頂級遊戲處理器來襲：AMD 銳龍9 7950X3D 真實測評分享

距離AMD 全新一代Zen 4 架構、代號爲Raphael的新一代銳龍 7000系臺式機處理器發佈已經有一段時間了，這次的更新也讓AMD率先進入5nm時代，而在上市之初遊戲玩家就非常期待AMD 採用3D V-Cache的Zen 4銳龍7000X3D系列處理器的到來。在今年CES2023上，AMD爲遊戲玩家帶來了8核心16線程的銳龍7 7800X3D，12核24線程銳龍9 7900X3D 和16核32線程銳龍9 7950X3D。

採用 3D V-Cache（垂直緩存）技術的銳龍 7000X3D系列處理器，首次採用非對稱小芯片結構設計，左側的CCX上堆疊了一層L3 Cache，可以極大程度的降低延遲，在遊戲中可以有更大的性能提升，另外一個標準的CCX可以讓偏好頻率的應用，運行的更快。

具體參數，大家可以參考下面：

產品解析：

銳龍9 7950X3D，核心規模：16C32T，緩存容量 144MB，基礎頻率：4.2GHz，加速頻率：5.7GHz，TDP：120w，國內價格：5299元；

銳龍9 7900X3D，核心規模：12C24T，緩存容量140MB，基礎頻率：4.4GHz，加速頻率：5.6GHz，TDP：120w，國內價格：4499元；

銳龍7 7800X3D，核心規模：8C16T，緩存容量104MB，基礎頻率：4.2GHz，加速頻率：5.0GHz，TDP：120w（預計4月上市）；

這次我也提前拿到了銳龍9 7950X3D 處理器，作爲三顆X3D 處理器中的性能王者，不知道AMD 在加入了 3D V-Cache （垂直緩存）技術後，我可以在日常使用方面以及遊戲方面獲得怎麼樣的體驗，這裏也和大家分享一下銳龍9 7950X3D 處理器的實際性能表現如何。

外觀方面與之前保持一致，只是在銳龍9 7950X後面多了3D字樣，依舊是八爪魚頂蓋設計。

更新了LGA封裝之後，針腳就設計在了主板上。處理器背後依舊是1718個觸點。

這裏測試使用的主板還是來自華碩的ROG Crosshair X670E HERO 主板。

測試內存是金士頓 FURY Renegade 叛逆者 DDR5 6000 16GBX2 CL32。

測試平臺：

CPU：AMD 銳龍9 7950X3D
主板：ROG Crosshair X670E HERO
顯卡：藍寶石 AMD Radeon RX 7900 XTX 超白金
內存：金士頓 FURY Renegade 叛逆者 DDR5 6000 16GBX2 CL32
SSD：宏碁掠奪者GM7000 2TB
電源：安鈦克 SG 1000W 白金
散熱：追風者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2

具體測試平臺可以參考一下。直接採用裸機測試，測試環境溫度23℃。

測試前更新主板BIOS版本：9922-CAP，日期：2023.2.3；

測試系統爲：Windows 11 21H2 build 22000.1455；

首先是CPU-Z驗明正身，通過CPU-Z可以看到銳龍9 7950X3D處理器的具體信息。雖然頻率方面相比銳龍9 7950X 處理器在基準時鐘頻率低了200MHz ，可以看到三級緩存則提升到96MB+32MB 的 128MB 的超大緩存設計。

基礎性能測試：

從測試可以看出銳龍9 7950X3D 處理器雖然僅有120W TDP 設計，基準時鐘頻率也有所降低。所以整體基準成績對於7950X 會有些許落後。

AMD 銳龍9 7950X3D 的CPU-Z多核得分15478.2、單核724.7。R15測試多核分數爲 6303 cb、單核 310 cb；R20測試CPU多核分爲 14785 pts，單核 802 pts；R23測試CPU多核分爲 37209 pts，單核 2009 pts。Geekbench 5測試單核成績2204，多核成績 23243。

