驍龍8gen3跑分出爐，性能直逼蘋果A17Pro？

#盒友日常#   #手機評測#  #數碼外設# 

前言：

在昨日凌晨舉行的2023驍龍峯會上，驍龍公佈了最新的高通旗艦芯片：高通驍龍8gen3，其性能究竟如何？究竟是像888一樣翻車還是實現彎道超車，成爲新的旗艦芯片呢？

規格：

這款芯片採用了臺積電4nm的製程工藝，採用了1+3+2+2的8核心設計，其中1個3.3GHz超大核，3個3.2GHz大核，2個3.0GHz中核，2個2.3GHz小核，不會出現一核有難8核圍觀的場面，擁有12MB的三級緩存，並且採用了驍龍Z75的5G基帶，讓信號更上一層樓，其配備的Adreno GPU用於圖形處理，比上一代提升了25%，在NPU上，人工智能的性能提高了98%，升級非常的大。

跑分：

在Geekbench5跑分中，單核爲1700分，多核爲6600分，這個跑分相當的驚豔，甚至超過了A17Pro（6250分），在Geekbench6跑分中，單核2250分，多核爲7400分，僅次於7850分的蘋果A17Pro，而在安兔兔跑分中更爲恐怖，高達210萬分，比上一代提升了50萬分，十分恐怖。

機型：

在今晚7點的小米發佈會上，小米14將首發搭載高通驍龍8gen3，在今後也會第一時間做評測，各位盒友們敬請期待。

記得點贊加關注，順便充個電吧~