1月5日，AMD在CES 2023上正式舉行發佈會，公佈了一大批新處理器和新顯卡，包括採用全新命名方式的銳龍7000系列移動處理器、終極遊戲神器銳龍7000X3D家族、移動版RX 7000M/7000S系列GPU和全新的AI解決方案，其中16核32線程7000系移動處理器的現身，讓人強烈期待拿到實物筆記本。
這次猛料實在太多，尤其是AMD在移動處理器端繼續強化性能表現的決心讓人敬佩，下面就讓我們來看個究竟吧！
7000系移動處理器最高具備16核32線程，性能續航樣樣強
之前我們已經介紹過AMD移動處理器全新的命名方式（AMD移動處理器全新命名方式跳轉閱讀在此https://mp.weixin.qq.com/s/4ETGfz8OCbNEUwOM1EZE3w），首先用上這個新的命名規則的自然是今年發佈的銳龍7000系列。從7020到7040系列都包含了U系列產品線，而7035和7040系列則還包括了HS系列，性能定位最高的7045對應HX系列。
從此次命名規則可以看出，AMD對於移動端處理器的發展進程有着自己清晰的認知和規劃，同時兼具了對於市場變化的判斷，其實這從一個側面也反映出了AMD在技術研發以及移動處理器的設計上有足夠的技術儲備和前瞻性。
在這次的發佈中可以看到，7045和7040採用Zen4架構，其中7045採用5nm工藝，最多擁有16核32線程，內置RDNA 2集顯，定位頂級遊戲與生產力筆記本，下圖是7045系列處理器的詳細型號的規格▼：
●銳龍5 7645HX具備6核12線程，基準頻率4.0GHz，加速頻率5.0GHz；
●銳龍7 7745HX具備8核16線程，基準頻率3.6GHz，加速頻率5.1GHz；
●銳龍9 7845HX具備12核24線程，基準頻率3.0GHz，加速頻率5.2GHz；
●銳龍9 7945HX則達到了移動平臺中驚人的16核32線程，基準頻率2.5GHz，加速頻率5.4GHz；
7040採用4nm工藝，Zen4架構，最多擁有8核16線程，內置RDNA3集顯，定位精英級超薄本。下圖是7040HS系列處理器的詳細規格▼，6核12線程起步，銳龍5系列核顯爲Radeon 760M，8CU規格，頻率可到2.8GHz；銳龍7和銳龍9則內置Radeon 780M核顯，12CU規格，頻率可到3GHz，最高緩存24MB。
銳龍7040系列一大全新特性是配備了Ryzen AI引擎，開創移動計算的新時代。銳龍7040系列處理器的筆記本將於3月起陸續上市。
值得一提的是，4nm製程和Zen 4架構加持下，銳龍7040系列筆記本的續航再次提升，AMD表示最高可達30+小時的視頻播放時間，遙遙領先競爭對手。
7035系列則採用6nm Zen3+架構，定位高性能輕薄本，也是最多具備8核16線程、內置RDNA2集顯。7030面向主流輕薄本，採用7nm Zen3架構，最多8核16線程，內置Vega集顯；7020採用6nm工藝打造的Zen2架構，最多具備4核8線程，並內置RDNA 2集顯，主打日常應用。
功率定位部分，U系列cTDP爲15W~28W，從7020到7040都有，面向輕薄本；HS系列cTDP爲35W~45W，面向性能級，有7040和7035的型號；HX系列cTDP爲55W+，只有7045的型號，面向超強性能級。
那麼銳龍7045系列到底有多強呢？以銳龍9 7945HX爲例，單線程比銳龍9 6900HX快18%，多線程性能快78%，提升非常明顯。如此巨大的性能提升一方面得益於新架構的效率提升與新制程帶來的頻率優勢，另一方面也得益於80MB的巨大緩存和高達16核32線程的規格。遊戲性能部分，從官方測試的四款遊戲來看，銳龍9 7945HX比銳龍9 6900HX強29%到62%，提升幅度也達到了好幾個等級。
配備銳龍7045系列處理器的筆記本將在二月陸續上市，首發的7045系列包括了銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX、銳龍7 7745HX和銳龍5 7645HX。包括Alienware、華碩和Lenovo的高端遊戲本都會在首發陣容中。
