衆所周知,“橋接主控功耗”參數有着重大意義。它不僅直接決定了硬盤盒的發熱,更能影響筆電的續航。
但是,“主控功耗”也是一個難解的話題。多種多樣的負載情況,讓真實的功耗數據變得撲朔迷離。爲此,我決定進行一次“硬盤盒功耗測試”。
希望本系列文章能夠拋磚引玉,讓硬盤盒主控的“能耗對比”不再如盲人摸象;更希望這些測試能幫助消費者,讓玩家們藉此瞭解橋接主控功耗的高低。
測試方法
既然是“橋接主控的功耗測試”,所有測試自然都是圍繞時下主流的10Gbps硬盤盒與USB電流表展開的。
將待測硬盤安裝在移動硬盤盒上,通過USB電流表接入電腦。在進行待機、讀寫等各項硬盤測試時,USB電流表將會記錄移動硬盤盒的整體功耗數據,包括硬盤與橋接芯片的功耗。
基於多款橋接芯片間的數據對比,我們可以推知橋接主控的相對能耗表現。在對比中,數據的準確性也將得到進一步驗證。
受限於不同主控的固件特性,待機、負載狀態下的能耗表現也會有所不同。本次測試中,將以“待機功耗”與“順序寫入功耗”作爲參考標準。
參測硬盤盒
本次測試使用的JMS583硬盤盒,來自大家熟知的ITGZ。
作爲“公版”方案的生產商之一,ITGZ的硬盤盒以超高性價比、相對合理的結構而知名。這款2230硬盤盒的造型極爲小巧,很適合代替U盤使用。
除此以外,它還是本次測試中唯一帶有“寫保護”功能的硬盤盒。低廉的價格配上齊全的功能,也無怪乎它如此受歡迎了。
而RTL9210B硬盤盒則來自知名“硬盤殺手”奧睿科,它是我的主力硬盤盒。截止目前,我還沒有遇到掉盤與損壞的情況。
這款硬盤盒的亮點在於散熱設計,它使用了少見的後開蓋方案,上方與側面爲一個整體,PCB倒置安裝在硬盤盒內。
這樣的結構很有利於散熱,硬盤本身能與更多的鋁材接觸,擁有更大的熱容量與散熱面積。
ASM2362的選擇不多,我使用的是邁和倫的TX-01S。這是市面上少有采用全金屬外殼的ASM硬盤盒,不過它的設計並不算合理。
雖然也是後開蓋設計,但它的散熱方案與奧睿科截然不同——硬盤只能和小小的後蓋相接觸,大量的鋁材完全被浪費。
而ASM2362橋接芯片本身,更是完全沒有任何散熱措施。哪怕它正對着一大塊鋁塊,廠商也寧可讓它“裸奔”——在之後的測試中,我們將見到這不合理設計的嚴重後果。
本次測試使用的M.2硬盤,均爲海力士BC711。這是一塊集成有DRAM緩存的單芯片硬盤。
待機功耗測試
智微JMS583
首先登場的是智微JMS583芯片,這是市場上最早上市的10Gbps橋接主控。
作爲行業的先驅者,JMS583的一些特性支持有所不足。例如,它不支持ASPM節能功能,這讓硬盤盒的待機功耗高得驚人。
高達1.45W的待機功耗,意味着即便不進行任何讀寫,使用JMS583芯片的硬盤盒也將迅速發熱、變燙。
瑞昱RTL9210B
與之形成對比的是瑞昱RTL9210B,這款主控直到2020年才姍姍來遲,是市場上最新的10Gbps橋接主控。
瑞昱的LOGO形象是一隻螃蟹,因此它也被網友們稱作“螃蟹廠”。
作爲最晚入局的產品,瑞昱芯片展現出了優秀的能耗比。RTL9210B支持ASPM功能,這令硬盤盒的待機功耗大幅下降。
在待機工況下,它的讀數僅有0.7W——僅有JMS583的一半!技術的力量體現得淋漓盡致。
祥碩ASM2362
而在祥碩ASM2362主控這邊,我們遇到了一些麻煩。在原廠的210527固件下,它的待機功耗如同脫繮的野獸,可謂“駭人聽聞”。
高達1.93W的功耗讀數,很難相信ASM2362是一款支持ASPM功能的芯片——其中的大部分功耗,都是由橋接主控本身消耗的。
在這樣高的能耗下,僅僅只是待機3分鐘,就足以讓ASM2362芯片的表面溫度接近70度!
但在回退至190815的舊版固件後,ASM2362的表現有了大幅度的改善。現在,它的待機功耗僅有0.42W,是所有芯片中最出色的。
在“倒數”與“領先”之間反覆橫跳,祥碩ASM2362的表現受固件影響極大。
話說回來,還是讓我們看看順序寫入負載下的表現吧。在硬盤大汗淋漓的同時,橋接芯片們的表現又如何呢?
