机械键盘入门

总述

机械键盘:是指每个按键都有对应的独立微动开关(通称“机械轴”或“轴”)安装在电路板上组成的键盘设计。因此按键段落感较强,从而产生适于游戏娱乐的特殊手感。

键盘拆分图(图源来自K5V2 洪流)

一、键帽

1.按键材质

  • ABS   (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料,A代表丙烯腈,B代表丁二烯,S代表苯乙烯)

优点:ABS材料的键帽是所有材料中最多的,工艺成熟价格便宜,价格从几十元的普通键盘到上千元。键帽颜色多样,可以做成半透明的以适应背光灯需要。相对其它几种材质最柔软,触感温和,有一定抗打油能力,但是不如POM和PBT。

  • POM (聚甲醛)

优点:又称赛钢或者特灵,质地坚硬。优异耐磨性,强度高绝缘耐磨。抗氧化抗腐蚀能力强。POM材料的键帽相对ABS要少,无论是耐用性还是坚固程度POM都比ABS好,至少用两三年不会出现打油问题。手感上介于PBT和ABS之间。

  • PBT   (聚对苯二甲酸丁二醇酯)

优点:一种更优秀的材料,比POM坚硬。强度高、耐疲劳、不宜形变,高温下也不容易变化,抗老化效果理想,最稳定的键帽材料。绝缘性优良。PBT比较少见,最靠谱最优秀的键帽材料了,抗打油、坚硬度、抗腐蚀抗氧化效果非常好。高温环境下遇水易分解(利用水煮给PBT键帽上色,染色后的键帽颜色不脱落自然美观)。价格昂贵。

  • 以上三种材质为常见的键帽材质。大多会用于轴心或外壳,若进一步详究,上盖和底座用料有时也会用其它材料,一般有:

    聚酰胺:Polyamide,简称PA,俗称尼龙(Nylon)。常见即PA6、PA66等。

    聚己内酰胺:简称PA6,它的抗冲击性和抗溶解性比 PA66 要好,但吸湿性也更强。

    聚己二酸己二胺:简称PA66,机械强度最高,较高熔点。

    聚碳酸酯:Polycarbonate,简称PC,又称PC塑料。

  • 键帽中的”PANTONE XXX “为色号。

2.字符:字符的印刷方式有激光蚀刻、丝网印刷、含浸印刷、激光填料法、镂空印字法、二色成形等。

现在常见:

  • 双色注塑法,可用来实现双色或软硬区别。(比 二色成形 的成型次数少)

    比如PBT很难做透光,但是可通过双色注塑与别的材料互混以实现。

    双色注塑:是指将两种不同的材料注塑到同一套模具,从而实现注塑出来的零件由两种材料形成的成型工艺。有的两种材料是不同颜色的,有的是软硬不同的,从而提高产品的美观性和装配等性能。

    用料:ABS、PA6、PA66、PBT、PC

  • 水转印:通过中间载体(特殊的纸张或塑料薄膜),以水为媒介,把图文转贴到承印物表面,从而实现印刷功能。

  • 热升华:通过加热使其颜料分子进入到介质中。颜色靓丽,需要升温加热,较常见于PBT材质,字符会有些许"毛"感。

  • CNC:计算机数字化控制精密机械加工。

  • UV印刷:一种通过紫外光干燥、固化油墨的一种印刷工艺,需要将含有光敏剂的油墨与UV固化灯相配合。制作周期快,若没做好保护涂层可能容易磨损。

3.高度与形状(键帽轮廓)

由于名称没有准确固定的区分描述,厂家的叫法不一,各个类型之间还有各种奇奇怪怪怪的衍生,加之每个人的手感体验各不相同,我也没搞得很明白,这里只简单列出,不一定准确,大家想知道的可以自己深入了解。

  • CHERRY高度,即"原厂高度"。

  • MDA高度,相比总的高度偏低,键帽圆润,接触面积更大,码字。

  • FA高度,顺手的坡度设计。

  • OEM高度,高度普通,弧度比原厂键帽稍大点。

  • ASA高度:属于球帽一类。

  • OSA高度,顶部大,舒适度高。

  • SA高度,高,棱角型,手指和键帽接触的面积较小,木鱼声。

  • MIX高度,高度较低,键帽表面弧度更平,键帽和手指的接触面积更大。

  • XDA高度:所有键帽高度全部相同,棱角比较圆润。

  • ARC高度,整体会比XDA稍高一些,接触面积也会比XDA更大 。

  • KCA,JDA、ADA、SP高度等等等 ........

