AMD用上新CCD连接方案，改善传输延迟老毛病

AMD在CES 2025上发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI MAX 300系列高性能移动处理器，拥有最高16核、32线程的CPU，以及40组CU的大型GPU。在看不见的规格方面，AMD采用了新的方案来连接CCD小芯片，以改善传输延迟。

外媒Chips and Cheese采访了AMD高级芯片研究工程师Mahesh Subramony，与大家分享了关于Ryzen AI MAX 300处理器系列在开发与设计背后的有趣故事。

AMD在CES 2025上发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI MAX 300系列高性能移动处理器，拥有最高16核、32线程的CPU，以及40组CU的大型GPU。在看不见的规格方面，AMD采用了新的方案来连接CCD小芯片，以改善传输延迟。

Ryzen AI MAX 300采用Zen 5架构，同样采用Chiplet小芯片设计，其中装载CPU核心的芯片被称为CCD，每颗CCD能够容纳8颗核心，因此在Ryzen AI MAX+395、AI MAX 390这种核心数量超过8组的产品上，数据运算有时就会出现跨CCD传输的情况。

然而长期以来，AMD在跨CCD运算上，一直被诟病延迟过高，这是因为CCD的连接方案，包括现在最新的Ryzen 9000桌面型系列，均采用SERDES（Serializer/Deserializer，串行器/解码器）方案，好处是能够允许更长的传输路径，但缺点就是会加重延迟。

不过在Ryzen AI 300上，AMD将连接方式改为“线路海”（Sea of wire）策略，使用大量电路直接连接每颗小芯片，取代原有的SERDES设计，线路支持每个时钟周期32字节的数据吞吐量，且因为少了额外转换的步骤，让CCD之间传输更具效率，延迟也随之降低。

当然，新的连接设计并非没有缺点，首先它的制造成本更高，甚至比Ryzen 9950X3D的连接方案还要贵，且需要更高密度的主板引脚，导致PCB板在设计上变得更复杂，好在Ryzen AI MAX 300系列是移动版产品，处理器都是预先镶嵌好之后再卖给消费者，所以不会构成太大的影响。

此外从Mahesh Subramony的分享来看，弃用SERDES会让传输线路缩短，使得Ryzen AI MAX 300处理器系列的小芯片需要全部紧靠在一起，不再像过去一样分得那么开，这对发热多少会带来影响，可能也是为何该方案会优先用在具有功耗限制的移动平台上的原因。

综合上述问题，若希望新的CCD连接方案来到桌面型平台，至少主板的处理器插槽将可能需要重新设计。恰巧AMD过去曾承诺AM5插槽至少支持到2025年，换言之，下一代Ryzen处理器将是设计大改的新契机。