誰纔是真正的遊戲王？AMD R7 9800X3D、Intel i9 14900K對比評測

一、前言

早在8月份的時候，AMD就發佈了9000系CPU，不過首發的型號只有4款，分別爲：9950X、9900X、9700X和9600X，根據當時的評測來看，這四款新U相較對應的7000系CPU綜合性能提升還是十分明顯的，但在遊戲方面，依然不是7800X3D的對手。

網上當時傳言，由於7800X3D表現太強，9000系的X3D型號估計要到明年發佈了。就連本人也覺得AMD這是在等Intel的新品呢，如果Intel的新U表現強勁，9000系X3D就會很快出來；如果Intel的新U表現拉胯，AMD很可能會繼續用7800X3D頂上。不過很快，本人就被打臉了，就在上個月，Intel發佈了全新的15代處理器，然後性能方面不出意外的拉了……然後沒過幾天，AMD直接推出了銳龍7 9800X3D。

額，事情似乎有些好玩！不過打臉就打臉吧，對於本人來說，只要有新玩具可以玩，其他的一切都是浮雲。於是乎，就有了這篇AMD 銳龍7 9800X3D的首發評測兼PK Intel上一代的王者：i9 14900K。這裏順便說說爲啥不選Intel的新旗艦Ultra 9 285K，這主要還是因爲Ultra 9 285K的遊戲性能基本比不過i9 14900K，所以爲了節省工作量，就不放它了（其實還有另一個原因是Ultra 9 285K一上市居然被JS加價炒作了，最高時超過6000+了，我又沒人送測，實在不想當大冤種啊）。

二、性能測試

R7 9800X3D的外觀和其他7000系及9000系CPU沒啥兩樣，規格和前作7800X3D相比，似乎也沒有實質性變化。但實際上其內核還是有較大變化的，具體來說就是9800X3D的64MB 3D V-Cache從原來的CCD上層移至CCD下層，這樣一來，就可以讓9800X3D有更好的散熱表現，從而實現更高的頻率。另外，得益於散熱方面的改善，9800X3D終於開放了超頻功能，這一點對於喜歡追求極限性能的玩家吸引力還是蠻大的。

背面還是AM5接口，所以無論是老的X670（E）、B650或者是最新的X870（E），都是可以完美支持這顆U的，當然，想要追求性價比就選老主板，想要完美釋放其潛能，還是選最新的X870（E）吧。

下面直接開始測試，測試平臺配置如下。

測試平臺主要硬件規格如下，由於是新U，所以建議大家把BIOS升級到最新。

內存方面，據說9800X3D可以不分頻輕鬆上到6600MHz，但之前測試時用的是6000MHz的，這會再改用6600MHz也來不及了，關於更高頻率內存的測試，還是等以後有空了再做吧。

和PK對手的規格對比，可以看出，i9 14900K的規格是全方位領先9800X3D的。

畢竟9800X3D主打的就是遊戲，所以先上“臭打遊戲的”最感興趣的遊戲測試吧。

從測試結果來看，9800X3D毫無懸念的完勝i9 14900K，畢竟7800X3D就能打贏i9 14900K了，9800X3D作爲新一代9000系的X3D CPU，有這樣的表現，屬實在意料之內。

不過觀察測試結果還是能發現一些規律：在3A類大型遊戲中，9800X3D相較i9 14900K的領先幅度還算正常，尤其還有兩款“衆生平等”遊戲（黑神話：悟空和賽博朋克2077），兩者的表現甚至非常接近；但到了網絡遊戲中，9800X3D直接像打了雞血一般，部分遊戲的領先幅度甚至超過了100幀（英雄聯盟和Dota 2），這幅度比顯卡從4080升級到4090還誇張。

看來以後電競玩家的標配CPU要變成9800X3D了。

AMD以往被一些玩家詬病低幀表現不行，但9800X3D這一次不給他們吐槽的機會，在一衆遊戲的低幀表現中，9800X3D依然吊打i9 14900K，個別遊戲的領先幅度也超過了100幀。

雖然該U定位於遊戲，不過順便對比下理論性能吧。

CPU-Z基準測試。

由於兩顆U的規格差距巨大，所以在理論測試中，9800X3D確實和i9 14900K不在一個段位。

7-ZIP壓縮、解壓縮基準測試的結果也基本差不多。

Cinebench R23基準測試，在此測試中，9800X3D相較i9 14900K，單核性能基本差不多，但多核性能受限於規格，差距較大。

Cinebench 2024基準測試，兩者的單核性能完全持平，但9800X3D的多核性能大幅度落後。

AIDA64緩存及內存基準測試，在此測試中，9800X3D相較i9 14900K，讀取和複製性能差距較大，但寫入性能較爲接近。

內存延遲也有一定差距。

在y-cruncher基準測試中，得益於AVX512指令集優勢，9800X3D終於取得了領先。

圖形理論性能測試，在3DMARK Fire Strike基準測試中，9800X3D的總分和圖形分均取得了領先，但物理分由於規格差距太大，所以落後於i9 14900K。