關注生產力的用戶也可以瞭解一下工業測試軟件合集的SPECviewperf 2020 的軟件測試成績如圖。

壓力測試：

壓力測試方面是我測試中最意外的，相比遊戲時幀數的提升。AMD 對於溫度控制的改進是讓我最欣喜的，實際爲了驗證我的想法沒錯。也關注了銳龍9 7950X3D 在R23 多核性能測試時處理器溫度、功耗以及頻率的變化。

首先通過AIDA 64 FPU單烤測試15分鐘可以看到銳龍9 7950X3D 處理器滿載功耗193W 左右，滿載頻率4.27GHz，滿載溫度72℃。

起初我看到這個測試成績是蠻意外的，如果你是銳龍7000 系用戶你應該瞭解。AMD 對 Zen 4的TJMax 設定給的比較高，直接頂到了95℃。所以我非常擔心我測試時是軟件問題導致測試不準確，所以我先後用多個版本測試看到測試結果是一致。

此外我又多次觀察了 7950X3D 處理器的R23 測試時的處理器溫度以及功耗情況，發現如我 AIDA64 測試成績結果類似。可以看到 7950X3D 處理器整體在發熱、功耗與性能方面會有一個不錯的平衡。即便手動PBO 限制溫度在85 測試，整體性能也不會有較大變化。這是我讓我比較意外的。

遊戲測試：

遊戲測試方面選擇了幾款主流遊戲測試了銳龍9 7950X3D 處理器搭配7900XTX 顯卡的遊戲表現。大家可以重點參考在1080P分辨率下的遊戲幀數，一般2K和4K分辨率下測試幀數受顯卡影響更多。

目前 AMD 的FSR 技術也更新到 FSR 2.2 版，最近「賽博朋克 2077」也更新了對 AMD FSR 2.1 的支持。「賽博朋克 2077」可以算是目前一衆遊戲裏面的硬件殺手了，對比可以看到在1080P 分辨率下銳龍9 7950X3D 處理器搭配7900XTX 顯卡時遊戲幀數對比同樣搭配7900XTX 顯卡的7900處理器的配置提升還是非常明顯的。在未開啓光追時幀數提升了13.2%，在開啓光追後提升了15%。

「F1 2022」開啓了對於FSR 2.2 的支持，在視頻模式中抗鋸齒可以開啓TAA+AMD FSR 2.2高檔。測試了 AMD FSR Ultra Performance 後對比幀數變化。

對比開啓前後遊戲幀數變化還是非常明顯的，不論是在1080P還是在2K、4K分辨率下游戲幀數的提升都是非常明顯的。在1080P 分辨率下游戲幀數更是直接打到了310幀，在2K、4K分辨率下游戲幀數提升也均超過了100%。可見AMD FSR2.2 所帶來的性能提升真的非常可觀，現在也期待這個技術可以有更多遊戲加入支持了。

「Shadow of the Tomb Raider」遊戲內 benchmark 分別測試了不同分辨率下的遊戲幀數變化，這款「Shadow of the Tomb Raider」遊戲也是伴隨了好幾代顯卡的測試了。

可以看到在顯卡相同的情況下，遊戲幀數提升也是非常明顯的。而且在1080P分辨率下，我也是第一次看到遊戲內 benchmark 平均幀數超過了300幀。

「地平線零之曙光」支持 FSR 1.0 ， benchmark 測試遊戲幀數。通過對比測試可以看到在1080P 分辨率下游戲時遊戲幀數提升較爲明顯，達到了 18%。

「孤島驚魂6 」 benchmark 測試遊戲幀數也有所提升，通過對比測試可以看到在1080P 分辨率下游戲時遊戲幀數提升較爲明顯，達到了 11.6%。

「刺客信條：英靈殿」和「刺客信條：奧德賽」兩款遊戲benchmark 測試遊戲幀數對比，可以看到「刺客信條：英靈殿」遊戲在1080P分辨率下游戲幀數提升更佳明顯，達到了27.1%。

在「Rainbow Six Siege」遊戲中可以可以看到在1080P分辨率下游戲內benchmark 測試遊戲平均幀數708幀，2K和4K分辨率下也分別達到了656幀和432幀。

關於銳龍 7000X3D 處理器裝機問題：

首發的銳龍 7000X3D如何選擇：

對於遊戲玩家來講，這次AMD 一次爲玩家帶來了三顆結合了3D V-Cache(垂直緩存)技術的X3D處理器，分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D以及銳龍7 7800X3D 處理器（4月上市）該如何選擇呢？

