性能与美学的终极载体，追风者EVOLV X2 装机展示

当DIY市场向更高性能与个性化需求演进时，追风者EVOLV X2机箱以「视界之窗」概念重新定义高端装机美学。作为Evolv系列的全新迭代，这款机箱凭借垂直气流设计与三面钢化玻璃美学，迅速成为高端DIY玩家的焦点。其设计理念直击高性能硬件散热与视觉展示的双重需求，成为当下装机方案的标杆之作。本次的装机作业就以EVOLV X2为配置核心，将AMD Zen5架构的暴力算力、索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC的光追性能与宏碁掠夺者DDR5内存的疾速响应融为一体，搭配PANORAMA 展域SE 360的视觉导向传达，用工业设计语言诠释“性能可见”的理念。

装机配置

CPU：AMD R9 9900X

主板：微星 MPG X870E CARBON WIFI

显卡：索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC

内存：宏碁掠夺者 Hermes冰刃DDR5 8000MHz 24G*2

SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB

机箱：追风者EVOLV X2 视界之窗

散热器：TRYX创氪星系 PANORAMA 展域SE 360

风扇：追风者M25 G2-120幻彩黑

电源：利民TR-AG1000 ATX3.1电源

省流助手：总价 2.05W
本作品只做展示分享，不作任何推荐，大家可根据自己的预算及喜好自行搭配，欢迎大家交流讨论。

整机展示

装机配置清单

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用碳纤维纹理PCB装饰层与磨砂金属质感散热装甲组合，延续微星暗黑系列标志性"金属机甲"风格，整体配色以深灰黑为主，搭配斜切线条和图形LOGO点缀。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的VRM散热模组通过6mm热管连接，底部搭配7W/mK高系数导热垫。表面覆盖激光蚀刻龙纹图腾，支持Mystic Light RGB幻彩灯效（可通过MSI Center软件自定义）。采用18+2+1相数字供电设计，核心部分采用110A DrMOS，搭配第三代钛金电感与日系黑金电容，双8Pin CPU供电接口提供持续功率输出，可满足Ryzen 9 9950X3D旗舰超频需求。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在内存方面采用4*DIMM双通道设计，单槽最大容量支持64GB内存，插满四槽可达256GB。官方标称OC频率达8400MHz+，采用独立内存供电模块和SMT贴片工艺，抗干扰能力提升30%

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了三个全长的PCIe插槽，上方的两个均做了金属加固处理。PCI_E1支持 PCIe 5.0 x16规格运行，PCI_E2支持 PCIe 5.0 x4规格运行，均来自CPU。其中PCI_E1还配备了显卡易拆按键结构。PCI_E3来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4规格运行。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了4个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4槽位则由芯片组提供。M.2_1、2为PCIe 5.0 x4 模式，其他2个槽位为PCIe 4.0 x4 模式，其中，M.2_1、4配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲，M.2_2、3两个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、Smart Button按钮、HDMI 2.1、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB Type-C 10Gbps、9*USB Type-A 10Gbps、5G和2.5G双网口、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

显卡来自索泰全新GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡，采用全新一代 NVIDIA Blackwell 架构，搭载GB203 核心。拥有10752个CUDA核心，加速频率为2640，16GB 超大容量GDDR7 显存，显存频率高达 30Gbps，配备旗舰级ICESTORM 3.0散热系统。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡采用全新的灰金配色，造型硬朗而方正，彰显低奢耐用的风格。正面最为引人注目的是三颗直径为9厘米的环叶风扇，轴心中央配有金色标识。导风罩由高强度新型复合材料制成，表面采用交叉斜纹栅条设计，中央位置以暗金色线条划分，并点缀同色“ZOTAC GAMING”字样，整体视觉层次丰富且充满立体感。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡，体积为329.7mm x 137.8mm x 67.8mm，采用迭代升级的 ICESTORM 3.0 散热系统。贯穿式散热设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，形成全方位立体散热风道。同时显卡的中框（PCB板上方的一圈香槟金色框体）使用高强度合金压铸成型工艺，具有超强的抗扭、抗压能力，防止显卡变形，提升显卡整体结构强度。

9cm的环刃风扇采用高强度新型复合材质，增加了环形导流风罩，叶片曲率和结构稳定性均得到了优化，在保证噪音的前提下，提升了风量、风压和垂直风流穿透力。左右两组风扇，能独立控制每组风扇，实现对噪音和温度的精准控制。同时支持风扇智能启停，在显卡负载较低时风扇自动停转，达到节能、降噪和延长使用寿命。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡的顶部为半开放型设计，导风罩和中框之间露出了排布细密的散热鳍片，框架四周都做了切面弧形过渡处理。顶部左侧为“GEFORCE RTX”LOGO铭牌，底部区域使用金属拉丝处理。右侧为RGB LOGO灯，顶部中央位置带有幻光同步接口，连接至主板灯光后支持顶部的1600万色ARGB灯光同步效果。

