随着前段时间锐龙R9 9950X3D和R7 9900X3D的上市,AMD整个锐龙9000系列的中高端型号已经基本布局完毕,目前在售的从R5 9600X/R7 9700X/R9 9900X和9950X这些常规型号,到R7 9800X3D/9900X3D和R9 9950X3D这三款主打极致游戏性能的3D V-Cache型号,正常我们在搭配的时候往往是根据CPU的级别去对应选择同级别的主板
就比如三款X3D系列以及R9 9900X和9950X,不管是从性能还是价格上,妥妥都属于高端到旗舰的级别,正常从合理性的角度来看,都会搭配X870甚至X870E主板去使用
但是如果预算不够,想把钱全部花在刀刃上,又或者不需要ATX板型那么强的扩展性,就想用紧凑些的MATX机型,那么低一个级别的B850 MATX主板,能不能跑得满这些高端旗舰锐龙处理器呢?今天跟和微一起,用实测数据来看个究竟!
这次我们选择的是目前中端比较有代表性的华硕TUF重炮手
B850M-PLUS WIFI,24.4x24.4全尺寸MATX板型,双8PIN供电接口,大尺寸散热装甲,拥有14+2+1相80A供电规格,其实比起大多数的X870也没弱多少,应该有着不错的超频潜力,理论上是可以跑满旗舰型号R9 9950X和9950X3D的,这个等会我们进行测试的时候再做对比;
主板接口方面,标配1个PCIe5.0x16显卡插槽,加上1个PCIe5.0x4和2个PCIe4.0x4 M.2接口,扩展性方面在MATX板型里面算是非常不错的了,包括Type-C接口,前置10Gbps,后置20Gbps,WIFI6E无线网卡,除了USB4,其他的基本全部配齐了;
唯一的槽点,就是受AMD处理器底座的尺寸影响,考虑到市场上水冷扣具安装的兼容性问题,显卡插槽设计在了第二槽,少部分厚度超过三槽的显卡会压到主板底部的接线,这个属于AMD主板的通病了,我们也与华硕沟通过,后面新出的型号会进行改善。
接下来看下今天的测试项目,测试平台如图,我们拿来目前AMD游戏和生产力双料旗舰型号R9 9950X3D,测试下在TUF B850M-PLUS WIFI这款主板上的性能表现,包括默频和PBO模式下的测试成绩
这里PBO模式我们是手动超了200MHz上去,根据CPU体质的不同,上限也不一样,仅供大家参考,另外还拿来了9950X3D首发时,我们在TUF X870主板上的测试成绩进行对比,看下性能表现有多大的区别。
首先是单核性能,CPU-Z、CINEBENCH R23和2024三项测试,默频状态下,B850M和X870几乎没什么区别
0.2%的差距基本可以理解为测试误差,B850M开启PBO之后提升幅度也有限
相比默频状态下的B850M仅提升1.5%,对比X870默频状态提升1.3%,当然这只是单核的情况,在多核的成绩上,提升幅度会拉大。
多核的测试这边可以看到,B850M默频状态下,相比X870还是稍弱些许,约有1.1%的差距,鉴于单核和多核几乎全项都稍低一点点,我们基本确定TUF B850M虽然是可以跑满9950X3D,无限接近于X870的表现,但是无限接近代表还是有差距,只不过这点差距在好几百的差价面前可以忽略不计
然后看下B850M开启PBO的表现,这里对比默频的成绩,提升幅度相对就比较可观了约有4.7%,对比X870默频也有3.5%的优势。
接下来是生产力软件的测试,渲染软件V-Ray和7-Zip压缩/解压缩,默频状态下,B850M和X870 0.6%的差距也几乎是可以理解为测试误差,开启PBO之后性能提升幅度为2.8%,对比X870默频提升2.2%。
最后看下PBO状态下的烤机测试,看看TUF B850M这款主板能不能抗住长时间的超频使用,单烤FPU 10分钟,核心温度到达95℃温度墙,功耗来到250W左右
此时红外测温仪显示供电区域最高温度72.1℃,尾部散热装甲温度只有52.3℃,顶部装甲介于两者之间;
继续烤机至20分钟,此时最高温度稳定在81.2℃,顶部装甲66.8℃,尾部装甲温度更低,这样的表现完全没有问题,毕竟TUF系列的用料还是比较猛的。
综合这几项测试来看,9950X3D默频状态下,搭配TUF B850M和X870,单核性能几乎没有区别,仅在多核表现上约有1%的差距,而在实际生产力应用中,几乎感受不出来差别;
如果不去追求极致的性能表现,TUF B850M主板拿去带锐龙9000的高端甚至旗舰处理器完全没有问题;当然如果你是极致发烧友,或者设备很多,对于主板的扩展性要求比较高,对于USB4接口有需求等等情况,那么B850M主板确实满足不了这些需求,该上X870或者X870E还是得上。
那么以上就是本期视频的全部内容了,如果对大家有所帮助的话,还希望可以一键三连支持一下UP主,感谢大家的观看,我们下期视频再见。
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