寫在最前
聯力在今年2月份的Digital EXPO上面公佈了LANCOOL 216和積木風扇SL V2,經過長達將近10月的等待,它們終於來了。LANCOOL 216提供黑白兩種配色方案,鋼化玻璃側窗、高氣流網眼前面板和頂板,可實現最佳的風道和冷卻性能。同期發佈的SL V2風扇厚度從常規的25mm增加到28mm,提供了更加強悍的散熱性能,側邊拼接縫隙的收緊更提升了整體的整潔和美觀度。本次就使用LANCOOL 216和SL120 V2風扇搭配13700K、MSI Z790 ACE、索泰4090 AMP、海盜船DDR5、XPG SSD和振華 LEADEX III Gold 850W電源組裝一臺高性能高顏值的主機。
裝機配置
- CPU:INTEL I7 13700K
- 主板:微星 MEG Z790 ACE
- 內存:海盜船鉑金統治者 DDR5 5600 16G*2
- 顯卡:索泰 GeForce® RTX 4090 AMP EXTREME AIRO
- SSD主:XPG S70B PCIe4.0 M.2 1T
- SSD從:XPG S50 Pro PCIe4.0 M.2 2T
- 機箱:聯力 LANCOOL 216
- 風扇:聯力 積木風扇 SL120 V2 * 7
- 電源:振華 LEADEX III Gold 850W 金牌全模
省流Tips:整機價格 3.1W
整機展示
LANCOOL 216 提供了黑白兩個配色,這次選擇了黑色。外觀上,黑色機箱搭配清爽單一的白光+青綠光的燈效還是很耐看的。
核心配置選擇了最新的13代的13700K,主板則選用了E-ATX規格的MEG Z790 ACE,畢竟機箱內部空間充裕,同時戰神主板的高規格,可以充分發揮13700K的性能,內存依舊是海盜船的鉑金統治者,百用不厭。
既然性能主機,怎麼能缺少高端顯卡,直接索泰 RTX 4090 AMP EXTREME AIRO 安排上,強力輸出滿足一切需求。電源選擇了振華 LEADEX III Gold 850W 金牌全模組,不要擔心4090的功耗,跑滿才450W,加上CPU不到700W,日常使用完完全全足夠。
機箱前面板是自帶兩個16cm的ARGB風扇,原本配置是打算將前面的風扇換成3個SL120 V2,但是我看到實物的時候就直接打消了這個念頭,2個16cm的大風扇亮起的那一刻,實在太帥了。
機箱自帶的這兩個16cm的ARGB風扇,內部光圈和外部的光環是可以分開定義ARGB色彩的,非常炫酷。
前面進風,後面安排一個SL120 V2出風,形成前進後出的完整風道。
CPU散熱選用了九州風神的冰魔方360,這個無限鏡像冷頭真的是絕絕子了,目前接觸那麼多一體水冷裏最帥的冷頭,沒有之一(個人主觀意見)。爲了統一燈效,將自帶的三把風扇也換成了SL120 V2。
微星MEG Z790 ACE主板的M.2散熱馬甲上也自帶了燈效,搭配VRM散熱裝甲上的龍形LOGO,氛圍拉滿。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO不僅性能拉滿,在外觀上也非常的漂亮,正面順暢的線條紋路上,嵌有兩條ARGB氛圍燈條,彩虹色和半透明的塗層增強了ARGB的美感。
機箱內倉一共都配備了7把SL120 V2風扇。在風扇的設計上,聯力的積木系列從來沒輸過。相對一代,風扇邊框做得更平滑,改善了導光條的曲線和拼接工藝,整體質感和觀感都得到有效的提升。
透過側面的mesh面板可以看到內部的電源,如果是帶燈效的電源,一定很酷炫。
聯力 LANCOOL 216
LANCOOL 216作爲LANCOOL 215的升級版,保留了前面的大尺寸進風風扇的特徵,前面板和頂板採用了MESH面板,在側面還看到了鬼斧2的影子 ,上下分割的側板設計,上部分爲玻璃側板,底部電源倉位置則採用了MESH面板,進一步的提高了整機的散熱性能。
LANCOOL 216整機尺寸爲480.9 x 235 x 491.7mm,相對常規的中塔機箱要稍微寬一些,因爲前面默認附帶了兩個160mm的進氣風扇,2個ARGB風扇轉數爲500~1680RPM,風壓可達118.85CFM。而且風扇支持ARGB,內外圈嗨可以實現不同光效。
