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據數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料,Redmi K60 系列將於本月底亮相,核心配置相較前代“整體越了一級”。其中,Redmi K60E 對應 K50、K60 對應 K50 Pro、K60 Pro 對應 K50G。
該博主透露,Redmi K60 系列目標是三個價位段的性能之王,小米 13 系列已經調得很好了,Redmi 還外加狂暴調教,“月底看看誰纔是地表最強驍龍 8 Gen 2”。
作爲驍龍最新旗艦處理器,驍龍 8 Gen 2 採用 4nm 工藝製程,爲全新 1+2+2+3 架構,包括一個主頻 3.2GHz 基於 Cortex-X3 的 Kryo 超大核、四個 2.8GHz 的性能核心(2×Cortex A715+ 2×Cortex A710)以及三個 2.0GHz 的 Cortex-A510 能效核心。
本月上旬,小米集團合夥人、中國區、國際部總裁,Redmi 品牌總經理盧偉冰表示,K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣 8200 全新旗艦芯。IT之家瞭解到,天璣 8200 同樣採用 4nm 製程,八核 CPU 架構則包含 4 個 Cortex-A78 大核,主頻最高達到 3.1GHz,搭載 Mali-G610 六核 GPU。
目前,Redmi K60 系列已通過 3C 認證,只有一款支持 120W 快速充電,另外兩款支持 67W。
本文來源於:IT之家
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