联发科发布新的中端芯片：天玑8300，跑分究竟如何？

前言：

就在最近，联发科发布了一款最新的中端芯片：天玑8300，联发科在最近发布的天玑9300性能甚至超越了苹果A17Pro，入手了VIVO X100的盒友可能深有体会，那么这款最新发布的天玑8300性能究竟如何呢？

参数：

这款处理器采用了台积电4nm的工艺，拥有1+3+4核心的8核心设计，分别为1个3.35GHz大核，3个3.20GHz中核和4个2.2GHz的小核心，GPU规格则是Mali-G615 MC6，虽然不及旗舰芯片天玑9300，但性能依旧十分不错。

跑分：

在Geekbench5跑分上，这款处理器的单核跑分是1248分，多核跑分则达到了4177分，相当于天玑9000+和麒麟9000S，这个成绩不高不低，在Geekbench6跑分测试中，这款处理器单核为1512分，多核则为4886分，相较于上一代8200提升了15%，相当于骁龙8gen1+的水平，GPU跑分虽然还尚未出炉，不过这款处理器还是十分指的期待的。

机型：

红米K70系列预估将首次搭载这颗中端芯片，红米K系列一直都是主打性价比，凭借着卓越的性价比捕获了一群米粉，也让众多消费者满意，十分值得期待。

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