調整前面板的安裝支架,可以支持安裝3 x 120mm 或 2 x 140mm 風扇,水冷最大支持安裝360的冷排。
機箱頂部的MESH面板是和前面板貫通的,從而進一步體現外觀上的一致性。頂蓋可拆卸,拆除後可以看到內部的冷排之家,支持最大360冷排和3 x 120mm風扇的安裝。
爲了讓機箱頂端風扇/水冷排的安裝更爲簡便,機箱頂端的安裝支架可以完全拆除,以便安裝硬件。另有設計二個凹槽讓風扇的線材穿透到機箱的第二倉,簡化線材管理,也讓整體外觀更好看。
機箱的I/O模塊採用可移動式的人性化設計,出廠時預先裝於前面板上方,便於主機放置於桌面的用戶,可將I/O模塊移往左前側下方,接線按鍵更方便。I/O模塊包括電源開關鍵、重新啓動鍵、音訊端口、二個USB3.0插槽,以及一個USB Type C插槽。
聯力還針對LANCOOL 216準備了ARGB控制器及USB模塊選配件,模塊大小和IO模塊一直,可安裝在前端面板的側邊,以便更容易控制前端ARGB風扇。內建160mm風扇有二個LED通道(一個位於風扇外緣,另一個位於扇葉),二者可以透過控制器分開操控。
LANCOOL 216底部可看到電源倉部分帶有可拆卸防塵網,硬盤籠位置帶有可多段可調節的孔位,採用了四個長方形的大型腳墊增加放置穩定性。
LANCOOL 216內部採用上下分艙設計,上倉支持標準ATX尺寸的主板,用戶只要翻轉線材的過線圈背板,便能安裝最寬280mm的E-ATX規格主板。下倉則爲電源和硬盤安裝位,側面爲mesh面板,在加強散熱通風的同時還能便於那些帶側面帶燈效的電源露出RGB效果,比如ROG雷神。
底部預留了2個14cm的風扇位,兩塊底板支持拆卸,加上前部的走線孔位,其實是可以安裝3個12cm風扇的,一般的風扇可能不行,需要和聯力自家的積木風扇帶拼接結構的可以實現。
機箱尾部附帶了一顆14cm的風扇,並預留有12cm的風扇安裝孔位。最多支持7個PCIe槽位。
PCIe擴展插槽面板可旋轉從而支持垂直安裝顯卡,螺柱(附件)可以安裝在電源艙上方,來支持顯卡延長線轉接線。
機箱後方預載一個140mm風扇之外,LANCOOL 216擴展插槽後面額外支持一個120mm的風扇。通過自帶的風扇支架配件安裝在擴展插槽外側,爲顯卡提供最佳的冷卻效果,使進排氣系統保持在最佳狀態。
再來看機箱的背面,沿着主機安裝位提供了豐富的理線魔術帶及扣具,提供了更簡便的線材管理方式。在位於電源艙可安裝2x外接硬盤籠,每個均同時能在同一個托盤上安裝固態硬盤(SSD)和傳統硬盤(HDD)。在右上配備了ARGB/FAN HUB,提供 6個 4Pin 風扇接口、4 個 5V3Pin ARGB 燈效接口。
外接盒可以向前端移動,釋放出更多空間給電源供應器的線材,或者是移動至距離前端更遠的位置,讓前端散熱器/風扇提升散熱效果。另於主板托盤後方有2x傳統硬盤支架,電源艙上方的可移除支架額外安裝2x2.5吋傳統硬盤。總共支持2x3.5吋固態硬盤和6x2.5吋傳統硬盤。
聯力 積木風扇 SL V2
同步推出的積木風扇SL系列也更新到了第二代,一共有12和14釐米兩個規格,白色與黑色二款可供選擇。
三聯包的附件包含了控制器*1、風扇安裝螺絲*12、磁吸/3M膠貼*1、Micro USB to USB線*1、電源與燈光線合一線*4、風扇to控制器連接線*1、說明書及快速指南。
積木風扇 SL V2 最大的變化就是講的厚度稍微增加爲28mm。厚度增加將會強化性能,維持平穩的風量與風壓,讓它們在空冷或水冷模式中都可以妥善運轉。積木風扇 SL V2 的轉速爲250-2000 RPM,噪音29.2 dBA。最大風壓可以達到2.59mmH2O,最大風量爲64.5CFM,相較於上一代增進了10%的風量。同時,爲展現任何角度都清晰可見的美觀,積木風扇SL V2的背部都裝有一個鋁製的圓形裝飾。
積木風扇 SL V2的互扣模式是透過一個風扇外框側邊卡扣與另一個風扇外框側邊的互鎖槽相互扣住。爲了避免散熱排受到干擾,也爲確保外觀的整齊,卡扣在不需使用時,可擰開取下。安裝線材的風扇端連接部位設計成較小的嵌入型設計,讓風扇電源模塊儘可能貼其風扇,不影響散熱排配件之間的兼容性問題。
