ROG Ally掌機新固件性能提升20%，HBM3E顯存8Gbps速度，技嘉新板

ROG Ally採用AMD銳龍Z1 APU，基於銳龍7040U系列，是7040U系列的衍生品

而Steam Deck採用AMD Vangogh APU，四核Zen2架構，相比於ROG Ally，CPU核心數量減少了一半，但四個RDNA2架構的集顯CU單元，在9W和15W的功耗下依舊錶現出色

華碩最近爲ROG Ally推出了一個新固件，該固件僅適用於顯卡驅動程序，這個固件大大提升了低功耗遊戲的性能，這也是遊戲機的設計目標之一

新固件終於讓ROG Ally可以對標AYANEO 2S，AYANEO 2S則基於銳龍7840U Phoenix APU(基本上是銳龍Z1的標準版本)，在新固件加持下的720p遊戲中，提升顯示爲綠條，舊版固件爲黃條，提升幅度在15%-20%之間，ROG Ally現在和AYANEO 2S性能一樣高，兩個基於AMD Phoenix的掌機性能都明顯勝過Steam Deck

不過Steam Deck在超低功耗方面還是有優勢的，因爲其定製的APU設計，即使在3W下也能工作，雖然這種模式下只能玩輕型2D等距遊戲，但在9W下，Steam Deck在所有測試的遊戲中都比ROG Ally高，也就是說，不考慮光線追蹤的情況下，Steam Deck仍然是一個更好、更便宜的選擇

此外，SK海力士採用1bnm工藝生產下代DDR5 RDIMM內存和HBM3E顯存

SK海力士使用下代1bnm節點生產DDR5內存和HBM3E(高帶寬顯存)，以支持英特爾的可擴展平臺，目前已經成功測試1bnm節點生產DDR5內存，已經通過了英特爾的認證，這項測試是在1annm(第4代10nm節點)上完成的

SK海力士提供給英特爾的DDR5內存運行速度爲6.4Gbps，是目前業內最高的速度，相較於早期DDR5，數據處理速度提高了33%，由於採用了高介電常數材料的高K金屬柵極工藝，1bnm工藝的DDR5內存的功耗比1annm節點低20%，該工藝還引入了能夠防止泄漏電流提高電容的材料

在2024年下半年之前，SK海力士計劃推出基於LPDDR5T內存和HBM3E顯存，採用1bnm工藝，HBM3E以8Gbps的數據處理速度運行，計劃2024年開始量產

此外，技嘉推出Z790超級雕X和Z790大雕X主板，搭載Wi-Fi7、10GbE LAN，具有更好的散熱器

技嘉的新主板不單單升級連接選項，與華擎和微星等競爭對手相比，技嘉新主板在散熱和散熱器方面進行了更新，同時也確保支持即將推出的英特爾13代更新版CPU，而13代更新版CPU則在今年下半年發佈

該系列的首款主板是旗艦級技嘉Z790超級雕X，配備全新LCD顯示屏，可以顯示監控統計數，還能播放GIF動畫，與微星超神主板不同的是，該顯示屏無法移除

新的M.2 PCIe5.0散熱器採用更簡便的磁力鎖機制，使整個散熱器塊可以輕鬆拆卸，M.2 PCIe 5.0散熱器之前也增強過，但與之前的版本相比，現在散熱效果更好，這個閂鎖機制非常易於使用，無需使用螺絲，省去了很多麻煩