「升級大House」聯力 O11D EVO XL+ROG 4090 猛禽顯卡裝機分享

    今天分享一套海景房的裝機方案,作爲海景房機箱的開山鼻祖,聯力的海景房系列機箱不僅在外觀方面引領潮流,內部結構方面也是不斷推陳出新。此次裝機使用的聯力 O11D EVO XL 機箱便是聯力在包豪斯 O11D EVO基礎上優化進階的全新力作,外觀方面箱體尺寸增大到了 522 x 304 x 531.9mm,更大的空間帶來更好的兼容性和擴展性,另外在延續了前作一系列優點的同時還大幅優化內部的模塊化設計,使得安裝更加多樣化,可玩性變得更高。爲搭配這款豪華大 House 機箱,硬件組合方面選用英特爾13代i7-13900K 處理器搭配華碩Z790 HERO主板配備華碩旗艦ROG 4090猛禽顯卡,內存選用具備超頻潛力的光威Gloway 神武 DDR5套裝,散熱器使用的是華碩最新的ROG 龍神III 360一體水冷,電源則是來ROG 雷神二代1200W爲整個平臺提供源源不斷穩定可靠的電力。


硬件配置


CPU INTEL i7-13900K

散熱器 ASUS ROG RYUJIN III 360

主板 ROG Z790 HERO

電源 ROG THOR 2 1200W

機箱 聯力 O11D EVO XL

硬盤 Gloway 弈 2TB

顯卡 ROG STRIX RTX 4090

內存 Gloway 神武 DDR5 6800 32G(16Gx2)套裝



整機展示


聯力 O11D EVO XL機箱開放式模塊化的設計不僅使得安裝多樣化,也讓裝機變得簡單了不少。

此次裝機我選擇的是機箱常規的右側擺放,主板托架下沉到最低擋位,尾部安裝兩枚120MM風扇,頂部採用夾漢堡方式安裝360一體水冷排,整機一共安裝了14枚機箱風扇,最大程度加強整機的散熱能力。

得力於積木3幻境風扇強大的燈光效果以及聯力 L-Connect3 軟件多樣的控制功能,整機燈光采用了分層雙色的燈效展示。

頂部冷排採用6把120MM風扇夾漢堡的方式進行安裝。

正側採用三把140MM風扇,120MM的裝起來有點空,14OMM的風扇裝完就豐滿多了。

定製模組線還是來自 Formula Mod 蛇皮網包線,線材質量採用柔軟的硅膠線包了黑灰配色的蛇皮網,外加高質量的JMT外殼和鍍金端子,尺寸方面的也有現成的方案提供給我,合作了多年相互之間交流簡單很有默契,線束3D套管線束。定製線數據:主板24PIN供電長度62釐米含端子長度,CPU雙8PIN供電長度85CM含端子長度,顯卡12VHPWR供電長度60CM含端子長度。

內存燈效。

顯卡燈效。

冷頭燈效。

機箱底部也是採用了三把140MM風扇。

扣上玻璃側板之後的整機燈效。

硬件展示

主板選用的是華碩 ROG MAXIMUS Z790 HERO,板型爲標準的ATX主板,整個主板份量非常的沉重。


CPU接口依舊採用LGA1700底座,繼續兼容12和13代酷睿處理器,供電部分採用20+1供電模組(90A),Dr.MOS電感等優質電子元器件,電容全部採用華碩定製的富士通黑色FP10K固態電容,駕馭13代酷睿i9旗艦處理器也非常輕鬆。

PCIE插槽方面提供了三條PCIE x16插槽,其中上面2條爲PCIE 5.0 X16插槽,可支持X8+X8模式或單根X16模式,並做了金屬護甲保護。第三條插槽爲PCIE 4.0默認是x4模式。

存儲方面提供了3條M.2 插槽均支持PCIE 4.0 x4模式,其中靠近CPU的M.2插槽是直連CPU的,下面兩個M.2 2280接口則由PCH提供,其中左側的接口支持PCI-E 4.0 x4,右側的支持PCI-E 4.0 x4和SATA 6Gbps模式。三個M.2接口均配備了免工具拆卸的安裝卡扣,日常拆裝SSD硬盤非常便捷。如果3條M.2插槽還不夠用,還可通過主板自帶的擴展卡進行擴容。

