132大核、512小核？Intel LGA7529巨型接口新至強主板清晰曝光

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LGA4677接口的四代至強Sapphire Rapids才發佈沒多久，LGA7529新接口的下下代至強就頻繁曝光了。

根據官方路線圖，Intel將在今年晚些時候(更可能明年初)發佈代號Emerald Rapids的下代，繼續使用Intel 7工藝，猜測是現有Sapphire Rapids的升級版。

明年將看到全新的Ganite Rapds、Sirra Forest，製造工藝均升級到Intel 3，接口都是LGA7529，分別採用P性能大核、E能效小核，之前傳聞是分別做到128核心、334核心，現在又流傳最高分別可達132核心、512核心，那可就大大超過AMD了(當然還得看Zen5)。

LGA7529新平臺的主板之前就曾冒出，還有規格資料，現在B站UP主“機魂”給出了大量清晰照片和具體規格。

首先需要強調的是，LGA7529平臺還在研發初期，目前流出的主板也只是工程測試樣板，樣品都算不上。

由於針腳/觸點密度一樣，LGA7529接口/插座變得龐大無比，據說面積超過7400平方毫米，長寬分別約爲105x70.5毫米，其中長度已經堪比RDIMM內存條。

將一顆LGA4677接口的四代至強放在裏邊，還空出一大片，LGA1700接口的i9-13900K比之就更是小弟中的小弟了，目測一個插座裏能放六顆i9-13900K。

可以看到插座生產商依然是LOTES，正面支架2022年出廠，背面支架則在2021年就做出來了，顯然立項已久，只希望這次不要再反覆跳票了。

供電電路設計了10相處理器、4相內存，據說功耗最高可達500W。

另外可以確認的是，LGA7529新至強會升級支持96條PCIe 5.0、12通道DDR5，集成IO南橋芯片，還會提升UPI互連通道數量和帶寬。