蘋果發佈 M3芯片：採用 3nm 工藝，支持動態緩存技術

在蘋果今天的“來勢迅猛”發佈會上，蘋果正式發佈了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款採用 3 納米工藝技術的 PC 芯片。

官方稱，M3 系列芯片搭載的新一代圖形處理器實現了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高，還引入一項全新技術 —— 動態緩存，同時帶來首次登陸 Mac 的硬件加速光線追蹤和網格着色等全新渲染功能。渲染速度與 M1 系列芯片相比最快可達 2.5 倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應核心分別快 30% 和 50%，神經網絡引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配備 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 統一內存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配備 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 統一內存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配備 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 統一內存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

據蘋果介紹，M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實現了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。不同於傳統圖形處理器，它具備動態緩存功能，因而可對硬件中本地內存的使用進行實時分配。在動態緩存功能的加持下，每項任務對內存的消耗精準符合所需。此項業界首創技術對開發者透明，爲打造全新圖形處理器架構提供了基石。它大幅提高了圖形處理器的平均利用率，進而給要求更苛刻的專業級 App 及遊戲的表現帶來顯著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光線追蹤功能首度登陸 Mac。光線追蹤技術能夠模擬光線在場景中的表現，從而幫助 App 創造出栩栩如生、逼真的畫面。通過這一功能和全新圖形處理器架構的加成，專業級 App 的運行速度最高可達到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新圖形處理器還給 Mac 帶來硬件加速網格着色功能，實現圖形處理能力和能效的雙重提升，更可支持遊戲和對圖形處理要求高的 App 呈現視覺效果更復雜的場景。官方稱，M3 圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與 M1 相當的性能，而在峯值功耗下更可實現高達 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭載 Apple 芯片標誌性的統一內存架構。這帶來了高帶寬、低延遲，以及無出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的內存容量最高達 128GB，這使過去無法在筆記本電腦上處理的工作流成爲可能，例如 AI 開發者現可運行包含數十億個參數的規模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片還引入增強型神經網絡引擎，用於加速強大的機器學習（ML）模型。與 M1 系列芯片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達 60% 的速度提升，在進一步加速 AI / ML 工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 還支持多種編解碼器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。