RX7000系列移動GPU登場，RDNA3血統強力高效
RX7000系列臺式機顯卡已經上市銷售，而RX7000系列移動GPU也即將到來。這次AMD發佈的RX7000系列移動GPU包括了M系列和S系列，都採用了RDNA3架構和6nm工藝。
M系列包括了RX 7600M和RX 7600M XT，RX 7600M具備28 TFLOPS的FP32算力，RX 7600M XT則具備32 TFLOPS的FP32算力，兩者都配備128bit/8GB GDDR6顯存，支持AV1硬件編解碼和最新的AMD Smart智能技術，定位1080P高幀率遊戲體驗。
從官方公佈的遊戲對比數據來看，RX 7600M XT相對RX 6600M最多有接近40%的幀率提升，而且3A遊戲大作的幀率普遍在80 fps以上，這對於筆記本GPU來說也是比較出色的表現了。
RX 7000S系列則是針對輕薄本推出的高性能高能效GPU了，首發包括了RX 7700S和RX 7600S兩款，算力規格與顯存規格都和RX 7600M XT/7600M對應，只是功率設定方面更偏高能效一些。
和上代的RX 6700S相比，RX 7700S的性能優勢最高也可達40%，並且在衆多遊戲大作中都能保持1080P/85fps以上，對於輕薄本獨顯來講，這是一個非常優秀的成績了。
當然，除了硬件方面，大家最關心的FSR 3.0也很快要上線了。目前已經實裝和即將實裝FSR功能的遊戲大作已經多達230款，大家可以在這些遊戲中開啓FSR獲得巨大的幀率提升。而移動平臺的RSR功能也將到來，在不支持FSR的遊戲中，大家也可使用AMD移動顯卡開啓RSR獲得幀率的提升。
全面佈局AI，提供全方位的解決方案
AI計算必然是未來的趨勢，AMD當然也不會錯過。實際上，從數據中心到桌面，AMD都有全面的AI解決方案。包括AMD Alveo加速卡、AMD Radeon Instinct加速卡、AMD EPYC處理器、銳龍7000系列處理器等等。
AMD XDNA AI Engine架構支持自適應數據流，爲AI應用提供了高性能、高能效以及高度客製化的解決方案。
AMD Alveo V70加速卡專門提供高效的AI加速，它採用半高設計卻具備極高的性能，爲基於AI計算的視頻分析提供最高能效的解決方案，爲AI開發者實現雲端到客戶端的對稱。這款加速卡也即將開啓預定。
前面已經介紹過銳龍7000系列移動處理器中的7040系列，而這裏需要再次強調它包含基於AMD XDNA架構的Ryzen AI引擎，代表它在AI計算方面進入了一個新的時代。
從目前的發佈內容來看，Ryzen AI是世界上首款內置在X86處理器中的AI引擎，它最多支持4路專用併發AI流實時多任務，最多可提供比單AI流快35%以上的響應速度，同時它還具備令人難以置信的高能效。
總結：保持優勢，AMD全方位發力戰未來
從CES 2023發佈會可以看到，AMD在2023年的戰略就是以先進的製程與架構技術爲核心，在桌面、移動端乃至AI計算方面全面發力，強化產品的優勢以獲得更強的競爭力。
移動端，最高端產品的性能暴增之外，銳龍7000系列CPU和RX 7000系列GPU都從創新架構和先進的製程上獲得了極高的能效比，因此續航方面擁有無可匹敵的水準，銳龍7040系列更是能實現超過30小時的視頻播放時間，這對於移動平臺來講堪稱得天獨厚的優勢。而銳龍7040系列更是加入了Ryzen AI引擎，成爲了首款內置AI引擎的X86處理器，爲AMD在AI計算方面構建生態圈邁出了重要的一步。
對AI計算的全面佈局，也意味着AMD戰未來的格局進一步擴展，並不只侷限於處理器和顯卡，而購併賽靈思之後AI生態圈的成功構建，也會成爲AMD旗下硬件產品的新的競爭力。
總而言之，AMD在2023年裏的進化將是全方位的，移動端產品線將會形成全面的競爭力，可以預計今年AMD會給大家帶來更多驚喜。
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
