寫在最前

恩傑的機箱一直以簡約素雅的設計著稱，個人是非常喜歡這樣的設計風格的，繼H5和H7之後恩傑推出了全新的海景房H9，無立柱設計重新定義了海景房。H9一共推出了Elite和Flow兩個型號，今天就給大家帶來H9 Flow的裝機展示。

本次選用了白色的H9 Flow，所以整機以白色爲主基調，主板使用了影馳 Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版主板，爲數不多的白色PCB版型的Z790，顯卡選用了影馳 4080 星曜，搭配13700K的組合能滿足日常大多數使用需求。存儲上選用ZADAK SPARK RGB DDR5內存和影馳名人堂 HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB，均爲主流配置，散熱和電源則是ROG RYUO 龍王3代 360 白色，華碩 ROG Strix 雪鷹電源，ROG的品質值得信賴，保證系統穩定和運行。

裝機配置

CPU：intel i7-13700K

主板：影馳 Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版

內存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000Mhz 16G*2

SSD：影馳名人堂 HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB

顯卡：影馳 RTX 4080 16GB 星曜 OC

散熱：ROG RYUO 龍王3代 360 白色

風扇：聯力SL120 V2 白色

機箱：恩傑 H9 FLOW 白色

電源：華碩 ROG Strix 雪鷹 850W

省流Tips：整機價格2.2 W
本作品只做展示分享，不作任何推薦，大家可根據自己的預算及相關喜好自行搭配，歡迎大家交流討論。

整機展示

整體的裝機思路就是遵循要白，要透，要白透，白色硬件搭配白光（RGB 255 2552 55）,主打一個通透的感覺。H9 Flow的無立柱側透所可以無障礙的展現內部硬件，整體所呈現出視野非常的舒服，怪不得帶寬幅落地玻璃大平層受人喜歡，在PC DIY上同理。

機箱正面，由於常用了雙倉，所以正面的右邊四分之一面積做了鋼板和玻璃的雙拼設計，光潔無任何裝飾的表面看上去非常利落。

爲了避免海景房悶、散熱效果一般的通病，H9 Flow將右側面板做了全開孔設計，進一步加強了散熱效能。

尾部視角看過來也是十分通透，無立柱的設計真的帥。

頂部也是大面的開孔設計，底部進風，頂部出風，形成良好的風道。兩個玻璃側板的邊緣都經過倒角處理，拼接處十分規整。

正面玻璃面底部磨砂工藝的蝕刻LOGO，低調、精緻。

去掉側板後的主倉正面視角，可以看到在裝下ATX主板和3槽位的4080顯卡後，上部360水冷，底部3個120風扇後，整體空間還是很富裕的，特別是底部的空間，對於喜歡玩分體水的玩家，在下面安裝360冷排十分的輕鬆。

去掉前部的玻璃面板後，整體感官更爲直接和通透。

龍王三的水冷，全金屬材質，搭載 AniMe Matrix OLED 陣列顯示屏的冷頭格外的精緻，搭配第8代Asetek水泵，13700K，230W 5.3G，最高84℃的溫度表現還是分廠不錯的

有一個小小的不足，就是無法調整內部顯示圖案的角度，像我這種冷頭位置有調整的，圖案就無法正向顯示，好在是像素圖，比較抽象，不影響整體感觀。

H9 Flow一個非常討巧的細節設計，在主板側面的導線槽上加了一塊透明亞克力，不僅能看到線材還能起到固定線材的作用。

影馳的Z790金屬大師，白色的METALTOP散熱裝甲搭配全白PCB，十分適合白色主題的裝機。

宇瞻的ZADAK SPARK RGB DDR5內存，是我最近使用頻率最高的白色內存，特別喜歡其寶石設計風格的白色散熱馬甲，表面白色霧面磨砂工藝呈現出的質感也很到位，加之6000MHz的頻率和32G的容量，性能方面也是夠用。

影馳 4080 星耀相對30系列性能和顏值都有巨大提升，外形上更爲規整，使用了全白的金屬背板。星卓 Ⅲ 新一代散熱器，4*Φ8mm+5*Φ6mm 鍍鎳複合熱管搭配 3 個 102*20mm 超大風扇，保證高性能下的散熱效能。