索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡的供电接口布置在近中央靠右的位置，采用ATX 3.1规范12V-2X6 16P镀金供电接口，反向电源接口设计，更便于用户插拔。电接口旁边设计有一颗隐藏式供电指示灯，线缆完全插入后会亮起，若不到位则不启动。供电接口的左侧则为一键BIOS切换按钮，用户可根据自身喜好在静音和强效两种散热模式随意切换。

作为高端显卡的标配，金属背板肯定是不可缺少的，索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡采用了高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。右侧尾端采用了大面积的镂空和等比例大小的钻石状开孔，不仅增加了美观度更是提升与显卡与空气的接触面积，有效提升散热效果。

显卡的尾端同样做了栅格化的镂空处理，进一步优化气流风道，合金中框预留了三个螺丝孔位，用于安装显卡支架。

接口方面，索泰GeForce RTX 5080 16GB SOLID OC显卡和公版RTX 5080一样，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，其中DP 2.1b接口支持UHBR20连接，峰值传输带宽可达80Gbps，可以在无DSC的情况下支持4K@240Hz画面输出。

内存来自宏碁掠夺者 Hermes DDR5-8000 内存，挑Hynix 3GB 新M-die超频颗粒，该颗粒具备极为显著的可超高频+控制时序特性，运行时序CL34-46-46-108，工作电压为1.35V。支持XMP3.0以及EXPO一键启用预设超频，加入ECC除错机制，自行修正数据存取时产生的错误数据，高频运行信号完整性更有保障，内存具备更出色的超频表现。

Hermes冰刃系列DDR5内存采用黑色全金属散热片，通过斜切线条堆叠和压铸工艺突出了“刃”的主题造型，表面雾面柔光处理并辅以撞色蜂窝涂装进一步提升整体的科技感。内存的散热马甲十分厚实，实测达到了1.9mm。纯黑色的10层PCB上使用了单面颗粒排布，并加上高性能的导热垫，确保内存颗粒和PMIC的热量能快速散出。

原厂赠送定制散热风扇，可轻松安装于主板，为内存提供辅助散热，具备更强可操作性和稳定性。

顶部的RGB导光条内部有8个独立灯光区域，支持1680万色，自带10多个灯效，支持主流厂商的主板ARGB 神光同步，分段式的散热装甲嵌入设计配合柔光雾面工艺，整体灯效柔和且绚丽。

存储选用了佰维NV7200固态硬盘。基于PCIe 4.0标准，支持NVMe 2.0协议，采用HMB+SRAM融合Smart Cache技术，能提供高达7200MB/s的顺序读取速度。容量选择了2TB，足以满足日常的存储需求。此外，NV7200还采用了先进的散热设计和智能温控算法，确保在高负载下也能保持稳定的性能输出，提供最高1600TBW及5年质保服务。

打开外包装，内部由塑形透明包装对产品进行保护，除了产品本体还包含一把螺丝刀及一颗安装螺丝，便于用户安装。

NV7200 固态硬盘为标准的2280规格，尺寸为80×22×2.45mm，采用M.2接口设计，硬盘表面还覆盖了一层1mm的石墨烯复合材质散热贴，结合电竞级温控算法，可有效降低运行时的温度，提升整体的稳定性和寿命。

石墨烯复合材质散热贴具备优秀的导热性能，特别适合不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5等设备，从而确保SSD在高负载使用场景下有效散热，持久高速稳定运行。

佰维NV7200 采用DRAMLess无外置缓存芯片设计，支持智能Smart cache与HMB主控内存缓冲技术，撕掉表面的石墨烯散热贴可以看到PCB顶端的联芸MAP1602主控，随后依次是4颗佰维自封的长江存储颗粒，每一颗的容量是512GB，共计2T。

佰维NV7200 背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有产品信息及各种认证标识的铭牌贴纸。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。

追风者EVOLV X2机箱提供黑白双色可选，适配不同风格的主机主题。本次装机为黑色，整体尺寸为454×452×360mm，采用三面4mm钢化玻璃面板（前、左、右侧），结合铝制拉丝工艺边框，提供双270°无遮挡视野，内部硬件一览无余，呈现出通透的“海景房”视觉效果。

背部嵌入式设计，使得仓内空间更为饱满，显卡居中展示，扩展方面配备了8个PCI扩展槽，为用户提供充足的扩展空间。

顶部格栅融入斜向导流纹理，兼具功能性与科技感，预装的3个D-RGB LED灯条，从顶部延伸到底部，支持NEXLINQ生态系统，一体化视觉设计为系统增添了独特的魅力。

机箱底部采用跃层留空设计，进一步垫高底部空间，有效提高底部进风效率，同时大面积的底部支撑面积使得整机摆放异常稳固。机箱I/O在机箱左侧底部位置，包括两个USB 3.0接口、一个高速USB 3.2 Gen2x2接口、音频和麦克风插孔，方便用户连接各种外设和进行日常操作。

机箱支持最大ATX主板的安装，同时支持背插。CPU散热器限高170mm；显卡限长380mm，可选配转向显卡支架，实现垂直安装。并配备了可调节显卡支撑架，保证显卡安装后不倾斜。

