高通第三代驍龍8能效表現優於A17 Pro 高出了30%

高通即將發佈備受期待的第三代驍龍8平臺，作爲其新款旗艦級SoC。據最近曝光的基準測試結果顯示，這款芯片性能出色。然而，與蘋果的最新A17 Pro芯片不同，高通選擇採用了成熟度更高的N4P工藝，而非臺積電（TSMC）的最新3nm製程。

儘管高通未選擇最先進的製程工藝，但第三代驍龍8似乎並未受到太大影響。近期有網友透露，與A17 Pro相比，第三代驍龍8的能效表現提高了30%。儘管在安兔兔測試中，第三代驍龍8的CPU性能僅比第二代驍龍8快了15%，但GPU性能提升了40%，在圖形性能方面明顯優於A17 Pro。

據傳聞，第三代驍龍8的CPU部分將採用1+5+2的三叢設計，包括一個Cortex-X4超大核，五個Cortex-A720大核和兩個Cortex-A520小核，而GPU部分將使用Adreno 750。高通目前正在對第三代驍龍8進行調試，以確保其在能效方面表現出色。

爲了提高設備的電池續航時間，高通可能會適度降低第三代驍龍8的CPU性能。先前的測試顯示，採用臺積電3nm工藝製造的A17 Pro在性能上提升不大，但電池續航時間基本無差異。如果第三代驍龍8在整體表現上與A17 Pro相當，將使Android旗艦設備更具競爭力。