拆解確認麒麟9020工藝沒變：面積比9010大15%

近日，產業研究公司TechInsights拆解華爲Mate 70 Pro+確認，麒麟9020是增強型麒麟9010處理器，工藝製程沒變。

同時，麒麟9020芯片的尺寸比麒麟9010芯片大 15%（136.6 平方毫米），並且電路佈局相比麒麟9010芯片有一定修改。

TechInsights表示：“這款芯片並不是麒麟系列的重大重新設計(只是一個更新)。”

按照官方說法，Mate 70系列相比上一代華爲Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，遊戲幀率提升31%，整機性能提升40%。

從此前國內媒體的實測成績來看，麒麟9020的功耗比麒麟9000S至少有20%的下降，《原神》這樣的重度遊戲也從過去的40多幀，提升到了能幾乎滿幀運行。

據@數碼閒聊站 爆料，未來麒麟芯片將按照K9020/9030/9040，如此規律迭代。

其中，麒麟9020是業界首發3GPP R18的5G-A SOC，內部數據小核能效平均提升50%，中核能效平均提升20%，大核高頻點能效提升較大。

相較於K9000S，CPU性能、重載遊戲、NPU算力、能效，這四大方面都有明顯提升。 ​​​

可以預見，在工藝沒有本質突破的條件下，麒麟將會持續採取“小步快跑，穩紮穩打”的節奏。

來源：快科技-手機頻道

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