内部采用了高效的垂直气流设计，最多可安装六个120mm风扇，具体包括：顶部位置可安装三个120mm风扇，支持最大360水冷；后置位置可安装一个120mm风扇，支持最大120水冷；底部位置可安装三个120mm风扇。安装位置均作了下沉处理，在视觉上做到“隐藏”，提升仓内的整洁度。

机箱背面配置多方位穿线孔，魔术扎带及理线挂钩，满足穿线和理线需求，使用一体式盖板，隐藏背部所有线材，洁净外观，视觉更出色。

背部支架支持3个SSD安装，拆除底部左侧挡板后可取出硬盘支架，支持2个SSD和1个HDD或2个HDD的安装，灵活的存储组合满足用户海量数据存储的需求。底部右侧则是电源安装为，空间十分充裕，支持250mm的ATX电源。

机箱内部配套的风扇和水冷搭配的风扇均来自追风者二代积木风扇M25-120 G2，有黑白两色，正反转两种规格。延续了M25风扇的大风量低噪音设计理念，通过Linq6线缆形成连贯拼接。

M25-120 G2轴心位置为无线镜面设计，配备日系LED灯珠，灯光柔和，色彩丰富，高达1600万灯色，支持5V 3PIN ARGB灯效控制，兼容主板、机箱、独立控制器。

采用大风量的9叶斜角透明导光扇叶，扇叶经过微米级反复调整，优化控制风在低频悦耳区间。采用50mm加大的FDB液压轴承，2000RPM下风量可达72.72CFM，最大静压2.51mmH2O，噪声值最大35.13dB(A)

积木设计，中间用螺丝固定，风扇相互间通过Linq6线缆形成连贯拼接。

减震降噪设计，配备8个减震胶垫，消除共振产生的不规律噪音。搭配螺丝盖隐藏螺丝孔，让外观更为简洁美观。

水冷来自TRYX 创氪星系的PANORAMA展域SE 360水冷散热器，搭配的超大面积曲面冷头和追风者EVOLV X2极为般配，可谓是本次装机的不二之选。

展域SE 360水冷采用Asetek Adela水泵方案，转速范围覆盖2800至3600RPM±10%，满载运行时噪音仅25.3dB(A)，与图书馆环境相当。搭配27mm厚的冷排和ROTA ARGB风扇，散热效率显著提升。

展域SE 360的安装过程极为简便。冷排与风扇已预装完毕，用户只需根据说明书安装扣具即可，全程不超过10分钟。冷头尺寸为标准92mm×92mm，兼容主流主板，预涂高性能α-01硅脂，进一步降低安装门槛。

出厂预装了ROTA ARGB风扇，采用FDB轴承与9片扇叶设计，转速为500-1850RPM±10%，最大风量达66.09 CFM，静压1.8 mmH2O，即便在全速运行时，噪音也控制在27.86dB(A)。

展域SE 360最令人瞩目的创新，莫过于其冷头集成的6.5英寸AMOLED曲面屏。这块屏幕拥有2160×1080的2K分辨率和60Hz刷新率，亮度峰值达500nits，像素密度高达372PPI，1000000:1超高对比度，并覆盖AG防反光涂层，即便在强光环境下也能清晰呈现内容。

屏幕曲线采用精心设计的G2曲率圆角，通过转角处的视觉差，配合定制裸眼3D素材，屏幕可呈现立体视觉效果，媲美户外3D广告大屏的沉浸感。值得一提的是，屏幕内置了4核CPU、2GB内存和8GB存储，能够独立运算，确保动态内容的流畅播放不占用主机资源。

配件方面包含了INTEL和AMD扣具(兼容英特尔LGA1851/1700/1200/115X和AMD AM5/AM4平台），一条ARGB、灯光二合一延长线、魔术扎带和一支高性能α-01硅脂。

利民TR-AG1000 ATX3.1电源，通过80PLUS金牌认证，采用全日点解电容+全日系固态电容，通过 INTEL ATX3.1规范，专为新一代PCIE 5.1显卡打造。整体尺寸为150x140x86mm，正面为方格网状镂空风扇罩，内部为 120mm 的 FDB 动压轴承风扇，支持自动启停风扇停转技术。为玩家提供10年的优质保修服务。

利民TR-AG1000 ATX3.1电源采用全桥LLC+DC-DC电路架构。从背后的铭牌可以看到输出规格方面，单路+12V输出设计，+12V额定电流为83A，相当于996W功率；+5V与+3.3V输出电流均为25A，联合输出功率为125W。为大功率 40 系显卡保驾护航。同时，具备欠压保护、过压保护、短路保护、过温保护、过电流保护、过功率保护功能。

利民TR-AG1000 ATX3.1电源采用全模组设计，在接口方面提供 1 个 24Pin 主供电接口、1 个 16Pin PCIe 供电接口、4个 4+4Pin CPU / 8Pin PCIe 供电接口、4 个 SATA/ 大 D 口供电接口。原生支持 PCIe 5.1 Pin 显卡供电接口，支持12V-2x6显卡接口3X和整机2X瞬时峰值输出。