锐龙8000系泄露：核显性能超4070；3090Ti破世界纪录

锐龙8000系CPU的规格已经泄露Zen5架构，代号为StrixPointAPU，采用大小核设计，大核代号SarlakHalo，核代号StrixPoint，RDNA3.5核显，最多16个CU，而代号Halo APU的锐龙8000系CPU则最高包含40个CU，因此核显的性能得到了巨大提升

Halo/Starlak于2024年下半年推出，对标苹果M系列CPU

Halo APU因为最高配备40CU，所以性能将会超过RTX 4070移动端，而其他的如32、24和20个CU配置，则分别对标RTX 4060、4050和3050

锐龙8000系的移动端旗舰代号为Fire Range，最多16核心，核显架构采用最新的RDNA 3.5，CPU为Zen5架构

另外还有一个APU系列，代号Hawk Point，最多8核心，4nm工艺，类似于Phoenix Point，将在明年CES前后推出，是锐龙8000系的第一款APU，也是唯一一款使用Zen4架构而不是Zen5架构的新CPU

"CENS"使用EVGA的RTX 3090Ti显卡创造了新的世界纪录，想必大家一定有很多疑惑，例如为什么RTX 3090 Ti的分数比RTX 4090高，答案其实很简单，是因为RTX 4090不支持SLI，而当前的所有世界纪录均采用双RTX 3090 Ti显卡，因为双卡是目前最好的选择

众所周知，取得3DMark世界纪录并不容易，所以此时突破世界记录，散热的功劳必不可少，这两个EVGA RTX 3090 Ti都采用液氮罐散热，显卡主频超频至2550MHz，频率比默频高31%，比公版3090Ti高37%，睿频则达到了2715MHz

虽然目前双卡RTX 3090 Ti是世界第一，但预计很快就会被RTX 4090 Ti取代，因为目前单卡RTX 4090和双卡RTX 3090 Ti的性能差距为13%，如果RTX 4090 Ti发布，将追平这13%的性能差距，从而取得领先