今年11月4日凌晨，AMD正式發佈了基於全新RDNA 3架構的Radeon RX 7900 XTX與Radeon RX 7900 XT顯卡，其強大的性能、豐富的黑科技以及勁爆的售價都給了玩家一個巨大的驚喜。而在11月7日，AMD再次舉行了Radeon RX 7000的線上發佈會，而這次更是有AMD 高級副總裁、大中華區總裁潘曉明先生以及AMD顯卡“主帥” Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啓尚先生主持，和大家分享有關RDNA3架構以及Radeon RX 7000顯卡的技術細節。
AMD 高級副總裁/大中華區總裁 潘曉明
AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁 王啓尚
新卡入列，A家陣容值得期待
發佈會首先由AMD 高級副總裁/大中華區總裁 潘曉明先生髮表了開場演講。他首先代表AMD感謝大家共同參與此次線上發佈會。同時也告訴大家，在全新一代AMD Radeon RX 7000系列臺式顯卡和RDNA 3架構已經公佈的基礎上，本次發佈會會進一步分享更多產品細節。
相信大家也知道，自從2020年基於RDNA 2架構的AMD Radeon RX 6000系列顯卡亮相，以及銳龍處理器的助陣，在更多前沿技術和功能的支持下，AMD爲玩家提供了整體臺式平臺的巨大升級。可以看到AMD一直致力於將優異的AMD Radeon顯卡帶給發燒友和遊戲市場，用不斷精進的圖形能力令用戶不斷收穫極致體驗。
潘曉明先生在演講中也提到，他與衆多用戶一樣，對於全新一代AMD Radeon RX 7000系列臺式顯卡與RDNA 3架構，充滿了期待與憧憬，同時，他也認爲AMD有信心一如既往的爲廣大玩家和行業帶來優秀的產品，滿足時代的需求。
RDNA3架構攜多項黑科技賦能新顯卡
本次發佈會的重點環節則是RDNA 3架構及AMD Radeon RX 7000系列臺式顯卡的深度解讀，而這個環節的主講人正是締造RDNA 架構的傳奇人物——AMD Radeon 技術事業部工程研發高級副總裁David Wang，王啓尚先生。
會上，王啓尚先生對RDNA3架構及各項黑科技進行了非常詳細的介紹，這可是AMD顯卡主帥的親自講解，對Radeon RX 7000顯卡感興趣的玩家朋友千萬不要錯過。
他首先提到極具突破性的AMD RDNA 3是首個採用先進小芯片（Chiplet）技術的GPU架構，而 AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡則可提供卓越的性能和能效，爲嚴苛的AAA遊戲（簡稱“3A”遊戲）提供高刷新率加上4K或更高分辨率的遊戲表現。全新旗艦款的Radeon RX 7900 XTX相比Radeon RX 6950 XT顯卡可提供最高1.7倍的4K遊戲性能，這個提升幅度也是非常可觀的。
需要大家特別注意的是，RDNA 3架構的Navi 3X系列是業內首批採用Chiplet（小芯片）方案的GPU，芯片由一個5nm的GCD核心（300mm2）與6個6nm的MCD核心（6×37mm2）組成，相對上代提供15%的頻率提升和54%的每瓦性能。Chiplet方案在銳龍處理器上已經獲得了巨大的成功，Navi 3X芯片用更先進的製程來製造GCD，提供更高的頻率與每瓦性能，同時用成熟度更高的製程來製造MCD從而有效平衡製造成本提高競爭力。
GCD中，RDNA 3的計算單元（CU）經過全新設計，專爲遊戲進行了優化和升級，包括提升到1.5倍的VGPR寄存器數量、64個雙發射流處理器、雙AI加速器和第二代光追加速器。而且由於GCD採用了5nm先進工藝，每平方毫米晶體管數量也提升到上代的165%之多。
64個雙發射SIMD單元，可以實現彈性的FP/Int/AI操作，這樣的通用設計更加靈活，因此可以提供最高兩倍的發射速率。
新的CU單元提供了雙AI加速器，並支持新的AI指令，大幅提升了AI吞吐量，由此最高可獲得2.7倍的AI性能提升。
RDNA 3架構中CU單元內置的新一代的光追單元可以提供1.5倍的光線計算能力，支持全新的專用指令、全新的光線盒序與遍歷，因此可以爲每個CU帶來最多50%的性能提升。
RDNA 3還採用瞭解耦頻率的設計，着色器頻率爲2.3GHz，最多可節約25%的電能消耗，而前端部分頻率提升到2.5GHz，相對上代提升了15%的頻率。對於數量大幅提升的流處理器來講，採用這樣的設計無疑能獲得更好的能效表現。
MCD部分，每個MCD內置了64bit的內存控制器和第二代無限緩存（Infinity Cache）。和上代相比，RDNA3的峯值帶寬高達5.3TB/s相對RDNA2提升了足足2.7倍之多。
總的來看，RDNA 3架構的計算能力高達61 TFLOPS，相比上代RDNA2的23 TFLOPS可以說是飛躍式的提升了。
