省流助手：京東處理器4799、主板3999。
一、前言
圈內的玩家都能感受到，藍廠是實實在在的體會到了壓力，這次全新的Ultra 200系列肩負着很多使命。
正因爲如此，這次intel的Ultra 200系列處理器，在處理器的架構和結構方面大刀闊斧，讓其在擁有出色性能的同時，還能有效降低功耗。架構方面依然是熟悉的P核搭配E核的設計，但P核取消了超線程。另外在處理器的結構上，從之前的單一Die，換成現在的組合Die，讓處理器內部的不同功能模塊，擁有不同的、獨立的Die，就可以根據不同需求，選擇合適的生產工藝，可以更好的控制功耗和成本的同時，讓其整體的表現更加出色。
或許是因爲這次在結構和架構方面的巨大改變，讓intel放棄了之前用了14代的處理器型號，轉而換成了全新的Ultra 200系列型號。不過在型號命名的基礎邏輯方面，延續了之前的風格，結尾的K、KF，85、65、45等不同大小的SKU數字，依然對應着和之前近似的處理器規格型號。
另外，處理器的插座不出所料的更換了，從之前的LGA1700，換成了現在的LGA1851，主板也推出了對應的全新的Z890系列主板。
微星隨之推出了自家的Z890系列主板，主板的系列型號和之前保持一致，但在一些細節方面提升巨大，尤其是主板的易用度方面。今天，蘑菇正好拿到了一塊微星的MEG Z890 ACE戰神主板，以及一顆Ultra 9 285K處理器，我們一起來看看他們的綜合表現吧。
二、英特爾酷睿Ultra 9 285K臺式機處理器 開箱&外觀
▼包裝箱十分巨大，材質摸上去有皮質的感覺，中間印着MEG的LOGO。
▼巨大的包裝盒內部，放着多個獨立的包裝盒，最上面是水冷散熱，下面是主板，右下角是處理器。
▼把各個獨立的包裝盒取出來，下面還放着一套金士頓的DDR5內存，聽說是一套8400MHz頻率的內存，非常給力。
1、處理器
▼處理器的外觀還是有點熟悉的，整體的頂蓋外觀風格和之前一樣，就是感覺更細長了一些，另外就是型號絲印部分是改變了的。
▼處理器背面，中間依然是熟悉的電容部分。不過，中間的電容部分不再完全居中了，整體更加偏左。另外就是金屬觸點的數量，實實在在的增多了，看着明顯更多。
▼蘑菇拿起手頭的一顆13700K處理器來對比下，整體的外觀區別非常明顯。285K處理器頂蓋更加細長，13700K處理器的頂蓋會更加方正。
▼處理器的背面部分，相差也比較明顯。13700K處理器的背面電容整體居中，貼片電容數量要更多。觸點部分，當然是285K處理器的要更多、更密集一些。
▼不過在整體的厚度和高度方面，以及PCB的厚度，二者相差不大，肉眼看是完全一樣的。
2、主板
▼微星的這款MEG ACE Z890戰神主板，包裝盒整體非常厚重，拿在手裏很沉。包裝盒正面有主板的外觀，左下角有主板的型號信息。
▼包裝背面，詳細介紹了主板的各種參數，包括供電、接口、拓展、散熱等等，在最下面還有主板的詳細參數表以及IO表。
▼包裝盒採用禮盒式設計，打開之後也非常漂亮，主板像是禮物一樣的放在裏面。
▼這塊主板的配件超級豐富，各種線材、配件一大堆，還有很多很實用的配件，例如螺絲刀鑰匙、驅動U盤、溫度傳感器等。
▼主板的外觀非常漂亮，整體的配色採用經典的黑、金撞色設計，延續了微星ACE系列主板的一貫風格。
▼主板正面有超大面積的金屬件覆蓋，尤其是供電部分，左側供電模組和上側供電模組均有體積巨大的金屬散熱片。
▼主板下部也全部給金屬散熱片覆蓋，裸露的三條PCIe插槽部分，也均有金屬件包裹。
▼主板左側供電散熱件的體積超級巨大，且表面處理非常精緻且有設計感。其最左側是一條金屬裝飾條，表面採用拉絲處理，中間是巨大的龍標LOGO，乳白色的，支持ARGB燈效，有柔光效果。下面是金屬散熱件，有一些鰭片設計，可以有效增大和空氣接觸面積，提高散熱效率。
▼主板上部散熱片，採用散熱鰭片設計，可以有效提高這部分的散熱效率。另外，爲了裝飾這個散熱鰭片，在其上面還覆蓋了一層金屬板，表面有拉絲處理，視覺觀感非常棒。
