華爲Pura X芯片工藝革新

2025年3月，華爲正式推出全新摺疊屏旗艦Pura X，其手機樣式與價格一度在互聯網掀起不小的風波，但本篇文章的重點並非該手機奇特的樣式，而是這顆全新的手機CPU。

一、一體化封裝設計：挑戰行業技術天花板  

華爲Pura X的麒麟9020芯片首次採用CPU與內存芯片的堆疊式封裝技術，從側視圖可清晰觀察到底部爲CPU核心，頂部爲集成內存芯片。這種設計此前僅見於蘋果A系列芯片，而高通、聯發科等廠商仍採用傳統分離式方案。

該工藝表明:我國的芯片設計與製造水平，除了製程之外，已經達到世界一流水平。

              （圖源:楊長順維修家）

這一設計的核心優勢在於：  

1. 性能躍升：CPU與內存直接封裝，縮短了CPU與內存間的距離，大幅降低數據傳輸延遲，提升運行效率。  

2. 空間優化：減少主板佔用面積，爲電池、散熱模組騰出更多空間； 。

3. 散熱改進：一體化封裝減少信號傳輸損耗，降低發熱量。  

二、工藝細節：自研3D堆疊與製程突破  

儘管麒麟9020的具體架構和製程尚未公開，但業內人士推測，華爲可能通過自研的3D堆疊技術實現高集成度封裝。這種技術通過垂直堆疊芯片層，突破傳統平面佈局的物理限制，從而在有限面積內實現更高性能。例如，內存芯片與CPU的直接堆疊，減少了傳統PCB板的多層佈線需求，進一步壓縮了芯片體積。

三、史無前例的集成度

華爲的這顆CPU不僅集成了CPU與內存，還集成了通訊模塊，換句話講:集成了內存+SOC+通訊基帶，比蘋果額外集成了通訊基帶，這標誌着華爲的工藝已經趕上國際一流水平。