側面頂部的BOOMSTAR LOGO燈效。

聯力SL120 V2，風扇邊框做得更平滑，改善了導光條的曲線和拼接工藝，加上邊框上銀色金屬裝飾片，整體質感和觀感都得到有效的提升。

副倉的內部視角，左側爲風扇，中間的2.5硬盤支架的裝飾剛好將理線槽擋住，右側則是電源和硬盤倉，整體十分規整清爽。

華碩 ROG Strix 雪鷹 850W，對於13700K+4080的組合沒有任何壓力，加之純白的高顏值（內置風扇都是白色的，好評），外觀和穩定性都有保證

側面的開孔設計，能更好的加強內部的散熱，從而保證電源的穩定性。

配件介紹

Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版爲標準ATX板型，最顯著的特徵是採用了白色的PCB，主板大面積覆蓋白色METALTOP鎧甲，包括VRM、SSD散熱片、南橋散熱片、搭配銀色的斜切金屬線條，設計風格獨特，相當符合“金屬大師”的氣質。

Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版在供電區域採用一體式VRM散熱佈局，METALTOP散熱裝甲結合拓展性的散熱器鰭片設計，搭配高係數的導熱墊，進一步加強了散熱效率，強化供電模組的輸出穩定性。

和Z690一樣，Z790芯片組依舊採用Socket LGA 1700基座，支持Intel第12代以及最新的13代酷睿處理器。使用了灰色的CPU保護蓋，儘可能的和整體配色形成協調關係，細節處理好評。

Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版提供4個DDR5內存插槽，單邊卡扣式設計，內存容量最高128GB，支持XMP 3.0一鍵超頻，內存頻率最大可到達6800MHz。內存插槽的上方依次佈置了W_PUMP水泵接口、CPU_FAN風扇接口、EPU_FAN和FS_FAN1系統風扇接口以及5V RGB接口。在右側還配置了BIOS清除按鈕、DEBUG指示燈、24pin電源接口和USB 3.2 Gen 1 5Gbps接口。

Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版共提供了4條PCI-E插槽，最上方的第一條是CPU提供，支持PCI-E 5.0 ×16速率，最高帶寬可達512GB/s，下面3條均有PCH提供，自上而下依次爲PCIe 3.0 × 1、PCIe 4.0 × 4、PCIe 3.0 × 4速率。

其中3條進行了金屬加固處理，在提高槽位的插拔壽命的同時，也與主板的整體風格相匹配。

Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版在存儲方面提供3個M.2安裝位，第1、2兩個安裝位支持PCIe 4.0×4，最下方的安裝位則支持PCIe 3.0×4＆SATA。除了M.2安裝位，主板還提供了6個SATA 硬盤接口，每個接口的傳輸速率都可達到6Gb/s。

M.2安裝位均有一體式散熱裝甲覆蓋，散熱裝甲背面都覆蓋高係數的導熱墊，進一步提供散熱性能。

Z790 金屬大師 D5 WI-FI 白金版採用了一體式IO背板設計，接口方面還是很豐富的，自上而下一次提供了2個USB 3.2 Gen1接口、1個PS/2接口鍵鼠接口、1個DP接口、1個HDMI接口、5個USB 3.2 Gen2接口、1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1個2.5G網卡接口、S/PDIF光纖口和7.1聲道音頻。

內存則選用了宇瞻旗下ZADAK退出不久的ZADAK SPARK RGB DDR5，採用三星顆粒，單條容量16GB，頻率從 5200 to 6400MHz，搭載電源管理芯片，支持On-die ECC的糾錯功能和XMP3.0。

搭配RGB炫彩燈光和寶石設計風格的白色散熱馬甲，表面白色霧面磨砂工藝，頂部採用髮絲紋鋁合金裝飾條包裹，錯落疊加的設計呈現綴有寶石形狀的鏤空導光效果凸顯濃郁電競風格，支持主流廠商的主板燈效同步。

影馳名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB採用了全白的盒裝設計，正面正中央帶有“Hall Of Fame”的燙銀logo，右上角標有PCIe4.0的標識。

內包裝很有儀式感，採用了磁吸式中央對開的方式，打開後可以看到SSD本體和獨立的散熱馬甲。

影馳名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB的散熱馬甲和主體均爲白色，其中散熱馬甲採用曲鏡白泳CNC切割工藝，中央帶有曲線設計，馬甲曲線靈動感十足相較上一代馬甲，散熱效能優化25%。

散熱馬甲內部上下兩側均佈置了白色的導熱膠，能夠充分覆蓋PCB上的所有元器件，進一步提高導熱效率。

影馳名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB採用標準2280規格，白色PCB十分搶眼。正中央位置爲PHISON羣聯PS5016-E16主控芯片，作爲羣聯推出的全球首款消費級PCIe Gen4x4 NVMe主控芯片，28nm製造工藝，雙核Cortex-R5處理器，8個NAND通道和32個CE，內部集成智能溫控和多種數據糾錯機制。在正面兩面的型號貼紙下，分別佈置了4顆來自東芝，型號爲TA7BG95AYV的3D NAND TLC顆粒。

