Redmi K70E，首发天玑 8300，超越骁龙8+

11 月 17 日消息，联发科天玑 8300，官宣 11 月 21 日 15 点发布。

——Redmi K70E首发。

官方slogan：“冰峰能效，超神进化”。

◆ 具体配置方面，就现有爆料汇总如下：

◇ 制成工艺：台积电4nm

◇ 1*3.35GHz•A715超大核+3*3.2GHz•A715大核+4*2.2GHz•A510小核；

◇ GPU：Mali-G615 MC6 GPU。

◇ 实际性能：Redmi K70 E，CPU跑分现已公布，就跑分页面显示，该机搭载天玑8300，单核1512分（提升约21.1%）、多核4886分（提升约28.2%），峰值性能超越满血骁龙8+Gen1。

——Geekbench6跑分平台。

——参考极客湾跑分数据库，天玑8200同平台单核跑分约1248分，多核跑分约3809分。

——参考极客湾跑分数据库，满血骁龙8+Gen1，同平台单核跑分约1852分，多核跑分约4710分。

◇ 理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器（骁龙7Gen3）。

【骁龙7Gen3】

◆ 制成工艺：台积电 4nm；

◆ CPU：1*2.63 GHz•A715+3*2.4 GHz•A715+4*1.8 GHz；

◆ GPU：Adeno 720；