配備的SUPREME FX聲卡使用當下最強力的ALC4082和ES9218四路DAC芯片,達到了-114dB THD+N、121dB DNR,具有32位384kHz解碼能力。

各類接口位於主板的邊沿設計對於接駁和整理線材提供了極大的便利。

位於主板右側下方提供了兩個前置USB3.0接口以及6個SATA存儲接口,均採用垂直於主板90°的接口設計,安裝接線便利而且美觀。

高端主板必備的重啓按鈕和開機按鈕,對開放式平臺用戶較爲友好。

提供了4條DDR5內存插槽,採用單邊卡扣式設計,支持XMP 3.0,最高可支持雙通道DDR5-7200,最大內存容量128GB。

CPU供電接口爲雙8PIN,並做了金屬裝甲加固。

供電 I/O 散熱裝甲單面鏡+LED 點陣設計,加入 Polymo 動態燈效,可同時呈現 2 種圖案,可呈現 ROG/HERO 兩種圖案,並支持動態效果,可變幻絢麗多彩的個性圖案。左上角還有銀色 MAXIMUS HERO 字樣。

一體式的IO背板已經成爲中高端主板的標配,接口方面提供了:CMOS清空按鈕、BIOS更新按鈕、1個 HDMI 2.1接口、4 個 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 接口、2個Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps 接口、5個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A 接口、1個2.5 Gbps 有線網口、1個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C 接口、雙天線WIFI 6E接口以及5個3.5mm+1個S/PDIF光纖輸出的音頻組合接口。

主板背面配備了全金屬背板,增加主板剛性的同時還能幫助散熱。

內存使用的是 光威(Gloway)最新推出的旗艦產品:光威 神武 DDR5 RGB 6800 內存,外包裝精緻厚重,這款內存屬於光威的旗艦神策系列。

光威 Gloway 神武內存設計靈感來自於唐代六軍之一的神武軍,取意皇家天騎高貴華麗,內存的內外包裝和光威另一款旗艦神策內存保持一致。

內部包裝猶如首飾盒的設計,兩條銀色內存緊緊內嵌在黑色的泡沫棉中,內存金手指也有相應的保護套。神武內存採用了全金屬銀色散熱馬甲,表面還有衝壓紋理顯得質感十足。

內存背部和正面採用對稱設計。

銘牌貼紙標註了內存的具體信息:內存頻率6800MHz,時序爲C34-45-45-108,電壓爲1.4V,單條容量16GB。神武內存選用了海力士 A-Die 顆粒,在主板、處理器和其他硬件適配的情況下,可以低時序超頻至更高頻率。內存還板載 PMIC 加強版電源管理芯片,實現更穩定的電源負載,拒絕鎖電壓。同時,顆粒加入 ON-die ECC 提供自動糾錯能力讓內存運行更穩定可靠,減輕 CPU 負擔。

內存上主板效果。

內存頂部燈帶的設計也非常有特點,借鑑了中國傳統冷兵器“鐧”的設計靈感,並且內置了Amicc(歐密格)技術的燈珠,可支持1680 萬 RGB 。

神武內存採用10層PCB結構,內部採用銅均熱板外加高性能矽硅脂散熱膠,出衆的散熱性能即便在高頻滿載狀態下也能確保其穩定運行。加厚的 10μm 金手指可延長內存的使用壽命,不必擔心金手指的氧化和剮蹭。

固定硬盤是光威Gloway 弈 2TB版本,採用純白色的外觀包裝,官方提供長達五年的質保服務。

Gloway 弈 2TB 固態硬盤採用純白色的PCB,標準的2280規格,主控採用的是聯芸MAP1602,這款主控最大的優勢,就是無緩設計,並且支持長存最新的x3-9070顆粒。順序讀取性能高達7400MB/s。

