相同還是4P大核、8E小核，GPU部分則減爲4個Xe3核心，它的PL1功耗也是25W，PL2功耗則固定爲64W。

第三種配置則只有4個P大核，以及4個Xe3 GPU核心，有兩種功耗級別，一是PL1 15W、PL2 44W，二是PL1 25W、PL2 55W。

Intel的晶圓代工正在快速追趕，Intel 18A比臺積電A16更早引入BSPDN（背面供電）技術，CPU也將以70%的自產率爲目標。

供應鏈消息指出，今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile將採用內部Intel 18A製程，而Graphic tile及SoC tile則會由臺積電進行。

明年的Nova Lake則會擴大對外委託，部分Compute tile交由臺積電2納米制造，但仍有部分型號採用內部製程。

由於臺積電的A16製程預計要到明年下半年才推出，因此Intel的領先，加上價格和地緣政治因素，使其成爲芯片巨頭們的新選擇。

不過，Intel近期面臨芯片銷售的尷尬局面，其新一代AI PC芯片銷售遇冷，而舊款芯片卻產能告急。

英特爾在財報電話會議上表示，Intel 7工藝節點產能出現短缺，預計這種短缺狀況將在“可預見的未來”持續存在。

Intel當前一代的芯片實際上採用的是臺積電的工藝節點，而非英特爾自家的Intel 7節點，對此英特爾解釋稱，產能短缺的原因是客戶對舊芯片的需求大幅增加。

Intel首席財務官David Zinsner表示，Raptor Lake芯片的銷量高於Lunar Lake芯片，客戶更青睞2023年推出的Raptor Lake芯片，而非2024年9月發佈的Lunar Lake芯片。

英特爾產品主管Michelle Johnston Holthaus解釋稱，客戶對“N-1”和“N-2”產品（即上代、上上代的芯片）需求激增，因爲這些產品能提供更具競爭力的價格點。

她指出，宏觀經濟擔憂和關稅問題使得客戶對庫存需求持謹慎態度，而Raptor Lake芯片性能出色且成本較低，成爲客戶的首選。