高通等側目！蘋果3nm的M3系列設計和流片成本曝光

11月4日消息，繼9月推出了A17 Pro處理器之後，蘋果在10月底又正式發佈了全新的M3系列處理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。

由於這些芯片全部都是基於臺積電最新的3nm工藝製程製造的，這也意味着其成本非常的高昂。

據外媒Tomshardware報道，Digits to Dollars的分析師Jay Goldberg 認爲，蘋果公司僅在M3系列的三款3nm芯片的設計和流片上就花費了10億美元。

Goldberg 寫道：“很少有公司能夠負擔得起這麼大的工程。”

蘋果目前已經發布的三款M3系列處理器當時，M3擁有250億晶體管，8核CPU（4個P核＋4個E核），10核GPU，主要針對入門級和主流臺式機、筆記本電腦和高端平板電腦。

M3 Pro擁有370億晶體管，12核CPU（6個P核＋6個E核），18核GPU，適用於主流性能機器；M3 Max 擁有920億個晶體管，16核CPU（12個P核＋4個E核），10核GPU，適用於高端筆記本電腦和入門級工作站。

每個芯片都旨在滿足不同的計算需求，從日常任務到專業編碼、重型工程模擬和視頻製作。

Goldberg稱，蘋果使用臺積電最新的第一代3nm（N3）製程工藝來提高其M3系列的經濟效益，這是一個冒險的舉動，因爲該技術相對較新，但看起來已經得到了回報。

正如專業人士@Frederic_Orange指出的那樣，蘋果可能可以在單個300毫米晶圓上獲得多達415個M3芯片，這表明該芯片尺寸約爲146mm^2。

相比之下，AMD的Phoenix（具有類似的複雜性）的芯片尺寸爲178 mm^2。

根據此前研究機構IBS公佈的一份研究報告顯示，成功開發一款3nm的芯片可能將需要5.81億美元，其中軟件開發和驗證佔了芯片設計開發成本的最大份額。

鑑於蘋果M3系列的三款芯片屬於同一個系列，都採用了相同CPU和GPU內核架構，僅在CPU、GPU內核數量以及同一內存容量上有些區別。

因此我們不能簡單的將其開發費用乘以3倍，可能實際的開發費用只要1.5倍就差不多。

不過，三款芯片的光罩製作及流片成本是需要乘3的，所以總的開發費用確實有可能在10億美元左右的水平。另外，3nm晶圓的製造成本也是非常的高昂。

根據此前曝光的源自研究機構資料圖顯示，2023年臺積電3nm的晶圓代工報價爲平均19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。

另外需要指出的是，開發複雜的面向 PC 的M3系列處理器，相比用於智能手機的A17 Pro處理器可能需要較長的開發週期（通常爲數年）和大量的資本投資。

當談到一個全新的平臺時——比如蘋果M3系列——開發成本是驚人的，尤其是蘋果公司，因爲該公司傾向於在內部開發儘可能多的自研IP。

通過M3，蘋果不僅使用基於Arm指令集架構的定製通用內核，還包含支持硬件加速光線追蹤和網格着色器的全新 GPU 架構、新的 AI NPU 和新的多媒體引擎。

財報顯示，蘋果2022年的研發支出爲262.51億美元，相信其中很大一部分支出分配給了芯片設計。

蘋果目前不僅是首家將3nm芯片大規模應用到智能手機上的廠商，同時也是首家將3nm芯片大規模應用到PC產品上的廠商。

總體而言，蘋果對芯片業務，特別M3系列 SoC 的所需要的投資規模表明，蘋果公司是少數有經濟能力進行此類開發工作的公司之一。

來源：快科技

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