採用單面4顆粒設計,每個顆粒的容量爲512GB,4個顆粒加起來容量是2TB。

散熱器使用的是華碩的 ROG龍神三代360。

附件一覽。

取出散熱器本體,整體做工精細分量感十足,可以看到冷排部分還覆蓋有塑料外殼保護,避免冷排受到磕碰和創傷。

360mm規模的鋁製冷排,冷排做工精細平整。

位於冷排的側面中部還陰刻有斜紋的 ROG 文飾 LOGO。

增大的正方形狀純銅底座,導熱範圍以及散熱效率也更佳,底座已經預塗了散熱硅脂。

散熱器的冷頭很有特色,其冷頭頂部配備了一塊3.5寸的LCD屏幕,分辨率爲320*240,冷頭的頂蓋可以拆下,頂蓋通過磁吸的方式固定在冷頭上,經過觸點與冷頭對接進行供電。內部集成了一枚6cm的小風扇來給主板的供電元件進行輔助散熱,風扇最大轉速4800rpm,水泵採用Asetek第8代水冷方案,散熱效能提升非常明顯,這也是目前多數旗艦水冷上常見的方案。

龍神3配備了三枚120MM的ROG MF-12S ARGB風扇。

風扇最大轉速:2200RPM,風量70.07CFM,風壓3.88 mmH2O。

風扇最大的特點是採用磁吸式鏈接設計,另外風扇的鏈接線同樣爲磁吸安裝,三顆風扇相連只需要一根線材即可實現智能溫控以及RGB燈效,非常的方便。

機箱風扇使用的是聯力積木風扇3代,外包裝黑藍配色輔以風扇燈效圖案。

包裝附件方面多了邊框鏡面貼膜,3代積木風扇更加突出了燈光效果,爲了保護邊框鏡面避免劃傷,玩家可自行對邊框進行貼膜保護。

可隱約看到風扇中心的0.5mm分層效果,通電後可呈現出3D深邃般的無限鏡效果。

採用FDB液壓軸承,7扇葉設計,有石墨墊片、框架中有磁鐵強化固定性。最高風量61.3CFM、2.66靜風壓,風扇轉速200-2100rpm,最低風噪29dBA。

風扇邊框的鏈接設計可謂顛覆傳統,開創了無線拼接的先河。

風扇一邊用於連接的觸點,風扇無線拼接串聯之後,在末端用自帶的電源片連接控制器即可。

風扇邊框同樣採用鏡面處理,通電後也可顯示無限鏡的燈效。

選擇此款風扇的理由便是無線材拼接拓展,多枚風扇只需一根線即可鏈接,簡化了繁雜的理線過程。

顯卡使用的是華碩 ROG STRIX GeForce RTX 4090 O24G GAMING,碩大的顯卡本體,三圍尺寸更是達到了 360mm×70mm×135mm,顯卡採用了全包圍式散熱面板和背板,材質爲ADC10高硬度鋁合金材料,這也使得顯卡重量達到了2.5公斤之多。其搭載了AD102-300-A1 GPU核心,集成了16384個CUDA核心、默認頻率2610MHz, Boost頻率2640MHz,顯存爲24GB GDDR6X,位寬384Bit。

採用3個10cm雙滾珠軸流風扇設計,風扇中心印有ROG和敗家之眼的品牌LOGO,支持智能啓停,在未觸發溫度策略時比較安靜,空閒時可以減少顯卡的噪音和功耗,另外中央的風扇使用了反轉設計,讓散熱效率更加高效。

顯卡金手指。

碩大的顯卡本體,三圍尺寸更是達到了 360mm×70mm×135mm,顯卡採用了全包圍式散熱面板和背板,材質爲ADC10高硬度鋁合金材料,這也使得顯卡重量達到了2.5公斤之多。顯卡厚度達到了70mm,整卡 3.5 槽厚度,採用了8根逆重力熱管的散熱方案,全金屬強化框架,增加結構強度同時也提升了散熱效能。


顯卡尾部的設計也是點睛之筆,設置了一圈亞克力包邊的RGB燈帶,同時,顯卡還提供了支架的螺絲定位孔與2個4Pin機箱風扇插座。

顯卡頂部可以看到碩大的一體式散熱片,密集的鰭片組表面經過了鍍鎳處理可有效防止老化。

雙BIOS切換開關。

供電方面採用了核心20相+顯存4相的方案,每一相均配備最大70A DrMOS,供電接口採用12VHPWR接口,由12個供電針腳+4個信號針腳組成,供電可輕鬆達到600W。