影馳 RTX 4080 16GB 星曜 OC。全新 TSMC 4N 工藝，搭配 AD-103 準旗艦核心，擁有 9728 個流處理器，搭配速率高達 22.4Gbps、總容量 16GB 的 256-bit GDDR6X 高速顯存，豪華 18+3 相數字供電，12 層非公版 PCB。

影馳 RTX 4080 16GB 星曜 OC在外觀上延續了上一代的水晶白配色，星卓 Ⅲ 新一代散熱器，配備 3 個 102*20mm 超大風扇，三折靜霜扇葉不僅強化了散熱效能還能夠折射RGB燈效果，結合水晶外殼周邊鑽石切面，進一步增強RGB燈效氛圍。

內部佈置了 4*Φ8mm+5*Φ6mm 鍍鎳複合熱管，進一步加強散熱功能。

影馳 RTX 4080 16GB 星曜 OC採用全金屬壓鑄白色背板，背板上有星型塗裝，透過尾部位置大面積鏤空。

影馳GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC採用越肩設計，佔用三個槽位，側面導風槽上的BOOMSTAR logo採用千層鏡光效，通電後有RGB效果。

影馳 RTX 4080 16GB 星曜 OC採用了全新 12V HPWR 供電接口，支持 ATX 3.0 / PCIe 5.0 供電規範，單接口供電能力最高爲 600W。

影馳 RTX 4080 16GB 星曜 OC的輸出I/O方面，採用了3個DP 1.4a接口加一個HDMI 2.1接口的配置，擋板還做了幾何鏤空設計，加大了出風口的面積。

H9 FLOW的外觀採用棱角分明的簡約設計語言，整機尺寸爲480*230*505mm，箱體採用SGCC鋼噴塗工藝，正面和側面均爲透明鋼化玻璃，最顯著的特徵是去除了前面板及左側板兩塊玻璃面板交界處的立柱設計，使得整個機箱的視覺更加通透。

箱體的另一側的蓋板採用全鏤空設計，同時內部配有同等面積全覆蓋的可拆卸磁吸防塵網，在保證散熱效能的基礎上確保內部防塵。

機箱頂部蓋板和右側的蓋板採用同樣的大面積鏤空散熱孔設計並附有防塵網。機箱的IO區域部署在頂部右前位置，依次爲電源按鍵（通電後亮白色燈光）、兩個USB3.2 Gen1 Type-A接口、一個USB 3.2 Gen2 Type-C和音頻接口。

頂蓋採用無螺絲的快拆設計，卸下頂蓋後可以看到頂部的水冷和風扇安裝位，支持最大360mm規格的液冷散熱器，或三個12cm的散熱風扇。

機箱底部配備了防滑腳墊，即使在玻璃桌面也具有極佳的防滑效果。底部位置是大面積的進風孔並配備可抽取式防塵網，內部可安裝3個120mm或者2個240mm的散熱風扇爲顯卡輔助散熱。

H9 Flow爲左右分倉設計，頂部、主板右側、底部均支持安裝360冷排，最高支持165mm高度散熱器，最長兼容435mm顯卡，兩側的玻璃側透面板均支持拆除，機箱尾部主板右側默認安裝四把120mm無光風扇。

機箱內部，支持ATX、M-ATX及Mini-ATX主板，主板安裝位置大面積鏤空，便於散熱器背板安裝，主板位置右側設計有理線擋板，配備七個PCIe槽位，可拆卸重複使用，支持豎裝顯卡（支架需要額外購買），上下兩邊都預留了充足的理線孔位。

拆開右側面板，內倉氛圍左中右分區結構，左側爲風扇支架，中間爲採取磁吸開門設計的硬盤安裝支架，可安裝4塊2.5英寸硬盤，右側上方爲電源安裝爲，在主板開孔後有衍生的隔層支架，下方爲硬盤籠，可安裝兩塊2.5英寸或3.5英寸硬盤，採用快拆卡扣式設計。

風扇支架和硬盤籠子都是支持拆卸的

打開中間的2.5寸硬盤支架，可以看到內部獨立的理線槽和固定魔術貼，得益於背部充足的空間，使得理線工作異常輕鬆。

散熱器爲ROG RYUO 龍王3代 360 AGRB 一體式水冷散熱器，搭配第8代Asetek水泵解決方案、Anime Matrix™ LED 陣列顯示屏，以及 ROG ARGB 冷排風扇。