▼在熟悉的主板左上角的位置，並未看到CPU輔助供電插座，而僅有一個4Pin的風扇供電插座。
▼而在主板的右上角，有熟悉的雙8Pin的CPU輔助供電插座，以及4Pin的風扇供電插座3個，5V三針ARGB燈效插座一個，以及DeBug指示燈和雙8位的數字屏顯面板。
▼內存插槽方面，這塊主板標配了4條，最大支持9200+MHz的DDR5內存，超級給力。旁邊是主板的供電插座，分別是24Pin和6Pin，組合供電，給主板提供更加充足的電量。
▼主板的最上面的M2插槽，最大支持PCIe 5.0 x 4，上面有體積巨大的金屬片覆蓋，中間有熟悉的ACE的LOGO。
▼這個金屬散熱片採用快拆設計，右側有一個金屬片，按下就能輕鬆取下這個金屬片。
▼這個M2插槽採用雙層散熱設計，右側還有金屬片ARGB燈效的金屬觸點。
▼另外在這個M2插槽的上面，還能看到一些供電模組，這一代intel處理器的供電十分複雜，相數非常多。
▼主板的主PCIe插槽部分，最大支持PCIe 5.0 x 16，且外面有金屬件包裹，可以有效的提高強度和壽命表現。
▼另外其固定卡扣部分，用過複雜的機械結構將其放到了主板的右側，並設計成按鈕，有兩檔設計，分別是上鎖和解鎖，日常拆裝顯卡更加方便。
▼主板下面採用一整塊的金屬件覆蓋，這個金屬件表面有超級複雜的造型處理。且這一整塊的金屬覆蓋件，也採用了快拆設計，金屬扳手放在了最左側。
▼輕輕按壓，一整塊的金屬蓋板就能輕鬆取下。下面是4個M2插槽，均爲PCIe 4.0 x 4，且均爲雙面散熱設計，採用快拆式固定。另外，南橋部分的散熱片，表面處理也十分精緻，看着很漂亮。
▼主板的右下角，有三個機箱前置USB 3.2插座，分別是一個Type-C、兩個Type-A，下面還有4個SATA 3.0接口。
▼主板下面的這兩個全長的PCIe插槽，上面的最大支持PCIe 5.0 x 8，下面的最大支持PCIe 4.0 x 4。這一代Z890主板，這個PCIe通道是有點充足的。
▼主板最底部，各種接口衆多，從左到右依次是音頻插座、12V四針RGB燈效插座、8Pin的PCIe輔助供電插座、5V三針ARGB燈效插座、溫度傳感器插座3個、4Pin的風扇供電插座2個、USB 2.0插座2個、3Pin的獨立水泵供電插座1個、4Pin的風扇供電插座2個、重啓鍵和開機鍵各1個、機箱跳線插座和5V三針的燈效插座。
▼主板後部，各種接口數量衆多，USB 3.2 Gen 2 Type-A接口10個、HDMI視頻輸出接口1個、雷電4接口2個、USB 3.2 Gen 2 Type-C接口2個、10Gbps的有線Lan口1個、WIFI 7快裝天線2個、音頻接口3個，其中一個支持光纖Line。除此之外，中間有三個物理按鍵，分別是BIOS刷寫、BIOS清除和智能按鈕。
▼主板背面，是熟悉的金屬背板，上面有超大的ACE的LOGO。這個金屬背板，可以有效的起到提升強度、保護主板背面元件和輔助散熱等作用。
3、內存
▼內存是金士頓的叛逆者Renegade系列DDR5內存，24GB*2 8200MHz，這套內存非常給力。
▼內存有鋁合金的金屬馬甲包裹，金屬馬甲採用漂亮的黑、銀撞色設計，表面處理的十分精緻。另外，這套金屬馬甲的拆裝非常方便，兩側均有固定螺絲。
▼金屬馬甲頂部，兩側有氣流通過的造型設計，可以提高散熱效率，中間是熟悉的金士頓的FURY的LOGO。
4、水冷散熱器
▼散熱用的是微星的MAG CORELIQUID I360寒冰水冷，這款水冷的造型非常漂亮，散熱性能也十分給力。
▼其標配了一塊直徑50mm的超大銅底，可以輕鬆覆蓋處理器頂蓋。另外搭配其標配的複合式扣具，可以輕鬆兼容更多平臺，日常使用更加方便。
三、英特爾酷睿Ultra 9 285K臺式機處理器 裝機
▼微星這塊MEG Z890 ACE戰神主板是ATX規格的，日常裝機的兼容性表現更加優秀。
▼主板輕鬆安裝到機箱內部，四周走線的空間依然十分充足。