銳龍9 7950X3D 無疑是性能王者，雖然基準時鐘頻率相比7950X 降低了，但是加速時鐘頻率依舊是5.7GHz，默認TDP 爲120W也讓玩家可以獲得更高的能效比。從測試看7950X3D 的基準性能依舊非常能打，而且遊戲性能得益於三級緩存的提升遊戲幀數提升也非常明顯，非常適合追求極致遊戲體驗的玩家選擇。

銳龍9 7900X3D 作爲首發的兩顆X3D 處理器之一，雖然線程與核心數量相比銳龍9 7950X3D 要少，但是基準時鐘頻率要高200MHz。而且價格來講相比銳龍9 7950X3D 要便宜不少，對於追求遊戲性能會是一個不錯的選擇了。雖然沒有測試，但是根據銳龍9 7950X3D 的測試經驗來講，銳龍9 7900X3D 的發熱情況應該也差不多，對於追求尺寸（ITX 小鋼炮）或者緊湊機型用戶應該是一個不錯的選擇。

銳龍7 7800X3D 可能是三顆X3D 處理器中我最期待的，之前作爲銳龍7 5800X3D 用戶，當時的良好體驗給我留下了深刻印象。這次在銳龍 7000上市之初就期待AMD X3D 處理器可以延續。這次一次三顆不同定位的X3D 處理器也給了玩家更多的選擇，如果你追求更好的遊戲幀數提升，而且對其他性能追求不是那麼極致的話。可以期待4月開售的7800X3D這顆處理器，我相信他會是遊戲性能與價格方面對廣大玩家最有吸引力的一顆X3D 處理器了。

發熱情況問題以及散熱的選擇：

散熱方面之前上手過Zen 4 平臺的小夥伴應該都有注意到，AMD 對 Zen 4的TJMax 設定給的比較高，直接頂到了95℃。雖然可能我們大家都會感覺95℃是一個非常高的工作溫度，大部分主板BIOS設定也是這樣做的，讓CPU溫度控制在95℃的範圍內，從而壓榨CPU以獲得更佳的功耗性能表現。這個95℃也屬於【最大安全工作溫度】，在這個溫度範圍內，實際7*24小時也都沒問題。可以包裝運行狀態，也是由於之前的經驗這次在測AMD 銳龍 9 7950X3D 的時候我在散熱選擇上選擇了採用Asetek 第8代水泵方案配合T30的追風者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 一體式水冷散熱器。

追風者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 除了搭配了A8 水泵之外，在玩家口碑很好的T30 風扇也成了標配。實際散熱方面從前面的壓力測試也可看出目前我測的這顆銳龍9 7950X3D的溫度與功耗性能表現控制的相比7950X 是好了很多，整體在AIDA64 FPU壓力測試15分鐘後平均溫度也不過70℃，而且在R23 多核性能測試下觀察CPU 溫度最高也不過86℃，相比7950X 而言7950X3D 的功耗性能似乎做的更好，這樣的功能性能表現，我覺得遊戲之外的生產力用戶也可以考慮看看。畢竟不在需要玩家手動調節PBO 溫度限制就可以獲得最佳的性能釋放在目前應該是一個不錯的消息。

開啓PBO 降低溫度的做法在7000X3D 處理器上還適用嗎？

上手之前，我就考慮了通過PBO 老辦法來降低溫度已達到更好的功耗性能，但是實際測試下來發現，無論你是否把PBO 調整到85℃，整體性能前後基本沒有變化。而且在觀察未調整PBO前後的情況下AIDA64 FPU壓力測試下溫度基本沒有變化。

當然也不排除目前AIDA 64 版本測試7950X3D 數據不準確的情況，我也觀察了R23 測試時CPU 的發熱情況以及功耗性能情況，發現銳龍9 7950X3D 的發熱與功耗相比之前的銳龍7000 系處理器都要更好。所以後期是否開啓PBO 就看各位的需求了，這樣的溫度似乎後期也給了AMD 銳龍 7000X3D 更多的後期空間（放開超頻的話）。