在3DMARK Time Spy基準測試中，9800X3D的總分和圖形分小幅度落後於對方，CPU分大幅度落後於對方。

從以上測試可以看出，9800X3D就是一款定位純遊戲的CPU，它的用途很專一，性能也很強悍，玩家如果想要搞生產力之類的項目，還是換線程數更多的CPU吧（9950X、9900X等）。

功耗方面，9800X3D和規格類似的9700X功耗比較接近，當然，其功耗比起i9 14900K低了一半都不止。

溫度方面，不同的BIOS設置，9800X3D的溫度表現是不一樣的，按照本人這次測試的設置，9800X3D的烤機溫度最高爲85℃左右，而且這是雙塔風冷壓制的結果，而i9 14900K用360水冷都在95℃以上，考慮到兩者採用的散熱器不一樣，所以這裏就不上對比數據了。

三、其他測試配件介紹

下面順便介紹下此次測試用到的部分配件，近期正值雙十一期間，各類硬件也都有不同的優惠活動，有配機需求的玩家可以關注一下。

主板使用了技嘉 X870E AORUS MASTER，該主板做工豪華，16+2+2項的供電設計應付9950X也毫無壓力；主板的功能也非常強大，各類擴展接口都非常豐富，非常適合高端玩家選用。

主板外包裝正面一覽。

主板外包裝背面一覽。

主板整體採用黑色爲主的配色，8層PCB配合紮實厚重的散熱馬甲，豪華感十足。

主板採用了體積較爲碩大的散熱片，能夠確保主板在滿載時低溫穩定運行。

主板採用實心8+8pin供電針腳，可承載的電流更大，能夠滿足CPU高負載時的供電需求。

主板標配了四條DDR5內存插槽，支持的最高頻率高達8600MHz+（超頻），配合技嘉的D5內存黑科技，能夠進一步釋放硬件潛能；主板支持的最大容量爲256GB，能夠滿足各類玩家的存儲需求。

主板的下半部分也採用了大面積散熱片覆蓋，同時散熱片都採用了快易拆設計，拆裝都很方便，不過個人覺得下部的散熱片自重較大，採用快易拆設計的牢靠度有所不足，有可能在快遞途中受外部震動而發生移位。

拿掉散熱片可以看出，主板的擴展性還是很強的，配備了1個PCIe 5.0 ×16顯卡插槽和2個PCIe 4.0 顯卡插槽，還配備了3個PCIe 5.0×4 M.2插槽和1個PCIe 4.0×4 M.2插槽。

主板還配備了4個SATA6Gbps接口和1組USB 3.2前置接口。

主板的I/O接口也是非常豐富的，配備了高達10個USB接口（其中2個40Gbps的USB4 Type-C、4個USB 3.2 Gen 2 Type-A、4個USB 3.2 Gen 1和2個USB 2.0），配備了5千兆電競網口和快易拆WiFi7 天線，還配備了COMS清除鍵和Q-FLASH PLUS鍵（可在無U狀態更新BIOS）。

主板背面一覽，紮實的做工配合純黑PCB，看起來還是很養眼的。

內存使用了金士頓 FURY Beast超級野獸DDR5 6000 32G×2 RGB，該內存精選海力士A-DIE顆粒、做工紮實，顏值出衆，性能和可玩性都非常不錯。

內存外包裝一覽，透明塑封包裝看起來還是比較簡約直觀的。

附件一覽。

內存採用了白色散熱片，散熱片表面採用浮雕式機甲風設計，既能增強散熱效果，也讓其外觀質感和顏值更耐看。

特寫一張，可以看出浮雕式馬甲確實讓內存的立體感更加突出了。

再看看背面。

銘牌特寫，該內存單條容量爲32GB，頻率爲6000MHz，非常適合對大容量內存有需求的玩家。

內存也是支持RGB燈效的，其內部設置了12顆獨立燈帶，支持金士頓自家軟件和板廠軟件的控制，能夠實現多種自定義玩法。

內存做工精湛，細節處理一絲不苟，很有大廠風範。

爲了避免顯卡出現瓶頸，選擇了影馳 RTX 4080 SUPER HOF OC LAB Master-X參與本次測試，該顯卡隸屬於HOF系列，做工用料非常奢華，性能表現也非常出衆，非常適合追求極致性能的高端玩家選用。

