Redmi K70，外觀公佈：11月發佈

11月12日消息，近日Redmi手機品牌全球代言人王一博拍攝的新機宣傳物料泄露，就現有爆料來看，該機歸屬於Redmi K70系列。

——後蓋採用橫向超大矩陣Deco、透明裝飾蓋板，機身配備鬱金色直角金屬邊框。

詳細配置參數就現有爆料彙總如下

【Redmi K70 Pro】

◇ 處理器：高通 驍龍8Gen3；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◇ 後置：50MP主攝（OIS）+3.2倍直立長焦；

◇ 電池容量：5120mAh，支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水。

◇ 操作系統：澎湃 OS。

【Redmi K70】

◇ 處理器：驍龍8Gen2；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◇ 後置：直立長焦；

◇ 電池容量：支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水。

◇ 操作系統：澎湃 OS。

【Redmi K70E】

◆ 塑料中框+90瓦快充；

◆ 發佈日期：Redmi 此前官宣，Redmi  K70 宇宙首批搭載第三代驍龍 8 移動平臺，“挑戰同平臺最強性能”，11月發佈。