大家有沒有感覺今年小米新機發布得有點少，那是因爲雷軍把更多精力放在造車上了。
但，這次雷軍回來了，將在7月19號的新品發佈會重現舞臺，同時舉辦【第五次雷軍年度演講--勇氣】，這次演講的主題是小米造車的相關內容，感興趣的可以蹲一波。
此外，紅米 K70 至尊版，MIX Fold 4大摺疊屏，MIX Flip小摺疊屏等一系列新機也會由雷總主講發佈。
小道這次主要跟大家分享下這三款新機到底怎麼樣，看是否值得你的期待？
紅米 K70 至尊版
紅米 K70 至尊版是消費者最關注的機型了，畢竟這個價格大夥比較買得起，摺疊屏主要還是看個新鮮。
外觀跟紅米K70系列差不多，相機模組一樣採用四個鏡頭的排列，但形狀不一樣了。
標準版的4個鏡頭是圓形的，而至尊版的鏡頭是圓弧矩形的。
這形狀是不是很熟悉，但想不起來？
那如果我說200W大家想起來沒？
沒錯，就是那個小米用了200W換了新小米logo的形狀
這鏡頭模組四捨五入也得800W，消費者這次賺大了！
屏幕正面採用超載視覺四等邊設計，除了下巴1.9mm外，其他三邊都是1.7mm。
視覺上的確接近等寬，畢竟沒多少人能看到那0.2mm的差別。。。。。。
紅米 K70 至尊版搭載天璣9300+處理器，跑分超過230W，妥妥的安卓第一，在結合小米狂暴引擎的調教，性能應該會有很不錯的釋放。
在小米自己的遊戲實測中，【大世界手遊】可以120FPS高幀+1.5K超分。
但目前不確定這【大世界手遊】是不是【原神】，
因爲這配圖好像是【塞爾達傳說】。。。
手機能玩塞爾達了？
除了芯片外，站哥還爆料紅米 K70 至尊版還將搭載4款自研芯片：【澎湃P2快充芯片】、【G1電源管理芯片】、【T1信號增強芯片】、【D1獨顯芯片】
這裏面實用性最高的應該就是【T1信號增強芯片】吧，據說這是【紅米史上最強信號】，值得期待下。
電池方面給到了5500mAh+120W的組合，這個組合比較均衡，不過5500mAh在接下來一衆6000mAh的電池中可能稍微不夠看。
不過旗艦級別的IP68防水防塵依然給到，這點好評！
小米MIX Fold 4大摺疊屏
小米MIX Fold 4的配置先上一波：驍龍8G3+雙向衛星通信，徠卡全焦段四攝，光圈f/1.7-f/2.9，焦段15mm-115mm，5X潛望鏡，雙長焦雙微距，67W有線+50W無線，IPX8，9.47mm機身厚度，226g 機身重量。
小米MIX Fold 4這次的定位是【輕薄滿配】，配置的確幾乎給滿了，不過在輕薄方面相對比前兩天榮耀剛發佈的榮耀 Magic V3的9.2mm還是差點意思。
其他的用料方面小米也用了不少黑科技，比如【全碳架構】【小米龍骨轉軸2.0】等等。
就看小米MIX Fold 4在價格上有沒有驚喜了，沒有的話競爭力就還是一般。
小米MIX Flip小摺疊屏
這是小米首款小摺疊屏，目前爆料的信息不是很多，可能會給我們帶來一些驚喜。
目前已知配置：驍龍8G3+徠卡雙攝+4780mAh，超大尺寸等深微曲外屏+拼色機身，機身重量不超過200g。
這次小摺疊屏用上了驍龍8Gen3芯片還是很給力的，畢竟上個月發佈的榮耀 V Flip的芯片還是驍龍8+，在性能上小米MIX Flip小摺疊屏更勝一籌。
據說這款摺疊屏已經完成200+常用應用的適配，如果真的有這個適配數量的話，那麼體驗感應該還是可以的。
除了這三款手機外，此次發佈會還會有小米 Watch S4 Sport、小米手環 9、小米 Buds 5等新品，就不知道有沒有你菜？
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