ROG RYUO 龍王3代 360 AGRB 一體式水冷散熱器有黑白色兩個配色，本次採用的是全白塗裝的型號，冷排採用全新設計，厚度增加至30mm，每100瓦負載能比上一代設計低2攝氏度。水冷管長度爲40cm，表面爲織網包裹，中間位置還附有魔術紮帶。

冷排正反面出廠默認帶有塑料防護罩，均有塑料冷排側面具有華碩的ROG標，冷排的厚度爲30mm，非的27mm，水管帶有編織網。

ROG RYUO 龍王3代 360 AGRB 一體式水冷的冷採用全金屬材質，搭載 AniMe Matrix OLED 陣列顯示屏，真空鍍膜鏡片，可自定義專屬動畫，系統監控。內置第8代Asetek水泵採用三相電，提供更高的流呈和更低的噪音，強化散熱性能。

冷頭的外框採用鋁製滾花工藝，與屏幕的矩陣圖案相得益彰。

搭配更大尺寸純銅底板，更適合新一代Intel和AMD 處理器，預塗了硅脂，不過真的個硅脂的覆蓋面積有點小。

默認搭配ROG AF 12S ARGB 定製冷排風扇，兼顧氣流穿透和風量風噪控制，扇葉爲連體設計，2200 RPM下達到3.88H2O靜壓、70.07CFM流量、36.45dB（A）的噪音。

附件方面，包含覆蓋INTEL和AMD全平臺的扣具，1分4 ARGB線材，1分3 風扇PWM線材，說明書和ROG貼紙。

爲了統一光效，機箱和水冷的風扇均替換成了聯力SL120 V2。

三聯包的附件包含了控制器*1、風扇安裝螺絲*12、電源與燈光線合一線*4、風扇並聯連接線*2、說明書及快速指南。

積木風扇 SL V2 最大的變化就是講的厚度稍微增加爲28mm。厚度增加將會強化性能，維持平穩的風量與風壓，讓它們在空冷或水冷模式中都可以妥善運轉。積木風扇 SL V2 的轉速爲250-2000 RPM，噪音29.2 dBA。最大風壓可以達到2.59mmH2O，最大風量爲64.5CFM，相較於上一代增進了10%的風量。同時，爲展現任何角度都清晰可見的美觀，積木風扇SL V2的背部都裝有一個鋁製的圓形裝飾。

積木風扇 SL V2的互扣模式是透過一個風扇外框側邊卡扣與另一個風扇外框側邊的互鎖槽相互扣住。爲了避免散熱排受到干擾，也爲確保外觀的整齊，卡扣在不需使用時，可擰開取下。安裝線材的風扇端連接部位設計成較小的嵌入型設計，讓風扇電源模塊儘可能貼近風扇，不影響散熱排配件之間的兼容性問題。

積木風扇 SL V2側邊LED邊緣更直、更平滑的曲線，改善整體美觀。當二個風扇互扣時，風扇前端的照明縫隙從之前的5.6mm縮小到現在的3mm，營造連續的光線效果。

積木風扇 SL V2支持將風扇的二個風扇組橋接起來，創造一個3+3互扣風扇組。接着這六個風扇可以連接到SL V2 UNI集線控制器的一個端口。這種新的橋接解決方案可減少連接機箱背部風扇時需要使用的線材，同時橋接在一起的兩個風扇組之間可以共同使用全新的光效。請注意控制器的每個接口最多支持連接6顆風扇，單個控制器最多支持連接總共16顆風扇。

ROG雪鷹850W電源額定功率爲850W，通過80Plus金牌認證，採用的主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC to DC結構，支持100V到240V交流輸入，+12V爲單路輸出設計，額定輸出電流爲70A，相當於840W功率；+5V與+3.3V則通過DC to DC從+12V轉出，每路輸出均爲最高20A，聯合輸出功率額定爲100W。

打開包裝後可以看到電源本體和線纜均帶有單獨的無紡布包裝，配件也全部由獨立的塑料袋裝載。

附件中除了說明書、cablemod優惠卡、綁帶、螺絲以及白色的魔術貼紮帶，還附贈了信仰滿滿的電源側板磁貼和ROG“敗家之眼”磁貼。

電源整體白色，長度爲16cm，配置有一把來自EverFlow，型號爲FB14025BH的135mm直徑的風扇進行散熱，支持低負載風扇自動停轉技術（AC輸入接口則帶有獨立開關）。兩側均有敗家之眼LOGO圖案裝飾。全模組線材設計，共有1個24pin主供電接口、2個4+4pin CPU供電接口、6個6+2pin PCI-E供電接口、8個SATA供電接口和6個D型4pin供電接口。