位於頂部右側的“Republic of Gamers”支持神光同步燈效。

顯卡背面採用全金屬背板,背板尾部採用鏤空格柵設計,能有效帶走熱氣流,減少機箱的熱堆積,從開窗處可以看到顯卡的散熱模組,採用大面積的散熱鰭片加7熱管的組合。

接口部分提供了2個HDMI 2.1a、3個DP 1.4a,最高可支持8K分辨率、最多支持4屏同時輸出。

機箱部分也是本次裝機的主角—LIANLI O11D EVO XL 機箱,機箱三維尺寸爲:522MM x 304MM x 531.9MM,外觀方面延續了包豪斯機箱方正通透的造型,機箱有黑白雙色可選,此次裝機選用的是黑色版本,整體觀感上個人覺得黑色更加耐看。

單獨包裝的三塊磁吸防塵網。

機箱附件比較豐富:提供了產品說明書、螺絲附件盒、可移動安裝的理線卡口、標有刻度的顯卡支架、2塊側部的風扇位擋板以及一塊質感十足的機箱銘牌。

機箱的前面板和左側面板採用4mm厚度的鋼化玻璃,兩塊玻璃交匯處取消了立柱,一體化效果更加通透美觀。機箱前面板還內置有一條細長的RGB燈帶,燈帶的側部面板、頂部面板以及機箱背板均採用鋁合金材質,表面經過拉絲處理質感十足。

機箱的開關按鈕設置在了機箱頂部右側位置,這個按鍵與常規按鍵不同的是從正面和側面都可以按壓觸發,上面還有LED指示燈,再往下是重啓按鍵、燈效控制按鈕。機箱前置有一條ARGB 燈帶,通過內置 HUB 連接線可以串聯控制其它 ARGB 設備,亦或者連接到主板,通過各家燈光軟件控制。

機箱IO 接口設計在了機箱的底部,是一個單獨的整體模塊,根據使用場景以及機箱擺放位置的不同,這個IO 模塊可以實現三個維度的安裝,接口提供了1個USB 3.1 Type-C、4個 USB 3.0 Type-A以及1個音頻接口。

多元化的機箱尾部可玩性實在太強了,左右分倉設計,左倉上下爲硬盤籠電源位中置,側板固定均採用免工具設計,右側上方的風扇位置默認可安裝一枚120MM風扇,內部主板托架可上下調節,下調到最低檔的話上面還可以增加一枚120MM風扇,配備了8條水平的PCI擴展槽。

右側板有兩道大面積的網格開孔,分別爲電源倉的進風口和風扇的出風口。

拆下兩塊玻璃側板,可以看到兩塊玻璃交匯處做了斜切的處理。

機箱內部:最大支持E-ATX規格的主板,CPU散熱器限高167mm,顯卡限長460mm,機箱頂部、正側面、底部均配備了可拆卸式擋板,均可支持3把140MM120MM風扇以及420MM/360MM冷排的安裝,側部搭配顯卡吊裝支架和延長線可完美實現顯卡吊裝的安裝。

O11D EVO XL 機箱最值得稱道的便是主板托架的設計,免工具固定可獨立拆卸可進行上下三個擋位的調節,通過不同擋位的調節以實現不同硬件的兼容。

主板托架背部設計有許多開孔,這是用來配合機箱理線夾使用的固定卡扣位。

電源線材出線口與主板 90° 垂直,開孔很大方便走線。

機箱頂蓋採用免工具設計,擰開尾部兩顆手擰螺絲即可取下頂蓋。頂部風扇支架可拆卸安裝,可以支持3把140MM120MM風扇以及420MM/360MM冷排的安裝。

機箱背面預裝了兩組硬盤倉,每組均爲雙盤位的硬盤籠,最多支持同時安裝4個3.5寸機械硬盤 。機箱還設有一塊理線倉的擋線板上面還預留了3個2.5寸SSD固態硬盤安裝位。左側的風扇支架採用卡扣式快拆設計,支持正反兩種方向安裝。電源中置設計,最大可支持220MM長度的電源安裝。

硬盤籠採用合頁加磁吸固定的設計,可前後開合抽取方便,硬盤籠已經集成了相關線材,支持熱插拔。

機箱底部四角都配備有碩大的防滑減震橡膠。

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