銳龍7700X降至1999元，14代酷睿性能低下；MI300顯卡首次亮相

銳龍7700X是一個性價比較高的處理器，目前售價降至1999元

Anycubic的PhotonUltra樹脂3D打印機現在售價也下降到了僅1599元

羅技G413TKLSE機械鍵盤降價至399元，採用TenKeyLess佈局，去除小鍵盤以減小鍵盤面積，但功能和導航鍵依舊保留，並且採用龍華棕輕觸開關，帶有PBT鍵帽和背光，配備6鍵無衝功能，同時按下多個鍵所有的按鍵動作都會被記錄下來

此外，英特爾14代酷睿Ultra 7 1003H跑分測試泄露

Benchleaks公佈的PugetBench結果，出現了一款神祕的新芯片浮出水面，目前確認正是英特爾Ultra 7 1003H，帶有英特爾的新Ultra品牌命名方案。一個月前，英特爾更改了命名系統，準備爲即將推出的14代酷睿處理器做準備，雖然還沒有正式公佈新品牌名稱，但目前可以肯定將改名爲Ultra開頭，取代i開頭，此前一份清單中泄露了一款名爲Ultra 5 1003H的14代酷睿處理器，這次泄露的Ultra 7 1003H也是如此

推測英特爾爲了區分處理器定位，14代酷睿還會有Pro\Max\Plus\Extreme\Ultra\Ultimate\Reflash等單詞作爲處理器的開頭型號

PugetBench跑分結果顯示，新的Ultra 7 1003H是一個移動端CPU，跑分只有534.5分，只比英特爾酷睿i7-8665U高出32.5分，這個跑分分數有點低了，因爲該芯片是一個預生產樣品，性能或存在問題，仍需要解決，並且Lightroom Classic跑分測試通常不代表真實的性能

Meteor Lake作爲英特爾的14代CPU架構，在13代酷睿的基礎上進行多項重大改進，包括升級處理節點、新的多塊設計語言、低功耗E核、AI增強以及更強的功能Arc集顯

此外，AMD Instinct MI300顯卡細節浮出水面，在2 Exaflop的ElCapitan超級計算機中首次亮相

MI300是AMD的一款數據中心顯卡，CPU和核心以及大量高速顯存集成在同一個PCB上，但目前已知細節仍然很少。2exaflop的ElCapitan超級計算機在國際超級計算(ISC)2023文稿中提交了一些新細節，該文稿講解了即將推出的由Instinct MI300提供支持的超算，研究巨頭imec主辦的ITF2023上，AMD首席技術官Papermaster也說明了具體信息

ElCapitan超算將在2023年底啓動，是2023年最快的超級計算機，取代當前最快的超算Frontier，AMD的Instinct MI300細節如下，包括MI300的拓撲圖、MI300實驗室的圖片，以及在ElCapitan超級計算機中使用的新刀片的圖片，還有圍繞ElCapitan部署的一些新開發

MI300是一個數據中心顯卡，它混合了總共13個小芯片，其中許多都是3D堆疊芯片，還有一個24核Zen4架構的CPU，單芯片封裝，融合了一個CDNA3圖形引擎和8個總計128GB的HBM3顯存堆棧總體，1460億個晶體管，是AMD投入生產的最大芯片。九個計算裸片混合了5nm製程CPU和顯卡，以3D方式堆疊在四個6nm基礎裸片之上，這些裸片是處理內存和I/O流量以及功能的，具有源中介層

ITF的重點關注爲30x25目標，即到2025年時能效提高30倍。隨着科技放緩，計算現在受到能效的限制，該計劃的關鍵是Instinct MI300，它的大部分成效面採用了簡化系統拓撲

之前的MI250顯卡是一個獨立的顯卡，需要有一個霄龍CPU來協調工作負載

相比之下，MI300包含一個內置的24核Zen4架構霄龍Genoa處理器，從而等式刪除獨立CPU，相同的整體拓撲不需要獨立的CPU(也可以加裝)，從而實現了四個元素的完全連接的all-to-all拓撲，這種類型的連接允許所有處理器直接相互對話，而無需CPU或顯卡作爲中介數據中繼到元素，從而減少延遲和可變性。這是MI250拓撲的一個潛在痛點，MI300的拓撲圖顯示，每個芯片有三個連接，就像MI250上看到的那樣，Papermaster的出現還形成了基模的有源中介層，稱爲第四代Inifity Fabric基模

