Redmi K70E，首發天璣 8300，超越驍龍8+

11 月 17 日消息，聯發科天璣 8300，官宣 11 月 21 日 15 點發布。

——Redmi K70E首發。

官方slogan：“冰峯能效，超神進化”。

◆ 具體配置方面，就現有爆料彙總如下：

◇ 製成工藝：臺積電4nm

◇ 1*3.35GHz•A715超大核+3*3.2GHz•A715大核+4*2.2GHz•A510小核；

◇ GPU：Mali-G615 MC6 GPU。

◇ 實際性能：Redmi K70 E，CPU跑分現已公佈，就跑分頁面顯示，該機搭載天璣8300，單核1512分（提升約21.1%）、多核4886分（提升約28.2%），峯值性能超越滿血驍龍8+Gen1。

——Geekbench6跑分平臺。

——參考極客灣跑分數據庫，天璣8200同平臺單核跑分約1248分，多核跑分約3809分。

——參考極客灣跑分數據庫，滿血驍龍8+Gen1，同平臺單核跑分約1852分，多核跑分約4710分。

◇ 理論性能強於高通驍龍 7 系新處理器（驍龍7Gen3）。

【驍龍7Gen3】

◆ 製成工藝：臺積電 4nm；

◆ CPU：1*2.63 GHz•A715+3*2.4 GHz•A715+4*1.8 GHz；

◆ GPU：Adeno 720；