隨着聯發科和高通先後推出了新一代旗艦 SoC—— 天璣 9200 和驍龍 8 Gen2,大家關注的焦點就轉移到了接下來即將搭載這兩款新品的一衆代表性旗艦上,其中就包括 OPPO 家族全新一代的 Find X6 Pro 系列旗艦。隨着發佈時間的日益臨近,官方也疑似開始了關於該機的密集預熱。現在有最新消息,近日一加劉作虎疑似曬出了該機的更多設計細節。
近日,一加創始人、OPPO 首席產品官劉作虎最新曬出的一張照片引發了網友的熱議,這張圖片只有一塊奧利奧餅乾,同時該條微博是通過 OPPO Find X5 Pro 發佈的,對此有着豐富聯想能力的網友給出了基本一致的猜測:這是在爲新一代 Find X 系列旗艦 —— 全新的 OPPO Find X6 Pro 進行預熱。結合此前相關爆料,不出意外的話該機的後置相機模組將採用時下流行的“奧利奧”造型設計。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的 OPPO Find X6 系列將至少提供 Find X6 和 Find X6 Pro 兩個版本,分別將搭載天璣 9200 和驍龍 8 Gen2 移動平臺。除此之外,該機將後置三顆 5000 萬像素鏡頭,其中主攝採用索尼 IMX989,這是此前搭載於小米 12S Ultra 的最頂級影像傳感器,擁有一英寸的超大底,感光面積提升 172%,感光能力提升 76%,同時拍照速度提升 32.5%,啓動速度提升 11%,支持芯片級 4K HDR 夜景視頻拍攝。同時,該機還將會搭載自研芯片馬里亞納 MariSilicon X,影像表現十分值得期待。
據悉,全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 與大家見面,除了強悍的性能,影像也將是該機最大的賣點。更多詳細信息,我們拭目以待。
本文來源於:IT之家
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