顯卡外包裝一襲白色，很有HOF系列的視覺衝擊力。

背面是顯卡的參數規格和黑科技介紹。

顯卡的附件一覽。

其中的鋁合金支架好評。

顯卡採用了HOF系列經典的純白色設計，三把“靜霜”風扇，不僅使外觀看起來非常霸氣，同時其散熱效能和靜音表現也非常不錯。

顯卡肩部設有名人堂標誌性燈光組件，效果非常不錯。

12VHPWR供電接口特寫。

顯卡的散熱設計也是非常猛的，大面積銅板+大面積鰭片+8熱管的強效散熱配置，能夠讓顯卡始終工作在低溫安靜的狀態。

背板也是標配，高強度金屬壓鑄背板的加入，既增強了顯卡的整體強度，又提高了顯卡的顏值，同時其尾部的開孔設計還能進一步增強散熱效果。

顯卡標配了3x DP 1.4a + 1x HDMI 2.1視頻輸出接口，同時經典的HYPER BOOST一鍵加速按鍵也終於迴歸了。

SSD選擇了影馳 星曜 7000 Plus 1TB，在QLC當道的今天，該SSD依然採用了TLC顆粒，而售價向QLC盤看齊，同時其性能也非常出色，持續讀取速度高達7000MB/s+，個人覺得還是非常不錯的。

SSD的外包裝一覽，其正面二次元風格的星曜娘造型看起來還是很萌蠢的。

外包裝背面一覽。

附件一覽。

SSD本體正面一覽，其外表採用金屬複合散熱貼，能夠緊貼主控芯片和Nand顆粒，達到快速散熱的效果。

SSD採用了M.2接口。

拆解一下，可以看出SSD採用了羣聯 PS5027-E27主控，該主控採用了12nm製程工藝，支持四通道無緩存方案，支持第四代LDPC糾錯引擎，具有性能強、功耗低等特點。

SSD由2顆512GB的TLC Nand顆粒組成1024GB的容量。

背面一覽。

儘管9800X3D加入了3D緩存，但其規格和9700X基本差不多，根據9700X的發熱表現來看，9800X3D的發熱量也大不了哪去，一款中端風冷即可搞定，所以這裏選擇了九州風神 冰立方 AK620數顯版PRO，該散熱器採用雙塔六熱管設計，支持260W解熱功耗，同時相較老版升級爲智能三數顯模式，更進一步提升了實用性和創意度，屬於近期可玩性比較高的風冷散熱器之一。

散熱器的外包裝還是九州經典的風格。

外包裝背面一覽。

附件一覽。

散熱器爲雙塔12cm規格，外觀採用全黑化處理，看上去較爲冷酷大氣。

散熱器升級了智能三數顯頂蓋，顯示的信息更爲豐富，其上下兩側還支持光環式ARGB燈效，視覺效果非常不錯。

頂蓋和散熱器本體之間採用磁吸式設計，兩者之間採用觸點進行數據交互。

散熱器採用雙塔設計，鰭片之間採用扣fin+折fin工藝固定，保障了牢靠度和美觀性。

散熱器的鰭片外側採用了矩陣式鰭片組設計，兼顧了散熱效果和視覺效果。

散熱器採用6根抗重力熱管，配合大面積精雕純銅底座，能夠快速吸收熱量，保障散熱效果。

散熱器標配了2把FT12 SE風扇，該風扇採用真·FDB設計，能夠根據系統負載動態調整轉速，在靜音和散熱效能之間達到平衡。

風扇背面一覽。

散熱器的智能三數顯效果展示。

電源選擇了九州風神 黃金統治者 PQ1000G，該電源支持最新的ATX3.1規範，標配了高品質壓紋模組線，提供了10年換新質保，同時近期售價僅爲578元，在同類產品中性價比非常高。

電源外包裝正面一覽。

電源外包裝背面一覽。

附件一覽。

電源標配了足量的高品質壓紋線模組線，玩家拿來直接就能用，無需再去定製第三方模組線。

電源外觀一覽，可以看出，其機身體型比較緊湊，具有不錯的兼容性，該電源採用了主動式PFC+半橋SRC LLC+ DC to DC架構，能夠爲主機提供高效穩定的供電。

電源側面的造型還是比較簡約的。

模組接口一覽。

銘牌表一覽，電源通過了80PLUS金牌認證，12V輸出功率高達996W，佔比接近100%。

電源採用了較爲獨特的方格形散熱孔，並配備了一個獨立的AC開關。

四、總結

AMD 銳龍7 9800X3D是一款特點和定位非常明確的CPU——即專攻遊戲，從對比實測可以看出，它的遊戲性能確實是目前最強的，即便是規格高了2倍多的14900K也被摁在地上吊打，在大多數遊戲中，9800X3D都大幅度領先於14900K，甚至在部分網遊中的領先幅度超過了100幀，這個幅度比升級一檔顯卡還要誇張，可以說目前在遊戲領域屬於無敵地位。

在常規的理論性能方面，9800X3D和它的同門師兄弟9700X的表現基本一致，這樣的性能表現，滿足日常級的辦公及生產力應用還是沒啥問題的，當然，如果你是重度生產力用戶，請果斷選擇9950X乃至線程撕裂者吧。

AMD 銳龍7 9800X3D的出現，確實具有劃時代的意義，尤其它的遊戲性能表現，無愧於新一代的遊戲之王稱號。

剩下的，就看它的價格了！

以上就分享到這裏了，希望對大家配機有所幫助，謝謝欣賞！