ROG Ally掌机新固件性能提升20%，HBM3E显存8Gbps速度，技嘉新板

ROG Ally采用AMD锐龙Z1 APU，基于锐龙7040U系列，是7040U系列的衍生品

而Steam Deck采用AMD Vangogh APU，四核Zen2架构，相比于ROG Ally，CPU核心数量减少了一半，但四个RDNA2架构的集显CU单元，在9W和15W的功耗下依旧表现出色

华硕最近为ROG Ally推出了一个新固件，该固件仅适用于显卡驱动程序，这个固件大大提升了低功耗游戏的性能，这也是游戏机的设计目标之一

新固件终于让ROG Ally可以对标AYANEO 2S，AYANEO 2S则基于锐龙7840U Phoenix APU(基本上是锐龙Z1的标准版本)，在新固件加持下的720p游戏中，提升显示为绿条，旧版固件为黄条，提升幅度在15%-20%之间，ROG Ally现在和AYANEO 2S性能一样高，两个基于AMD Phoenix的掌机性能都明显胜过Steam Deck

不过Steam Deck在超低功耗方面还是有优势的，因为其定制的APU设计，即使在3W下也能工作，虽然这种模式下只能玩轻型2D等距游戏，但在9W下，Steam Deck在所有测试的游戏中都比ROG Ally高，也就是说，不考虑光线追踪的情况下，Steam Deck仍然是一个更好、更便宜的选择

此外，SK海力士采用1bnm工艺生产下代DDR5 RDIMM内存和HBM3E显存

SK海力士使用下代1bnm节点生产DDR5内存和HBM3E(高带宽显存)，以支持英特尔的可扩展平台，目前已经成功测试1bnm节点生产DDR5内存，已经通过了英特尔的认证，这项测试是在1annm(第4代10nm节点)上完成的

SK海力士提供给英特尔的DDR5内存运行速度为6.4Gbps，是目前业内最高的速度，相较于早期DDR5，数据处理速度提高了33%，由于采用了高介电常数材料的高K金属栅极工艺，1bnm工艺的DDR5内存的功耗比1annm节点低20%，该工艺还引入了能够防止泄漏电流提高电容的材料

在2024年下半年之前，SK海力士计划推出基于LPDDR5T内存和HBM3E显存，采用1bnm工艺，HBM3E以8Gbps的数据处理速度运行，计划2024年开始量产

此外，技嘉推出Z790超级雕X和Z790大雕X主板，搭载Wi-Fi7、10GbE LAN，具有更好的散热器

技嘉的新主板不单单升级连接选项，与华擎和微星等竞争对手相比，技嘉新主板在散热和散热器方面进行了更新，同时也确保支持即将推出的英特尔13代更新版CPU，而13代更新版CPU则在今年下半年发布

该系列的首款主板是旗舰级技嘉Z790超级雕X，配备全新LCD显示屏，可以显示监控统计数，还能播放GIF动画，与微星超神主板不同的是，该显示屏无法移除

新的M.2 PCIe5.0散热器采用更简便的磁力锁机制，使整个散热器块可以轻松拆卸，M.2 PCIe 5.0散热器之前也增强过，但与之前的版本相比，现在散热效果更好，这个闩锁机制非常易于使用，无需使用螺丝，省去了很多麻烦