8000萬投資打水漂！翱捷科技終止IPC芯片研發

近日，國產芯片設計廠商翱捷科技在發佈三季度財報的同時，宣佈變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設計項目”的計劃，擬將該項目使用剩餘的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”。

至此，這個燒了近8000萬元的“智能IPC芯片設計項目”被徹底放棄。

對於，放棄該項目的原因，翱捷科技稱是因爲安防行業增速出現下滑，短期難以實現規模化銷售，產品毛利率持續下滑等因素影響。

不過，也有業內人士猜測稱，這或許也與華爲華爲海思Hisilicon迴歸有關。

擬投資2.49億元的項目，燒了8000萬就被放棄

根據翱捷科技招股書顯示，翱捷科技此前申請在科創板IPO時，擬募資23.8億元，主要用於商用5G增強移動寬帶終端芯片平臺研發、5G工業物聯網芯片項目、商業WiFi6芯片項目、智能IPC芯片設計項目、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

隨後在2021年12月14日，中國證監會出具《關於同意翱捷科技股份有限公司首次公開發行股票註冊的批覆》，翱捷科技首次向社會公衆公開發行人民幣普通股（A股）4,183.0089萬股，發行價格爲164.54元/股，募集資金總額爲人民幣688,272.28萬元。

扣除發行費用人民幣33,629.08萬元後，實際募集資金淨額爲人民幣654,643.20萬元，成爲A股史上IPO募集資金第二高的半導體企業。

上述募集資金已於2022年1月10日到位。

2022年1月14日，國產基帶芯片廠商翱捷科技在上海證券交易所科創板上市，成爲A股基帶芯片第一股。

公司證券代碼爲688220，發行價格164.54元/股，發行市值高達688.27億元，發行市盈率達83.65倍。

翱捷科技擬投資24,863.69萬元的“智能IPC芯片設計項目”，原計劃是在原智能手機平臺的基礎上，基於已得到實際應用的成熟機器視覺引擎，結合翱捷科技已有的多媒體SoC設計能力，開發面向智能攝像頭和智能門禁等應用的芯片以及完整解決方案。

經過將近兩年時間的研發，翱捷科技最終還是放棄了“智能IPC芯片設計項目”。

根據最新的公告顯示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片設計項目”的募集資金使用了7,927.43萬元，剩餘16,936.26萬元

。也就是說，這個項目的8000萬投資“打了水漂”。

爲何放棄“智能IPC芯片設計項目”？

資料顯示，在智能IPC芯片市場，Hisilicon在數年前曾是該市場的龍頭大廠。

根據西南證券估計，海思在2018年的全球視頻監控芯片市場的市場份額高達60%，海康、大華等安防監控設備大廠都是其客戶。

但是在2020年美國實施加碼制裁後，Hisilicon的視頻監控芯片供應越來越少。市場研究機構Frost&Sullivan的新數據，到了2021年，海思份額已經驟降至僅3.9%。

由於海思芯片在視頻監控市場上的持續缺位，使得該市場的競爭格局也發生了鉅變，目前海康扶持的富瀚微、聯詠科技、安霸、星宸科技、北京君正、瑞芯微、國科微等衆多廠商佔據着市場。

翱捷科技計劃投資2.49億元殺入智能IPC市場之時，也是希望藉此機會在“IPC芯片市場的混戰”當中分得一杯羹。

但是，由於參與競爭的廠商非常的多，以及整個IPC市場增長放緩，再加上Hisilicon在智能手機市場的迴歸，也引發了翱捷科技這個纔剛準備入局IPC市場不久的新玩家的嚴重擔憂。

對於爲何放棄“智能IPC芯片設計項目”，翱捷科技官方的解釋是：

“智能IPC芯片設計項目”投資計劃系基於當時安防市場環境、智能IPC等相關終端設備行業發展趨勢及公司未來發展戰略等因素制定的，計劃達產後將推動公司成功切入智能IPC芯片市場。因此智能IPC市場情況對於公司原項目的資金投入、研發推進、備貨備產有重大影響。

近年來，由於該投資項目所面臨的市場環境以及競爭格局發生了較大變化，下游終端產品市場競爭態勢以及IPC芯片的切入機會不及預期，從而延緩了公司產品推進節奏，影響了募集資金使用效率，增加了項目投資實現預期效益的不確定性風險。 ”