▼接着安裝這顆熟悉又不熟悉的Ultra 9 285K處理器，處理器的頂蓋更加細長，給人的感覺很神奇。
▼另外在包裝盒的內部，還有一個非常神奇的打印件，用於安裝處理器。
▼處理器可以輕鬆的安裝在夾具內部，固定的還挺牢固的。
▼接着對準處理器扣具底座，捏一下這兩個把手，處理器就能準確的落在插座上，不過，這個工具只能在主板平放的時候使用。
▼感覺主板的扣具用的是老款的，金屬扣具的兩側金屬扣與處理器中間凸起部分之間，還有不少的空隙。
▼這裏準備把金士頓這套叛逆者Renegade系列DDR5內存安裝到主板上，這套內存的金屬馬甲高度不高，日常裝機的兼容性表現非常不錯。
▼黑、銀撞色的內存金屬馬甲，安裝到主板上之後，和微星這塊MEG Z890 ACE戰神主板非常搭配。
▼接着安裝水冷，這款水冷的安裝非常簡單，走線也十分容易，水冷頭和水冷排均只出一根線。
▼水冷排輕鬆固定到機箱頂部，水冷頭固定到主板上，這個水冷頭標配的複合扣具還不錯，安裝挺簡單的。
▼顯卡這裏就是普普通通的亮機卡，影馳的RTX4080 Super星曜OC。
▼顯卡默認水平安裝，並在顯卡的尾部撐一個顯卡支架。
▼電源用的是微星的MPG A850G PCIE5金牌全模組電源，這款電源支持ATX 3.0，標配PCIe 5.0供電接口，可以輕鬆滿足RTX40系顯卡的供電需求。另外，這款電源採用全日系105℃電容，擁有10年質保，平時用着超級放心。
▼電源側面標配了一把135mm規格的散熱風扇，並採用動壓軸承，日常運行特別安靜。電源的散熱風扇格柵和電源外殼採用一體化設計，日常裝機的兼容性表現更好。
▼電源輕鬆固定，順手把各個部分的供電接口都插好。
▼擦電、開機，一次點亮，完美，整機的顏值非常漂亮。
▼主板左側供電散熱件的這個龍標LOGO，支持ARGB燈效，乳白色的材質，柔光效果特別好，視覺觀感非常細膩。
▼主板最上面的M2散熱件中間位置，這個ACE的LOGO，也支持ARGB燈效。
▼微星這款I360寒冰水冷，水冷頭部分採用雙面無限鏡設計，整體的造型更加夢幻，支持ARGB燈效。
▼冷排風扇的扇葉也是乳白色的，支持ARGB燈效，柔光效果不錯，顏色過渡十分均勻。
▼影馳這張RTX4080 Super星曜OC顯卡，整體採用白色配色，正面和側面均有燈效設計，支持ARGB燈效，支持主板同步。
▼機箱是微星的MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW氪金槍3機箱，這款機箱前部有超大面積的金屬衝孔網設計，進風效果特別棒。內部標配4把機箱風扇，均支持ARGB燈效。
▼機箱標配一個顯卡支架，支臂部分採用鋼化玻璃材質，支持ARGB燈效，視覺觀感非常漂亮。
▼機箱內部空間超級大，安裝一張影馳的RTX4080 Super星曜OC顯卡，其尾部和側面依然有足夠的空間。
四、英特爾酷睿Ultra 9 285K臺式機處理器 測試
▼整機配置一覽，處理器是Ultra 9 285K，主板是微星的MEG Z890 ACE戰神，顯卡是影馳的RTX4080 Super星曜OC，整機配置很強。
▼簡單跑個整機測試，整機得分311W，其中處理器單獨得分141.4W，顯卡單獨得分104.4W，分數都很高。
▼簡單看下這顆Ultra 9 285K的規格，其擁有8個大核、16個小核、24線程，大核並沒有超線程，三級緩存36MB。
▼簡單跑個CPU-Z的性能測試，單核得分891，多核得分18709，分數很給力。
▼跑個CineBench R23測試，單線程得分2091，多線程得分42190，分數很給力。
▼跑個3Dmark的CPU測試，1線程得分1324，8線程得分9711，16線程得分15230，最大線程得分19106。
▼日常待機情況，簡單打開XMP，內存頻率穩定在8200MHz，時序40-50-50-128。
