英特爾或爲蘋果製造SoC 用於iPhone 18系列的A20芯片

明年iPhone 17系列搭載的SoC將是A19和A19 Pro，已經在開發當中，蘋果大概率會採用臺積電第三代3nm工藝，也就是N3P，相比今年的N3E會有進一步的提升。雖然更早之前有消息稱，蘋果曾有轉向2nm工藝的想法，但是出於臺積電（TSMC）的量產時間及生產成本的考慮，最終打消了念頭。

蘋果正在考慮引入新的晶圓代工廠，讓芯片製造戰略多樣化，在2026年發佈的iPhone 18系列上，可能會改用英特爾代工製造的A20芯片。傳聞蘋果最初打算選擇Intel 20A工藝，但是隨着該製程節點被取消，轉向了Intel 18A工藝，甚至可能選擇更爲先進的Intel 14A工藝。雖然一切聽起來很合理，但是以目前臺積電和英特爾的代工情況來看，這樣的操作似乎很難讓人信服。

過去幾年裏，英特爾大力推動先進工藝的研發，但是各個製程節點的量產工作一直舉步維艱，甚至需要將Arrow Lake和Lunar Lake外包給臺積電生產，這讓人懷疑英特爾是否有能力滿足蘋果的嚴苛要求。另外也有消息稱，蘋果打算選擇臺積電的2nm工藝生產iPhone 18系列使用的SoC，以確保供應鏈的連續性。

由於iPhone 18系列還有大概兩年纔會到來，很多事情都存在不確定性，可能隨時會發生變化。有分析師認爲，如果美國政府要求更多芯片留在國內生產，那麼可能會迫使蘋果、英偉達、AMD和高通等考慮一些更本地化的製造，將部分芯片的生產訂單交予英特爾代工。