在AMD的規劃路線中，MI300使AMD走向一條清晰的道路，可以超越30X25效率目標，同時也超越功耗趨勢，下面是一些親眼看到的Instinct MI300芯片圖片，在ElCapitan服務器裏的外觀

在ISC2023上，勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)的首席技術官Bronis R.de Supinski就MI300 APU集成到ElCapitan超級計算機中發表回應，稱使用ElCapitan進一步推進核技術用途

用於ElCapitan系統的單刀片式服務器由系統供應商HPE製造，在一個纖薄的1U機箱中配備了四個水冷MI300顯卡，MI300在機房內被稱爲MI300A，但不確定這是ElCapitan的定製型號還是更正式的編號

MI300帶有無限緩存，但沒有具體說明可用容量，Supinski還多次提到單一內存層的重要性，統一內存空間，如何簡化編程，降低不同類型計算和不同內存池之間數據移動的複雜性

MI300可以在多種不同模式下運行，但主要模式由單個內存域和NUMA域組成，從而爲所有CPU和核心提供統一的訪問內存，關鍵要點是緩存一致性，內存減少了CPU和顯卡之間的數據移動，比計算本身消耗更多的功耗，從而減少延遲提高性能和功耗效率。從Sierra超級計算機移植到ElCapitan上相對容易

HPE正在研發基於Shasta架構和Slingshot-11網絡互連的ElCapitan系統，提供同一平臺，爲能源部的百億億級超級計算機、超級計算機Frontier和經常延遲的Aurora英特爾芯片提供支持

NNSA需要建造更多的基礎設施來同時運行Sierra超級計算機和ElCapitan超級計算機，這項工作包括專用於計算的功耗傳輸從45MW提高到85MW，散熱系統可額外提供15兆瓦的功耗，通過增加新的18000噸散熱塔，散熱系統也已升級爲28000噸，爲該站點提供了總計100兆瓦的電力，ElCapitan消耗不到40兆瓦，實際值爲30兆瓦，具體數值在部署前不得而知

ElCapitan使用NNSA定製的Tri-lab操作系統軟件(TOSS)和先進技術系統(ATS)，基於RHEL的完整軟件堆棧

LLNL使用較小的EAS3系統來驗證，在今年下半年投入運營，部署在ElCapitan上的軟件LLNL已經在測試新的Rabbit模塊，這些模塊託管大量用於近節點本地存儲的硬盤面，但它不使用MI300顯卡。相反，進行存儲編排和數據分析任務的標準霄龍服務器處理器可以爲這些快速節點充當突發緩衝區，快速吸收大量傳入數然後這些數據轉移到較慢的大容量存儲系統

隨着開發繼續以可預測的節奏進行，很明顯ElCapitan正在順利進行，今年下半年投入運營，MI300爲高性能計算開闢了一條新道路，但這些MI300芯片非常昂貴，且相對稀有。這些不是大批量生產的，因此它不會像霄龍那樣得到廣泛關注，部署Genoa數據中心CPU的技術也可以過濾到不同外形的多種型號下

該芯片還與英偉達的Grace Hopper Superchip競爭，英偉達的做法則是在同一塊板上結合了Hopper顯卡和Grace CPU，這些芯片於今年上市，基於Neoverse的Grace CPU支持Armv9指令集，且配備了兩個與英偉達新品牌NVLink-C2C互連技術融合在一起的芯片。相比之下，這種方法提供卓越的浮點性能和能源效率，因爲這些設備組合到一個封裝中通常可以在單元之間實現更高的浮點性能，而不是像GraceHopper那樣連接到兩個單獨的設備

MI300本該與英特爾的FalconShores競爭，但英特爾的芯片最初設計爲不同數量的計算塊，x86核心、核心和多種配置的內存，由於推遲到2025年，這讓MI300沒有英特爾這個直接競爭對手