高通今天在夏威夷舉辦驍龍峯會,正式宣佈了驍龍 8 Gen 3 處理器,將會成爲 2024 年安卓旗艦的標配處理器。
AI 特性
驍龍 8 Gen 3 是高通首款專爲生成式人工智能而精心設計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎,可以在設備上運行生成式 AI 模型,上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。
驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能,例如從圖像和視頻中刪除對象、創建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR 照片、以及創建同時使用前攝和後攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。
高通高級副總裁兼移動手機總經理 Chris Patrick 表示:
Snapdragon 8 Gen 3 在整個系統中注入了高性能人工智能,爲消費者提供一流的性能和非凡的體驗。該平臺開啓了生成式人工智能的新時代,使用戶能夠生成獨特的內容,幫助提高生產力,並實現其他突破性用例。
每年,我們都會着手設計領先的功能和技術,爲我們最新的 Snapdragon 8 系列移動平臺和下一代旗艦 Android 提供動力設備。Snapdragon 8 Gen 3 能夠滿足您的需求。
規格
高通驍龍 8 Gen 3 處理器基於 Qualcomm Kryo 64 位架構,採用 4nm 工藝。IT之家在此附上主要規格信息如下:
1 個基於 Arm Cortex-X4 技術的主處理器核心,主頻最高可達 3.3 GHz
5 個最高 3.2GHz 的性能核心
2 個最高 2.3GHz 的效率核心
據高通稱,新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%,能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 遊戲。
Snapdragon 8 Gen 3 還支持 5G,並配備 Snapdragon X75 5G 調制解調器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持(刷新率高達 144Hz)和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍牙 5.4,並支持 108 MP 攝像頭,以 120 FPS 錄製高達 4k 的視頻。
全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支持 Qualcomm Seamless,可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。
驍龍 8 Gen 3 將會成爲 2024 年安卓旗艦的標配處理器,三星 Galaxy S24 會率先搭載該處理器,後續 realme 真我和一加將會推出相關產品。
來源:IT之家
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