積木風扇 SL V2側邊LED邊緣更直、更平滑的曲線,改善整體美觀。當二個風扇互扣時,風扇前端的照明縫隙從之前的5.6mm縮小到現在的3mm,營造連續的光線效果。
積木風扇 SL V2支持將風扇的二個風扇組橋接起來,創造一個3+3互扣風扇組。接着這六個風扇可以連接到SL V2 UNI集線控制器的一個端口。這種新的橋接解決方案可減少連接機箱背部風扇時需要使用的線材,同時橋接在一起的兩個風扇組之間可以共同使用全新的光效。請注意控制器的每個接口最多支持連接6顆風扇,單個控制器最多支持連接總共16顆風扇。
通過配套軟件L-Connect 3可對積木風扇進行的轉速、燈效、橋接方案及進階性能進行控制。
主要配件介紹
核心配置選用了13700K+微星MEG Z790 ACE戰神主板的組合。MEG Z790 ACE採用了E-ATX版型,配色上延續了上一代MEG Z960 ACE的黑金主題配色風格,8層服務器級 PCB以及2Oz加厚銅設計,用料十分紮實,拿到手裏就是沉甸甸的感覺。正面覆蓋了大面積的散熱裝甲,背面加裝了全覆蓋的的金屬散熱背板。裝甲表面採用了金屬拉絲的處理工藝,加以龍形LOGO和ACE字符變幻幾何圖形進行裝飾,有一種異形影片中的古文明紋路的感覺,神祕而又強大。
微星 MEG Z790 ACE主板屬於微星旗艦級定位,在供電設計方面更是奢華至極。採用24+1+2供電模組設計,PWM控制器爲RAA 229131,Dr.Mos設計,配合雙8pin電源輔助供電接口,可單項電流輸出105A。VRM散熱上還有一個龍形LOGO的裝飾蓋,通電後可以實現RGB燈效。得益於13代和12代一樣使用LGA1700接口,所以支持目前市售的所有12代和13代酷睿系列處理器。
微星MEG Z790 ACE戰神主板擁有4根DDR5 UDIMM內存插槽,工作頻率由最高可達7800+Mhz,支持雙控制器雙通道模式以及Intel XMP3.0功能,最大容量支持128GB。內存插槽右側爲24P ATX供電接口,邊上帶有兩個20G前置Type-C口,支持PD協議,最高支持 60w 快充。旁邊還有一個6PIPCIe 強化供電,爲顯卡超頻提供支持。
主板的下半部分,大面積的散裝甲散熱將覆蓋了M.2和南橋芯片組,只露出3條帶有金屬外層加固設計的PCIE x16插槽。其中上面2條執行PCIE 5.0協議,最高支持x16以及x8的帶寬,支持通道拆分,在BIOS中可以調校。最下面的1條執行PCIE4.0協議,最高支持x4帶寬。
存儲方面,提供了5個M.2安裝插槽,最頂部靠近CPU的插槽支持PCIe 5.0帶寬,其他4個支持PCIe 4.0帶寬。所有的插槽均採用雙面散熱和免工具快速安裝卡扣設計,值得一體的是,第一個安裝插槽使用獨特的磁吸式的M.2 Shield Frozr散熱裝甲,不僅拆裝方便,還能實現RGB燈效聯動。
除M.2安裝插槽之外,主板側面還提供了6個SATA 6G接口,以滿足用戶的大容量存儲需求。
主板底部的帶有快捷的開機重啓按鈕及雙BIOS切換開關,對於喜歡裸板玩超頻的玩家十分友好。
微星MEG Z790 ACE戰神主板預裝了I/O擋板,提供多達8個的USB 3.2 Gen2接口,其中7個爲 Type-A接口,一個爲 Type-v接口。2個雷電4接口,傳輸速度高達 40Gb/s,支持8K視頻輸出。2個Mini DP視頻接口以及雙2.5G網口和WIFI 6E天線接,最後面爲主板聲音處理單元區域,採用了Realtek ALC4082 編解碼器+ESS ES9280AQ的組合,支持7.1 通道 USB 高性能音頻以及S/PDIF輸出,音頻接口方面提供7.1聲道規格的3.5mm音頻接口以及音頻光纖輸出接口。
內存選擇海盜船鉑金統治者DDR5 5600MHz 16*2套條,外觀依舊經典,性能依舊卓越,5600MHz的頻率,時序爲CL36-36-36-76,32G的容量足以應付日常90%以上的應用。
