博主数码闲聊站爆料明年苹果/高通/联发科确定上台积电2nm,预计成本大幅增长,新机或许还会有一轮涨价,而今年的A19 Pro/骁龙8E2/天玑9500等都使用台积电N3P工艺,新机应该不会再次涨价。
他还提到,去年涨价是因为芯片第一次上3nm,去年的A18 Pro/骁龙8E/天玑9400等芯片均采用台积电3nm工艺,基本上就是3999涨到4299。对于今年的新机是否会涨价,博主表示今年还好,子系甚至有准备降价的。
此前有传闻苹果A20采用台积电2nm工艺,博主表示苹果A20芯片采用台积电2nm工艺并不令人意外,同时提到高通明年也计划推出两款2nm芯片。
今年下半年,高通将推出双旗舰芯片组合——SM8850和SM8845,采用台积电3nm工艺制造,搭载高通Nuvia自研架构。
联发科也拿出了应对策略,预备推出D9500和D9450芯片,同样采用台积电3nm工艺,并且采用ARM全大核架构,这种打法相当激进。博主还提到SM8845直接用台积电N3P工艺,接下来的新平台基本都迈进3nm,下一代搞2nm。
编辑点评:
芯片制程技术的不断进步,推动了手机性能的提升,但也带来了成本的增加。明年苹果、高通、联发科采用台积电2nm工艺,可能会导致新机价格集体上涨。
今年新机价格相对稳定、部分机型还有降价的可能,同时还有国补政策加持,对于消费者来说,今年可能更适合购买新机。
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