順序寫入測試
智微JMS583
相比那離譜的待機功耗,智微JMS583的負載功耗要相對合理很多,在順序寫入工況下,硬盤盒的整體功耗達到了2.52W。
瑞昱RTL9210B
然而老將依舊不敵新銳的選手,RTL9210B的負載功耗還要更低。它的寫入功耗僅有2.4W,較JMS583下降了0.12W。
祥碩ASM2362
而在ASM2362這邊,兩款固件依然需要分別討論。在優秀的190815固件下,ASM2362的負載功耗爲2.5W。比RTL9210B更高,與JMS583接近。
而在210527固件下,ASM2362的整體功耗高達2.62W,再次慘遭墊底——看來,這款主控的表現很依賴固件,它的原廠固件並不優秀。
小結
在順序寫入測試中,新銳的瑞昱RTL9210B毫無爭議地奪魁,它的負載功耗爲全場最低,僅2.4W。與此同時,它的待機功耗爲0.7W,較爲穩定。
而老將JMS583倒也出乎意料——在負載工況下,主控間的差距並不算大,它的成績爲2.52W,位居中游。只是由於不支持ASPM,JMS583的待機功耗十分之高,可達1.45W!
ASM2362的表現則需要視固件而定。在優秀的190815固件下,ASM的功耗有2.5W,與JMS583相仿。而待機功耗則僅有0.4W上下,位列全場最佳。
但在原廠210527固件下,它的負載功耗上漲到了2.62W,毫無爭議地墊底。而其待機功耗更是高達1.9W,實在驚人!
兼容性問題
作爲一款硬盤盒主控,除了能耗表現之外,兼容性也同樣值得關注。而在這一方面,三款橋接芯片都有不同程度的缺陷。
RTL9210B
在1.27版以前的固件中,RTL9210B有着“不安全關機計數增加”的嚴重問題。
即便是正常彈出硬盤盒,硬盤S.M.A.R.T數據中的“不安全關機計數”也依然會增加,這可能會帶來意外丟失數據的風險!
而在新一些的固件中,瑞昱修復了“不安全關機計數”的問題,可是又引入了主控休眠不正常的BUG——在我的筆記本進入睡眠後,RTL9210B與硬盤都無法正常休眠,由此帶來了比待機時更大的發熱與額外功耗。實在令人哭笑不得。
直到更新的1.32固件上,瑞昱方纔同時修復了“不安全關機”與“休眠異常”的BUG。
JMS583
JMS583則同部分硬件平臺兼容性不佳。不少ZEN3+平臺處理器的用戶反饋,JMS583在他們的準系統、筆記本上會遭遇掉盤。
使用ZEN3+架構的處理器,包括銳龍6000系列、7X35系列。它們是2022-2023年度的主力銳龍芯片——使用這些處理器的消費者,建議儘可能避開這款芯片。
ASM2362
ASM2362就不必提了,各位都在測試中見到它那原廠固件的離譜表現。在編號爲210527的原裝固件下,ASM2362主控將會劇烈發熱,幾乎無法正常使用。此外,ASM芯片還和部分英睿達/鎂光的固態有兼容性問題。
就目前而言,尚沒有一款完美的橋接芯片。不必過度神化某款橋接芯片的兼容與可靠性。
後記
一直以來有如“盲人摸象”般的能耗對比,終於依靠電流表得到了驗證。
不愧爲使用最廣泛的橋接芯片,RTL9210B的表現非常不錯。它有着最低的負載功耗與穩定的待機功耗,整體非常均衡。與此同時,它還是目前少有的雙協議芯片產品。
只是,“不安全關機”與“休眠異常”的固件缺陷,也一直困擾着它,所幸最新固件已經修復問題。因此如果在意數據安全,又希望擁有雙協議功能,掌握該芯片的固件刷寫技巧 幾乎是必須的。
而久經沙場的老將JMS583,整體表現不夠突出。由於不支持ASPM功能,它的待機功耗相當高,會帶來大量額外的發熱。此外,在一些較新的“銳龍”平臺上,它遭遇了嚴重的兼容問題,穩定性口碑正受到挑戰。
不過,作爲最早推出的產品,JMS583硬盤盒往往有着最低廉的價格,產品選擇也更爲多樣。如果你正囊中羞澀,它也依舊值得選購。
如果你是一名愛好折騰的玩家、熟悉硬盤盒的固件設置與燒寫,並且熱衷於尋找所謂“最佳固件”,無懼風險。那麼ASM2362將是一個優秀的選擇。
在合適的固件下,它有着最低的0.4W待機功耗,表現非常驚豔。但若使用錯誤的固件,它的溫度也將異常駭人。對於普通消費者而言,原廠固件的ASM主控,在功耗與兼容方面都毫無優勢。
儘管芯片的能耗高低已經有了定論,但兼容性問題仍有待探索。不同平臺、不同硬盤乃至不同的電路板,都可能讓硬盤盒的穩定性表現天差地別——這不僅僅是橋接芯片的問題。
歡迎在評論區留下你們所遇到的兼容性問題,也歡迎填寫“原文鏈接”中的兼容性調查問卷!你們的參與,將有助於更多消費者避開風險,也將爲硬盤盒的兼容性探討提供更多數據。
本文中的產品均爲自費購買,無利益相關。希望這些內容能幫到你!
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