SSD採用XPG的S70 BLADE和S50 Pro,均爲PCIe4.0,M.2規格,S70 BLADE作爲主盤使用,S50 Pro從盤使用。S70 BLADE作爲XPG 固態系類中的旗艦型號,官方標稱順序讀取速度爲 7400MB/s,順序寫入速度可達 6400MB/s。隨機性能方面,4K 隨機寫入速度最高 740K IOPS,4K 隨機讀取速度最高 650K IOPS。
S50 Pro 採用了單面PCB設計,主控芯片爲SMI慧榮SM2269XTF,採用臺積電12nm FinFET工藝製造,配備了兩個Arm Cortex-R8架構內核,支持PCIe 4.0 x4和NVMe 1.4協議。無需外置大容量DRAM緩存,支持4個NAND通道,每個通道最高可達1600MT/s,並支持自動調整多核負載。最高擁有5000MB/s和4000MB/s的標稱讀寫速度,2T的容量很適合作爲數據存儲的副盤使用。
索泰RTX 4090 AMP EXTREME AIRO顯卡採用了全新的外觀設計,創新的空氣動力學設計,具有出色的散熱風道,出色的流線型外觀十分具有辨識度。擁有16384個CUDA流處理器,24GB容量GDDR6X規格顯存,核心和顯存頻率提升至2235-2580/21000MHz,384bit顯存位寬,帶來更快的顯存傳輸速率。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO突破性地設計反向旋轉的中間風扇,以減少空氣湍流,通過更順暢的氣流將噪音降低。同時所有風扇均採用精工雙滾珠風扇軸承,可減少旋轉摩擦並進一步延長風扇使用壽命。 風扇支持智能啓停技術,用戶可以通過物理開關或索泰FireStorm軟件對風扇進行調整,或在兩種風扇BIOS模式之間進行切換。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO顯卡尺寸爲35.5×16.6×7.2CM,背部爲堅固的壓鑄金屬背板,並在末端有大面積鏤空設計,輔助顯卡散熱。除此之外,還在背板GPU處增設了一個金屬後固定支架,以提供額外的加固保護。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO使用24+4相供電設計,新型12+4Pin供電接口,整版額定功耗爲450W(可上調10%),考慮到用戶的裝機兼容性,附贈1根4*8pin轉12pin電源線。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO整體爲極簡流線風設計,正面順暢的線條紋路上,嵌有兩條ARGB氛圍燈條,頂部設計靈感來源於北歐神話中連結阿斯加德和米德加爾特的虹橋,彩虹色和半透明的塗層增強了ARGB的美感。用戶可通過FireStorm軟件自定義顯卡燈效。
短小精悍的PCB板,正中央爲AD102-300-A1核心,採用的24+4相的豪華供電設計,四周圍繞放置了12相GPU核心供電和4相顯存供電。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO採用IceStorm 3.0散熱系統,正面三隻11cm直徑的超大風扇,大幅度增加風壓和風量;散熱鰭片加長加高,搭配VC均熱板、9根採用精密的無損內嵌焊接工藝的冰脈熱管均勻分置,大幅度提高散熱效率。
顯卡提供三個視頻輸出接口,包括三個DisplayPort 1.4a和一個HDMI 2.1接口,均可實現最高8K 60Hz的視頻輸出,並可實現最多4屏輸出,支持HDCP 2.3。
九州風神的冰魔方360一體水冷,顏值一哥,這個水冷頭是在太愛的了,實際的散熱表現也很不錯。
附帶配件:風扇集線器、AMD與intel扣具、固定螺絲以及說明書等
九州風神冰魔方360的冷排採用全鋁工藝黑色塗裝,27mm厚度,冷排表面平整,散熱鰭片工整嚴密,共有12條水道(冷、熱水道各6條),整體做工十分紮實,全新Z字型排列冷排,鰭片開孔,熱接觸面積更廣。
九州風神冰魔方360進出水側可以看到Anti-Leak的內壓控制閥,獨家動態平衡防漏液技術,在冷排內增置泄壓囊,通過壓差改變冷液容積,使內部增加的壓力得到釋放,從而避免高壓漏液的風險。同時爲了方便走管,自帶了塑料扣具,扣具上印有logo。
