在2025年MWC大會的首日,高通推出了重磅新品——高通X85基帶芯片,標誌着5G商用邁入新階段。作爲第八代5G基帶,X85在性能和技術上實現了顯著突破,進一步鞏固了高通在5G領域的領導地位。
繼驍龍X65後,高通X85在下行速率上實現了新的突破,達到了12.5Gbps,優於競爭對手聯發科M90基帶的12Gbps。這意味着用戶將體驗到比光纖還要快的下載速度,滿足高帶寬應用需求。
X85的上傳峯值速率也從3.5Gbps提升至3.7Gbps,得益於200MHz頻譜和四層載波聚合(UL-MIMO)技術。X85支持400MHz下行帶寬,這使得它能夠充分利用現有頻譜,提升數據傳輸速率。
X85內置的第四代AI處理器提升了30%的AI推理速度,爲用戶帶來更智能的連接體驗。通過AI優化遊戲延遲和視頻通話質量,X85顯著提升了網絡穩定性和響應速度,尤其在多卡多業務環境下表現出色。
X85支持超過1萬種載波聚合配置,兼容窄帶NTN集成衛星通信,進一步增強了其在全球範圍的網絡覆蓋能力。同時,Smart Transmit Plus技術顯著提升了5G的上行性能,優化了網絡的能效和實時傳輸能力。
X85特別適配固定無線接入(FWA)應用,提供更高的傳輸速率。隨着5G網絡的擴展,高通X85將爲FWA市場提供強有力的技術支持,滿足未來廣泛的網絡連接需求。
高通X85不僅是技術上的突破,它標誌着5G進入了5G Advanced的新時代。憑藉其強大的性能和集成方案,X85在全球5G基帶市場中佔據了重要位置。儘管商用落地時間尚未公佈,但隨着基於X85的設備逐步推出,5G將進入更加高效、智能的應用時代。
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