台积电3nm 工艺成本过高，苹果或成今年3nm芯片唯一使用者

据外媒报道，高通和联发科目前还在纠结是否要在2023年推出3nm芯片，而苹果可能会是今年唯一一家使用台积电3nm工艺的厂商。高通和联发科之所以这么纠结要不要用台积电3nm，是因为成本太高了。

报道称，台积电 3nm 工艺的每片晶圆的基准报价超过了 20000 美元。如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨。这意味着，苹果可能成为 2023 年唯一一家采用台积电 3nm 工艺的芯片厂，iPhone 手机性能可能会又一次与 Android 手机拉开差距。

台积电官方称，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。这是当前最先进的芯片工艺，同样的，价格也会非常昂贵。而且3nm芯片不仅价格贵，目前良率还在爬坡，提升需要过程，再加上当前市场需求下滑，3nm首批投片量只有数千片。

那么3nm究竟有多贵呢，台积电3nm代工价格将突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，生产数百颗芯片。在如此高昂的价格下，只有苹果有使用需求，其他厂商买不起。从10nm开始，台积电的每片晶圆价格就已经开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆，每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆，每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000，实在是可怕。要知道的是，20000美元只是3nm工艺的基准报价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还要更高。

3nm工艺的提升还是很大的，大幅降低的功耗也给了厂商更多提升性能的空间，但至于能提升多少，在具体的手机生产出来之前各位盒友还是拭目以待吧。但可以预见的是，搭载3nm旗舰芯片的智能手机，要么就是价格更贵，要么就是周边配置阉割更多了，等到最新一款搭载3nm旗舰芯片的手机登上舞台时各位盒友再进行决策吧！

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