AMD用上新CCD連接方案，改善傳輸延遲老毛病

AMD在CES 2025上發佈了代號爲Strix Halo的Ryzen AI MAX 300系列高性能移動處理器，擁有最高16核、32線程的CPU，以及40組CU的大型GPU。在看不見的規格方面，AMD採用了新的方案來連接CCD小芯片，以改善傳輸延遲。

外媒Chips and Cheese採訪了AMD高級芯片研究工程師Mahesh Subramony，與大家分享了關於Ryzen AI MAX 300處理器系列在開發與設計背後的有趣故事。

AMD在CES 2025上發佈了代號爲Strix Halo的Ryzen AI MAX 300系列高性能移動處理器，擁有最高16核、32線程的CPU，以及40組CU的大型GPU。在看不見的規格方面，AMD採用了新的方案來連接CCD小芯片，以改善傳輸延遲。

Ryzen AI MAX 300採用Zen 5架構，同樣採用Chiplet小芯片設計，其中裝載CPU核心的芯片被稱爲CCD，每顆CCD能夠容納8顆核心，因此在Ryzen AI MAX+395、AI MAX 390這種核心數量超過8組的產品上，數據運算有時就會出現跨CCD傳輸的情況。

然而長期以來，AMD在跨CCD運算上，一直被詬病延遲過高，這是因爲CCD的連接方案，包括現在最新的Ryzen 9000桌面型系列，均採用SERDES（Serializer/Deserializer，串行器/解碼器）方案，好處是能夠允許更長的傳輸路徑，但缺點就是會加重延遲。

不過在Ryzen AI 300上，AMD將連接方式改爲“線路海”（Sea of wire）策略，使用大量電路直接連接每顆小芯片，取代原有的SERDES設計，線路支持每個時鐘週期32字節的數據吞吐量，且因爲少了額外轉換的步驟，讓CCD之間傳輸更具效率，延遲也隨之降低。

當然，新的連接設計並非沒有缺點，首先它的製造成本更高，甚至比Ryzen 9950X3D的連接方案還要貴，且需要更高密度的主板引腳，導致PCB板在設計上變得更復雜，好在Ryzen AI MAX 300系列是移動版產品，處理器都是預先鑲嵌好之後再賣給消費者，所以不會構成太大的影響。

此外從Mahesh Subramony的分享來看，棄用SERDES會讓傳輸線路縮短，使得Ryzen AI MAX 300處理器系列的小芯片需要全部緊靠在一起，不再像過去一樣分得那麼開，這對發熱多少會帶來影響，可能也是爲何該方案會優先用在具有功耗限制的移動平臺上的原因。

綜合上述問題，若希望新的CCD連接方案來到桌面型平臺，至少主板的處理器插槽將可能需要重新設計。恰巧AMD過去曾承諾AM5插槽至少支持到2025年，換言之，下一代Ryzen處理器將是設計大改的新契機。