▼簡單跑個讀寫測試，內存的讀取速度在122GB/s、寫入速度101754MB/s、複製108GB/s，延遲在80.4ns。這顆285K採用多Die設計，內存的延遲提升還是非常明顯的，在8200MHz的頻率，時序40-50-50-128的情況下，延遲還有80.4ns。
▼進入主板BIOS，這個主板BIOS的界面也是全新設計的，非常好看，邏輯也很清晰。
▼內存直接默認開啓8400MHz的XMP，優化方面，開啓內存Extension Mode的Memtest Mode，讓整體的內存性能表現更加優秀。
▼內存頻率輕鬆穩定在8400MHz，時序40-52-52-134。這代處理器的內存超頻潛力肯定超級大，後續再摸一摸。
▼簡單跑個內存的讀寫測試，內存讀取速度在128GB/s、寫入速度在102186MB/s、複製111.5GB/s，延遲在80.6ns。頻率提升到8400MHz之後，內存的讀取速度提升明顯，但延遲沒啥改變。
▼跑個3Dmark的FSE測試，顯卡分數33935，物理分數51449，物理分數超高。
▼跑個3Dmark的TS測試，顯卡分數28337，CPU分數21850，可以！
▼遊戲實測，LOL大亂鬥模式，2K分辨率，全極高畫質，泉水遊戲幀數在740幀左右，表現不錯。
▼團戰情況，遊戲幀數也能在400幀左右。
▼絕地求生PUBG，2K分辨率，全高畫質，室外遊戲幀數在313幀左右，非常流暢。
▼室內情況，光線複雜一些，遊戲幀數在310幀左右，也很流暢。
▼衆生平等奧德賽，2K分辨率，全極高畫質，體積雲最低，走廊遊戲幀數 在164幀左右。
▼室外大場景的情況，遊戲幀數略低一點，在130幀左右，也還不錯。
▼最後整體的平均遊戲幀數在148幀左右，處理器佔用在35%左右波動，整體不錯。
▼賽博朋克2077，2K分辨率，光追超級畫質。
▼酒吧遊戲幀數，各種燈效非常不錯，遊戲幀數在102幀左右，很流暢了。
▼水外水灘部分，光影的倒影十分真實，遊戲幀數在135幀左右，也很流暢。
▼最後整體的平均遊戲幀數在119.89幀左右，處理器佔用在46%左右波動，整體還不錯。
▼散熱測試，室溫在24℃左右，處理器的溫度在34℃左右。
▼簡單跑個CPU-Z的壓力測試，處理器功耗在260W左右，大核心睿頻5.4GHz，小核心睿頻4.6GHz，溫度在82℃左右。
▼單烤FPU測試，處理器功耗在320W左右波動，大核心睿頻5.4GHz左右，小核心睿頻4.6GHz左右，溫度在94℃左右，還不錯。
▼跑個3Dmark的壓力測試，TS模式，幀數穩定率在99.6%，非常穩定。
▼顯卡的核心溫度在55.8℃左右，處理器溫度在48℃左右波動，整體散熱不錯。
五、總結
單就蘑菇的體驗來講，intel的這顆Ultra 9 285K處理器的綜合表現還是非常不錯的，相比較於上代處理器，有進步的地方，非常明顯，也有妥協的地方，但不完全是壞事，我們詳細聊一聊。
性能方面，雖然大核的超線程沒了，但更多的小核、以及小核更強的性能，讓這顆處理器的單線程性能、多線程性能均非常不錯。另外，因爲處理器內部整體採用多Die的設計，讓核心Die的工藝製程提升明顯，功耗部分降低明顯。另外，其核心Die內部的大核、小核採用交替排列，可以更好的讓整體的發熱更加平均，散熱表現更加優秀。雖然單烤FPU的功耗可以去到320W，在室溫24℃的情況，整體依然處於可控的範圍。如果是上代處理器，這個功耗，肯定是按不住了。
但多Die的設計，讓這顆處理器的內存控制器與核心部分之間的延遲增大，表現就是內存的延遲提升。但這種設計，可以更好的支持高頻DDR5內存，蘑菇手裏的這套8400MHz的DDR5內存，直接XMP就可以穩定，並且還有一定的超頻潛力，這是之前所沒有的。
不過，多Die的設計，讓處理器整體的供電規格更加複雜，可以看到主板的供電相數更多，好奇其供電電路的設計。這個後續會有拆解內容，仔細研究下。
謝謝大家！
The End
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