本文來源於:快科技
近期,銳龍7000X3D出現了多起燒燬案例,處理器、主板雙雙掛掉,而且波及多個主板品牌,難免讓人懷疑和3D緩存有關,尤其是電壓問題。
問題出現後,多家主板廠商迅速行動,撤掉了受影響的BIOS,併發布新版本,嚴格限制電壓調節。
但奇怪的是,非3D緩存版的銳龍7000X系列也有此情況發生,雖然更罕見,但更加令人不解了。
資深玩家Der8auer就展示了一顆被燒掉的銳龍9 7900X,其背部可以看到類似的燒燬痕跡。
銳龍9 7900X也燒了
Der8auer經過一番研究後發現,所有燒燬案例有一個共同點,那就是都使用了AMD EXPO內存超頻技術(原理類似於Intel XMP),因此推測正是EXPO內存、銳龍7000處理器的加壓出現衝突,導致處理器電壓過高而別燒燬,並牽連主板。
Der8auer還從華碩那裏拿到了一份聲明,其中提到華碩正與AMD合作,重新定義EXPO、SoC電壓的規則,會盡快發佈新版BIOS。
這也進一步驗證了EXPO逃過不了干係。
還有一位國外網友指出,問題根源正是EXPO的參數定義問題,尤其是在搭配銳龍7000X3D處理器的時候,主板廠商仍然是簡單地將內存、處理器電壓比例設置爲1:1,忽略了3D緩存所在的CCD芯片對電壓更加敏感,無法承受高壓。
EXPO技術開啓後,CPU SoC、CPU VDDIO/MC電壓會提高到1.36-1.4V,有時候甚至在Windows系統內會加到1.5V,銳龍7000X3D根本無法承受,直接被燒燬。
如果能手動分別設置合適的電壓,就不會出現這種情況。
至於非3D緩存的銳龍7000X系列爲何也會出現燒燬,暫時不詳,大概率跟EXPO電壓也有關係。
因此,在AMD、主板廠商拿出最終的解決方案前,強烈建議銳龍7000X尤其是銳龍7000X3D用戶不要開啓EXPO,或者不要使用自動電壓。
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