AMD 的高端 APU Strix Halo 即將到來！

AMD 將在明年初發布的高端 APU（代號 Strix Halo），命名爲銳龍 AI MAX 300 系列，可以說是值得期待的產品之一了，因爲它將集成史無前例的強大 GPU，升級最新 RDNA3.5 架構，傳聞稱可以和移動版 RTX 4070 掰一掰手腕。

圖源：金豬升級包

根據最新消息，Strix Halo 的集顯將會命名爲 Radeon 8000S 系列，和以往的 Radeon 800M/900M 截然不同，與下一代獨立顯卡 RDNA 4 RX 8000 系列編號上的保持一致。

目前該系列已知有四款型號：

最高端的銳龍 AI MAX+ 395——CPU 16 核心 32 線程，GPU 命名爲 Radeon 8060S，配備 40 單元

銳龍 AI MAX 390——CPU 12 核心 24 線程，GPU 與銳龍 AI MAX+ 395 一致

銳龍 AI MAX 385——CPU 8 核心 16 線程，GPU 命名爲 Radeon 8050S，配備 32 單元

銳龍 AI MAX 380——CPU 6 核心 12 線程，GPU 命名不詳（可能是 Radeon 8040S）配備 16 單元

上面四個都有相應的 PRO 商用版，看樣子編號、規格似乎完全相同（注意，銳龍 AI MAX 300 系列沒有“9、7”的序列之分）

之前 MLID 放出了一張銳龍 AI MAX PRO 300 系列的渲染圖（PRO/標準版形態是一樣的），可以明顯看到採用了 chiplet 分離式設計。這也是 AMD 第一次原生針對移動端設計的 chiplet 芯片（HX 系列是桌面版的簡單移植）。它將將會採用 FP11 封裝（和 Intel 的 LGA1700 封裝尺寸相同），包含三顆芯片，其中兩顆較小的是 CCD，集成 CPU 核心與緩存，最多 16 個核心、16MB 二級緩存、32MB 三級緩存。較大的則是 IOD，集成 GPU、NPU、IO，最多 40 個 RDNA3.5 CU 單元，還有 32MB MALL 緩存。NPU 部分和銳龍 AI 300 系列（Strix Point）一樣是 AIE2+ 第二代架構，算力提高到 60 TOPS。此外，Strix Halo 支持完整的 AVX512 寬度，以增加 CPU 的寄存器大小，並將每個 CCX 的帶寬增加一倍，這將使 CPU 能夠在保持能效的同時並行處理大量數據。內存控制器爲 256 位 LPDDR5X-8000，擁有 16 條 PCIe Gen4 通道。