此图源来自某厂商

二、轴体

无论是传统的青茶红黑轴,亦或是 天空 樱花 月白 玫瑰 ......... 等等五花八门叫法各异的轴体,机械键盘按触感都可分为两类:段落轴和线性轴。

  • 薄膜键盘为无轴体键盘。由按键较多且排列整齐有序的薄膜开关(面板、上电路、隔离层、下电路)组成。按下薄膜开关,上电路的触点向下变形,与下电路的极板接触导通,手指松开后,上电路触点反弹回来,电路断开,回路触发一个信号。

  • 全键无冲:为机械键盘的特点,即使同时按下所有按键也不会出现按键冲突。不同于薄膜键盘几个按键共用一条信号线,有时可能在极高速游戏时造成键位冲突。

MX青轴拆解图

1. 段落轴(或称分段轴):触发过程具有“段落感“

段落轴:是一种按压反馈很足的轴体,当按压键盘时,您可以在按键过程中感觉到明显阻力反馈(按到某个位置会突然感到阻力增大,之后才回复之前的小阻力直到触底),这种感觉被称为“段落感”,由于可以在触发按键时感觉到,这意味着不需要将按键触底即可确定它是否触发——一旦感觉到段落感,就可以进行下一次触发。

段落轴通常又可以细分为 有声段落轴无声段落轴 两类。

  • 有声段落轴

或称两段式段落轴。它的手感特点是按压时手部感觉明显的压力突增突降,如同有异物存在,同时轴体发出咔嗒的明显响声。

青轴:"声音清脆,节奏感强,明显段落感"

  • 无声段落轴

或称一段式段落轴、无声段落轴。没有特殊的发声设计,发出的声音主要是键程中通过凸起时发出的声响,以及轴心触底/触顶、定位板共振产生的响声。

茶轴:"声音小,手感柔和,微弱段落感"

即使是静音轴,也无法完全抹去轴体摩擦的声音。

2. 线性轴:直上直下

从开始按下到触底的过程中,压力是均匀上升的,与按键行程成正相关。对于一般的出厂状态线性轴来说,二者的手感差异主要在于弹簧的力度大小、长度、匝数等特性。

红轴:"轻巧触击,回弹顺速,无段落感"

黑轴:"触发灵敏,回馈迅速,无段落感"

快速触击模式:传统上,键轴需要经过固定的触发点才能使敲击被录入,对于要进行的下一次敲击,键轴需要首先向上返回并通过其固定的复位点来重置。现在部分键盘支持快速触击,在此模式下,此重置点不再固定。一旦录入了敲击,键轴就会在向上返回的瞬间复位。这意味着你可以更快地执行重复敲击,因为按下同一个键需要更短的许多线性轴在结束按键“触底”(击中键盘底部)行程前便可提早触发,此类特性通常被FPS(第一人称射击游戏)玩家认为可以用于帮助完成游戏中的技术性动作(如“急停”)。

此数据图源来自cherry.cn产品手册

从左到右依次为 黑—红—茶—青—白 轴

仅供参考,以实际情况为主,比如想要安静办公就不要选青轴了

三、键盘配列

同一百分比的配列键数会不同,即便是同一键数,按键的布局也不一定相同。目前基本上什么键数的配列都有,导致部分配列特点并不具有代表性,购买时关键还是看商品展示图。

根据不同的使用需求,键盘的按键布局也有所不同。常见的按键布局类型有:

  • 100%配列,即全尺寸键盘

最常见的是104配列,常见有101、108配列(≥108配列也有人将其称为110%配列,增加了功能按键,宏按键)等。

全尺寸键盘有完整的字母区、数字小键盘区、功能键区和方向键区。

全尺寸键盘

  • 95%/96%配列(常见有96,98,100配列)

    去掉分区的隔断,布局紧密。或是删去了部分多媒体功能按键,压缩了主键区和数字键区的空间。

图源来自ROG游侠2

  • 80%配列(即TKL(tenkeyless)键盘,常见有86,87,88配列)

    删去了数字键区。

图源来自AULA F87 乌野橘光

  • 75%配列(常见有78,80,82,84配列)(84/86 属于 75%/80%配列 有争议)

    布局紧密。

图源来自J75Pro

  • 65%配列(常见有67配列)

    删去了功能键区。

图源来自RAIN 65

  • 60%配列(常见有61配列)

    从这开始就需要记住不少快捷键组合来补足去掉的键

62键(图源来自cn.razerzone)

  • 40%配列及以下

    从这开始就可能涉及客制化了。

图源来自力镁

  • 对比

配列尺寸对比图(不同厂家会不一样)

四、PCB板,背光灯,驱动及稳定器

  • PCB板是键盘的核心电路板,负责连接轴体和控制器,实现按键信号的传输和处理。每个轴体开关下方有 2~5 个引脚,用于将其连接到 PCB。
    PCBA:PCB空板经SMT上件或DIP插件,可编程性强。如宏编程。

  • RGB灯效:有键帽不透,键帽全透,键帽仅字透。

字透(图源来自EWEADN TK100)

  • 稳定器:用于较大按键下方,如空格键、回车键和Shift键,提供额外的支撑和稳定性。

三模键盘:键盘支持三种连接模式,即有线连接、2.4G无线连接、蓝牙连接。同理,双模就是上述三选二。

热插拔(套筒热插拔、轴座热插拔):即“带电插拔”,用户无需拆解热插拔键盘或执行任何拆焊操作,即可更换键盘的轴,不需要进行二次识别(比如鼠标插入电脑过程)。(注意适配轴体针脚数目,大多适配3脚或5脚)


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