RDNA3內置全新設計的AMD Radiance Display engine，其中最搶眼的就是業界領先的DP 2.1接口，帶寬高達54Gbps，輕鬆實現每個通道12位色最高680億色輸出，最高支持8K/165Hz或者4K/480Hz信號，爲玩家提供極致的視覺與操控順滑度體驗。
同時，GPU還內置了全新的雙媒體引擎，可同時進行AVC/HEVC的編解碼操作，還支持8K/60Hz AV1編解碼，並可以通過AI強化視頻編碼。此外，新的雙媒體引擎設計還帶來了1.8倍的引擎頻率，可以大大提升視頻處理的速度。總之，這對於需要進行視頻錄製、視頻剪輯等等工作的用戶來講，是個大幅提升效率、極具實用價值的升級。同時，配合AMD SmartAccess Video功能還可在AMD銳龍處理器和AMD Radeon顯卡之間智能劃分解碼和編碼工作負載，可在4K分辨率下的多串流編碼中提供最高30%的性能提升。
全新工藝承載強勁性能
接下來，讓我們看看發佈的Radeon RX 7000兩塊顯卡。
新發布的顯卡擁有580億個晶體管以及容量最高24GB、位寬最高384-bit、速率最高20Gbps的GDDR6顯存。小芯片設計包括擁有最多96個計算單元的全新5nm製程工藝、尺寸爲 306mm2的圖形計算芯片（GCD），該芯片可提供核心GPU功能。還包括6個採用6nm製程工藝、尺寸爲37.5mm2 的全新多緩存I/O芯片（MCD），每顆MCD都具備容量高達16MB的第二代AMD無限緩存（Infinity Cache）。其他產品規格見表格。
在4K分辨率下，RX 7900 XTX的遊戲性能相當於上代RX 6950 XT的1.5~1.7倍，光追部分的提升幅度也達到了這個水平。
玩家從RX 6950 XT升級到RX 7900 XTX其實也是非常容易的，兩代公版旗艦卡的散熱器厚度都是2.5槽設計，長度則從276mm提升到了287mm，在多數中塔機箱中都能順利安裝。同時，由於製程工藝的領先，RX 7900 XTX的功耗相對RX 6950 XT只有小幅提升，從330W提升到355W其實對於電源來說沒有太多壓力。
前面已經提到過RDNA 3率先支持了DP 2.1接口，因此RX 7900 XTX在1440P下可提供最高900Hz刷新率、在4K下最高可提供480Hz刷新率、在8K下也可提供165Hz刷新率，而且大家可以看到，RX 7900 XT在1440P下可以讓《Apex英雄》、《守望先鋒2》都跑到300fps和600fps的幀率上限，同時《無畏英豪》也可以達到833fps的超高幀率。因此，玩家可以用RX 7900 XTX盡情搭配未來的高分辨率高刷新率顯示器，享受畫面更精緻、操控更順滑的遊戲體驗。當然，各大顯示器廠商提供DP 2.1接口的顯示器也會在明年早些時候上市。
接下來是大家都非常關心的FSR了，目前支持FSR技術的遊戲已經達到了216款，不但Radeon GPU可以享受FSR帶來的精美畫質與幀率提升，其它品牌的GPU也可以享受到這項多平臺支持的開源黑科技。
在開啓FSR的情況下，RX 7900 XTX的4K遊戲幀率大幅提升，即便是要求較高的《殺手3》《使命召喚：現代戰爭2》《F1 2022》，平均幀率都輕鬆突破了DP 1.4 4K/240Hz的顯示上限，自然能爲玩家提供極致順滑的遊戲體驗。
在8K超寬以及標準8K分辨率下，開啓FSR後，RX 7900 XTX也可以在主流3A遊戲大作中輕鬆突破DP 1.4的帶寬上限，提供超過8K超寬/135Hz和8K/60Hz的幀率。
光追部分，同樣擁有FSR加持的情況下，RX 7950 XTX的幀率相對RX 6950 XT也有最高84%的提升，而且在4K極致光追設置下，也可以讓《賽博朋克2077》《消逝的光芒2》《殺手3》都保持60fps以上的流暢幀率。
最後是大家最爲關心的FSR 3.0技術，它將在2023年內上線，新的FSR技術加入了流體運動幀（幀生成），相對FSR 2.X最多可帶來2倍的幀率，可以讓遊戲幀率再度大幅提升。同時，全新的AMD HYPR-RX一鍵加速功能也會在2023年初上線，可以讓玩家輕鬆獲得更高的遊戲幀率和更低的操作延遲。
最後總結一下，採用RDNA3架構的Navi 3X系列GPU不但相對上代性能提升巨大，還擁有極高的每瓦性能，最高355W的功耗、雙8Pin輔助供電設計大幅降低了玩家的升級壓力；率先實裝DP 2.1接口，最高可支持8K/165Hz輸出，可輕鬆搭配未來的高分辨率高刷新率顯示器；配備最高24GB GDDR6海量顯存，輕鬆應對高負載應用。當然，還有極具競爭力的價格，也是Radeon RX 7900系列顯卡的明顯優勢。
AMD Radeon RX 7900 XTX/7900 XT顯卡將在12月13日正式發售，有興趣的玩家千萬不要錯過！
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