具體來說，該投資項目面臨的市場環境及競爭格局變化如下：

1、原安防行業的政策驅動效應減弱。

平安城市、雪亮工程逐漸步入尾聲，安防行業增速出現下滑。

2、短期實現規模化銷售難度大。

尤其最近兩年，國內安防行業頭部幾家企業已經形成強大規模效應及品牌效應，其芯片供應商競爭格局基本穩定，儘管先後有大量公司進入智能IPC芯片領域，但新進入者難以形成規模銷售。

3、產品毛利率持續下滑。

在IPC芯片競爭愈發白熱化的情況下，產品價格下降，毛利率持續下滑。

根據公司對相關市場的調研，“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”具有廣闊的市場前景。依託公司在可穿戴領域的技術積累及客戶資源優勢，有利於此項目的順利研發及後續推廣，同時以“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”爲抓手，着力豐富現有主營業務產品線，完善並豐富公司產品佈局，積極推動公司業務的可持續健康發展，提升公司在智能可穿戴市場的綜合競爭力。

綜上，儘管翱捷科技仍長期看好智能IPC的應用前景，但基於謹慎原則和合理利用募集資金原則，爲降低項目收益的不確定風險，公司經審慎評估決定將推進節奏較慢的原募投項目“智能IPC芯片設計項目”予以終止，變更該項目全部剩餘募集資金到“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”，以提高募集資金使用效率。

後續公司將視市場發展情況，擇機使用自有資金推進智能IPC芯片相關項目。

投入2.68億元，啓動“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”

根據最新的公告顯示，翱捷科技計劃將“智能IPC芯片設計項目”剩餘16,936.26萬元投入總投資約2.68億元的“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”，其餘不足部分由翱捷科技自有資金補足。

據介紹，“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發項目”總投資約2.68億元，將以智能手錶爲基礎研發出一整套可穿戴設備的終端軟硬件整體方案，提供從芯片到硬件設計到完整的軟件SDK的一攬子方案。

在軟件方面，該方案具有功能完備、UI界面炫目、軟件擴展開發簡便的特點；

在硬件方面，單芯片內實現基帶、射頻一體化，具有超高集成度。本項目立足解決當前可穿戴設備在功耗和續航能力差、存儲空間小、算法成熟度低、成本高等方面的痛點，可提升終端用戶體驗感，優化數據安全和隱私保護，更具性價比優勢，充分滿足“健康經濟”穿戴產品的市場需求。

本項目的具體研發任務包括芯片及硬件開發、可穿戴設備算法和軟件平臺開發以及產業化輔助工作等諸多方面。

新項目建設週期自2023年10月至2026年9月，預計於2026年9月前可實現量產。

根據市場調研機構IDC的《全球可穿戴設備市場季度跟蹤報告》，儘管近年來全球可穿戴設備出貨量出現一定的起伏，但根據IDC預測，在2022年首次下降之後，全球可穿戴設備的出貨量預計將在2023年反彈，達到5.041億臺，預計到2027年出貨量將達到6.294億部，複合年增長率(CAGR)爲5.0%。

因此，全球可穿戴設備市場發展勢頭良好，北美以及國內市場在復甦，印度等新興市場在快速成長，整體呈現上升趨勢，尤其以智能手錶爲代表的中高端可穿戴市場增長率可期。

翱捷科技認爲，剔除頭部品牌的高端產品採用自研芯片因素以外，市場對外部SoC需求總量依然非常可觀。一個便於開發、可提供完整功能、高性價比、高集成的可穿戴設備軟硬件平臺是市場迫切需要的，本項目的研發和產業化正是在這種背景下應運而生。

“新項目研發內容是公司對現有主營業務產品線的擴充，通過項目的實施對產品線不斷豐富和升級，進一步提升公司產品的技術附加值。過去幾年公司在可穿戴領域已經取得一定成績，芯片已廣泛應用於讀書郎、飛利浦、小米、Amazfit等智能手錶品牌，但隨着公司自身發展的要求以及技術發展的趨勢，只有不斷創新和完善技術和服務、優化升級產品性能，才能夠更好地滿足用戶的需求，推動公司業務的可持續發展，提升在智能可穿戴市場的綜合競爭力。”翱捷科技在公告中寫到。