台积电对华断供，16/14nm芯片供应遭严格限制

近日，台积电正式向多家中国IC设计公司发出通知，明确表示16/14nm工艺的使用将受到更严格的限制。  

根据最新要求，自2025年1月31日起，凡是使用16/14nm及以下制程的芯片产品，若未在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的“approved OSAT”封测厂完成封装，且台积电未收到该封测厂的认证签署副本，则该批产品将暂停交付。  

BIS近期更新的批准企业名单显示，目前获得认证的IC设计公司共有33家，全部为西方知名半导体企业。而在获得批准的OSAT封装测试厂商名单中，共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等业内知名企业。  

多家受影响的中国IC设计公司已确认此消息属实，并开始调整供应链，以确保符合新的封装要求。然而，对于此前未与认证封测厂合作的企业而言，生产和交付周期可能面临延长的风险。  

此外，部分中国IC设计公司还被要求对特定类别的芯片订单采取更严格的外包策略，包括将流片、生产、封装及测试全流程外包，且在生产过程中不得进行任何直接干预。