Intel ULTRA 200系新品简要总结:桌面端表现不佳,期待移动端表现

去年14代发布的时候,我们以为Intel没活整了,又开始挤牙膏。

没想到今年Intel给大伙们整了个狠活,可惜就是有点烂

架构改动

简单来说,这次新品架构是将原有的CPU内部结构,由一颗完整核心拆分成一个个的模块化单元,然后将模块单元放在一块硅基板上进行互联。

虽然同为模块化设计,但与AMD ZEN架构采用的基板互联是有明显区别的。

14代架构 来源@普普通通Tony大叔

ULTRA200系列新品

可以看到,新品的CPU封装上有着明显的区域划分,每个区域负责不同的功能单元,官方名为Tile。

模块化的设计可以让每个功能单元采用不同的半导体代工厂:

ULTRA200系列的CPU Tile采用目前最先进的台积电N3B工艺打造;

SOC Tile采用台积电N6工艺打造,SOC Tile内集成了内存控制器,NPU以及16条PCIE5.0通道;

GPU Tile采用台积电N5P工艺打造,是和桌面端A770同款的XE架构核显;

左上角和右上角是采用Intel自家工厂生产的空硅片,用于平衡散热压力~

在Tile下方还有一块硅基板来实现各模块之间的互联,与AMD的PCB基板互联是完全不一样的两条路线。

拓展性

ULTRA200系的CPU内集成20条PCIE5.0,4条PCIE4.0,共24条PCIE通道;

Z890芯片组可额外提供24条PCIE4.0通道,CPU和主板一共可提升48条PCIE通道,足够满足99%用户使用;

新品拓展性 来源@普普通通Tony大叔

在如此强劲的PCIE拓展加持下,部分入门Z890主板上都标配了40Gbps的雷电接口,对于需要大容量拷贝的生产力用户十分友好;

标准尺寸的ATX规格主板,基本可以做到4个PCIE4.0 M2硬盘位,部分高端型号可以做到5个甚至7个M2硬盘位;

微星PRO Z890-P WIFI后置IO接口

理论性能测试

ULTRA 9 285K在P核频率比I9 14900K低0.5Ghz的情况下,单核理论性能与后者达到同一水平;

在取消超线程的情况下,同为8个性能核和16个能效核的情况下,多核性能领先I9 14900K 8%左右;

游戏性能测试

帧数对比就不多说了,各位看图吧……不说还以为今天发的是14900K的新品测试

PS:以下截图来自B站@降频评测室,各位感兴趣的话可以自行查看,测试游戏很多,这里只截取了部分

来源@降频评测室

功耗

来源@肥仔的春天

来源@降频评测室

这一代ULTRA200在和核心设计上舍弃掉超线程这个电炉丝之后,凭借着目前最先进的N3B工艺打造的CPU tile,能耗表现相比上一代Raptor Lake架构的大火炉提升十分明显的,ULTRA9仅需270-280W就能达到满血功耗。

不过又有几个用户会在台式机上如此追求能效比呢,哪怕现在出现一颗满载功耗400W的超级火炉,但游戏性能爆杀7800X3D甚至后面发布的9800X3D,我想大部分桌面端用户还是会接受用功耗换性能。

这个能耗表现,也可以一定程度上降低用户选购主板的成本,不必纠结主板的供电用料。在现在这个中高端主板供电用料普遍过剩的市场上,随便抓一个Z890都可以跑满ULTRA9,只用看接口是否能满足使用就行。

在移动端,如果Intel和前几年一样将桌面端产品原封不动的搬到移动端平台,ULTRA200系列的能效比优势就可无限放大,60-70W的平均游戏功耗,在大部分游戏本上都能满血运行,比满血I9 14900K弱10%的游戏性能表现放在在移动端可是杀伤力十足的存在;

内存

因为采用了新的模块化设计,CPU计算单元与内存控制器IMC并不处在同一模块Tile内,计算单元与IMC之间通过基板连接,会导致内存延迟显著加大,这也是前面游戏测试成绩倒退的主要原因之一。

在内存同为DDR5 7200C36的情况下,内存延迟增加30%

内存频率提升显著

得益于新的内存控制器设计,主板布线优化以及新的CUDIMM内存

四插槽主板基本可以做到双通道基本盘8600-8800左右;双插槽主板可以做到9400左右正常使用,最高10200开机看风景,观赏全人类感谢你

8600左右内存可以跑在GEAR2模式下,更高的频率就只能跑GEAR4了。

内存的频率相较上一代提升很明显,可惜CPU部分不给力。

不过换个方面想,这一代算是初步实现了大容量DDR5内存可用的水平,插四根可以做到7000左右频率日常使用,不用像之前一样只能使用6000不到的频率,内存能效甚至不如DDR4。

总结

这次的Intel新品,对于持币观望的游戏玩家算是结结实实的泼了一盆冷水,目前这个表现希望是新架构还没有优化好,后续可以通过BIOS更新可以提升一部分游戏帧数吧。

短期内游戏玩家还是看向下个月即将发布的AMD 9800X3D吧,目测翻车概率极小,就看价格了。

Intel这边也可以等几个月之后,再来看ULTRA200系列的价格,也许市场会教育Intel,三千多买ULTRA9也不是没可能的事。

风水轮流转,还是希望DIY市场的竞争能激烈一点,最终让消费者多受益,一家独大的市场是没人希望看到的。

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