臺積電2nm芯片來了：試產1000片、蘋果英偉達有望首發

本文來源於：快科技

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作爲全球晶圓代工一哥，臺積電不僅是產能最大的，也是技術最先進的，而且沒有廠商可與之相比，實力強大到可以在當前熊市週期繼續漲價，明年先進工藝預計會再漲3-6%價格。

臺積電當前最先進的工藝是3nm節點，去年底量產，蘋果明天的WWDC發佈會上可能會有3nm工藝N3生產的M3處理器，如果沒有那就是秋季的iPhone 15所用的A17處理器首發3nm了。

3nm工藝之後，臺積電還有2nm工藝N2，這一代會放棄FinFET晶體管工藝，轉向GAA晶體管，相較於N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過晶體管密度提升就只有10-20%了。

臺積電2nm工藝預計會在2025年量產，2024年就要小規模量產，而試驗性生產更早，今年就已經安排上了，近期就會在竹科基地建立小量試產生產線，目標今年試產近千片。

試產順利的話，臺積電2nm將導入後續建設完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

至於臺積電的2nm客戶，除了慣例的蘋果之外，這次還會多出英偉達參與，這讓人很意外，很有可能是英偉達未來的AI、HPC高性能芯片，畢竟今年之後需求更高。