AMD 的高端 APU Strix Halo 即将到来！

AMD 将在明年初发布的高端 APU（代号 Strix Halo），命名为锐龙 AI MAX 300 系列，可以说是值得期待的产品之一了，因为它将集成史无前例的强大 GPU，升级最新 RDNA3.5 架构，传闻称可以和移动版 RTX 4070 掰一掰手腕。

图源：金猪升级包

根据最新消息，Strix Halo 的集显将会命名为 Radeon 8000S 系列，和以往的 Radeon 800M/900M 截然不同，与下一代独立显卡 RDNA 4 RX 8000 系列编号上的保持一致。

目前该系列已知有四款型号：

最高端的锐龙 AI MAX+ 395——CPU 16 核心 32 线程，GPU 命名为 Radeon 8060S，配备 40 单元

锐龙 AI MAX 390——CPU 12 核心 24 线程，GPU 与锐龙 AI MAX+ 395 一致

锐龙 AI MAX 385——CPU 8 核心 16 线程，GPU 命名为 Radeon 8050S，配备 32 单元

锐龙 AI MAX 380——CPU 6 核心 12 线程，GPU 命名不详（可能是 Radeon 8040S）配备 16 单元

上面四个都有相应的 PRO 商用版，看样子编号、规格似乎完全相同（注意，锐龙 AI MAX 300 系列没有“9、7”的序列之分）

之前 MLID 放出了一张锐龙 AI MAX PRO 300 系列的渲染图（PRO/标准版形态是一样的），可以明显看到采用了 chiplet 分离式设计。这也是 AMD 第一次原生针对移动端设计的 chiplet 芯片（HX 系列是桌面版的简单移植）。它将将会采用 FP11 封装（和 Intel 的 LGA1700 封装尺寸相同），包含三颗芯片，其中两颗较小的是 CCD，集成 CPU 核心与缓存，最多 16 个核心、16MB 二级缓存、32MB 三级缓存。较大的则是 IOD，集成 GPU、NPU、IO，最多 40 个 RDNA3.5 CU 单元，还有 32MB MALL 缓存。NPU 部分和锐龙 AI 300 系列（Strix Point）一样是 AIE2+ 第二代架构，算力提高到 60 TOPS。此外，Strix Halo 支持完整的 AVX512 宽度，以增加 CPU 的寄存器大小，并将每个 CCX 的带宽增加一倍，这将使 CPU 能够在保持能效的同时并行处理大量数据。内存控制器为 256 位 LPDDR5X-8000，拥有 16 条 PCIe Gen4 通道。