快科技11月4日消息,紅魔官方今天正式宣佈,紅魔10 Pro系列將於11月13日正式發佈。
官方還公佈了新機海報,直接展示外觀。
可以看到,這次紅魔10 Pro系列依然維持無開孔的真全面屏方案,採用屏下前攝技術,而且屏幕邊框進一步收窄,屏佔比突破行業天花板。
最重要的是,官方此前還透露新機將實現全面屏史上最高分辨率。
據爆料,紅魔10 Pro系列首次將屏下方案做到1.5K分辨率,讓真全面屏的顯示效果大大提升。
以往類似機型因爲屏下技術受限,分辨率只能維持在1080P,而且前攝的一小塊區域分辨率會更低,個別情況下會明顯看出區別,這種情況將在紅魔10 Pro上消失。
爲了實現此效果,紅魔與京東方共同研發了超級COP封裝工藝,同時還搭載了行業最先進的SIP超窄邊技術,在雙方研發團隊共同的努力下將屏幕窄邊max值縮窄到極致。
至於核心配置方面,紅魔10 Pro系列將搭載高通驍龍8至尊版處理器,搭載獨立的電競芯片,集成主動散熱系統,還擁有外置肩鍵。
來源:快科技-手機頻道
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