“冰魔方”系列水冷頭和冷頭裝飾罩可以分離,通過磁吸方式和冷頭相連。冷頭裝飾罩很特別,缺口設計,內有獨特的深邃立體塊燈效,重合、交錯、延伸的幾何線條融入無限鏡像中,結合粗獷的工業風切割外殼,加上ARGB燈效的映襯,兩種風格之間的碰撞呈現了空間幾何的美感。其設計靈感來源於蒙德里安“幾何形態派”,稱之爲“多維無限鏡”。
配備了第四代高性能水泵,內部全新水路流道設計,相對上一代流速提升30%,高轉三相內繞馬達,水泵轉速高達3100RPM,傳熱效率更高,搭配長壽命陶瓷軸承與軸芯,在最大限度提升散熱性能的同時保證穩定無異音
水冷頭的底部,有大面積的銅底,材質爲紫銅,中間部分有預塗硅脂水冷頭的進出水管在一側,彎折部分採用獨立的塑料件,水管的接頭部分也有金屬加強件包裹,。
搭配的風扇型號爲FK120,是九州風神自家的高性能散熱風扇,原廠FDB軸承,轉數爲500~2250RPM,最大風壓3.27mmAq,最大風量85.85CFM。風扇的四角有橡膠減震墊,可以吸收震動,提高靜音效果。
既然選用4090顯卡,一款高功率且靠譜的電源是少不了的。這次選擇了振華 LEADEX III Gold 850W,提供10年質保服務。外觀尺寸爲160mm(L) x 150mm(W) x 86mm(H), 外部黑色塗裝採用RoHS無鉛環保材料,頂部八卦形態風扇格柵的設計,內部一顆130mm FDB軸承風扇,搭配智能風扇管理系統,提供安靜優質的散熱表現。
振華 LEADEX III Gold 850W通過80 PLUS 金牌認證和過電壓保護、過電流保護、過溫度保護、短路保護、低電壓保護、三段式 過負載保護、無負載保護、抗湧浪保護等多重獨立保護設計。採用主動式PFC+半橋LLC諧振拓撲+同步整流+DC to DC結構,單路+12V輸出,其+12V輸出電流最大爲70.8A,相當於849.6W功率;+5V與+3.3V輸出最大電流均爲20A,聯合輸出功率爲100W;+5V待機輸出最大爲3.0A,相當於15W功率。
振華 LEADEX III Gold 850W背部採用蜂窩開孔空散熱設計,除了常規AC電源插口和開關外,還有三種風扇模式切換開關,用戶可針對使用環境做調整。配合三檔智能溫控設計,分別對應高溫模式、低溫模式與自動偵測模式,高溫模式傾向於靜音,需要電源內部溫度達到65℃後風扇纔開始轉動;而低溫模式下的風扇起轉點則定在45℃左右,講究的是散熱效能與靜音效果的平衡;自動偵測模式則風扇不停轉,可提供最好的散熱效能。
振華 LEADEX III Gold 850W採用全模組設計,提供9組模組線,分別爲20+4Pin 一組、(4+4Pin) CPU接頭 兩組、SLI (2 x PCI 6+2Pin) 三組、3 SATA 三組、4大4Pin 一組以及主機電源線 一組,另外20+4Pin、SLI、CPU接頭皆有編織網包覆保護,同時還提供了獨立的線材收納包。
性能測試
操作系統:Windows 11 專業版
顯示分辨率及刷新:3840×2160,60Hz
環境溫度:20℃(±1℃)
測試軟件:AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、AS SSD Benchmark
CPU-Z基本信息及BENCH成績
CPU滿載測試:AIDA64 FPU 16分鐘,溫度80℃,功耗218W。
顯卡滿載測試:Furmark 14分鐘,溫度64.3℃,功耗444W。
雙烤測試:AIDA64 FPU 、Furmark15分鐘,CPU溫度82℃,GPU溫度63.5℃。
3DMARK CPU性能基準測試
R32 測試成績
AIDA64 內存測試成績
CrystalDiskMark 測試成績,上圖S70B,下圖S50 Pro
AS SSD 測試成績,左圖S70B,右圖S50 Pro
3DMARK 顯卡性能基準測試
更多遊戲資訊請關註:電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com