Ryzen 7000和AM5升級之處
說起AMD Ryzen 5000系列處理器，它已經服役差不多兩年了，競爭力可謂強勁，從十代酷睿一直戰到了十二代酷睿，在22年9月26日，終於它的生命週期要走到盡頭，迎來下一任接班的Ryzen 7000系列處理器，同時也正式進入了下一個AMD處理器時代——AM5平臺，在評測開始之前，先來淺談一下Ryzen 7000哪些賣點和特性。
Ryzen 7000首發處理器陣營有銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X以及銳龍5 7600X四款，不同於最新的酷睿處理器，Ryzen 7000系列還是採用標準大核+多線程規格設計，對於上一代Ryzen 5000來說，在常規操作下是很難達到5GHz的。
而Ryzen 7000因爲採用了Zen 4架構和全系5nm工藝， 全系加速頻率輕鬆達到5GHz以上，提升幅度是目前所有Zen架構中最猛的一代，緩存部分也得到增強，自然TDP功耗也增加了，高頻率就是Ryzen 7000的特性之一，Ryzen 7000甚至還大膽加入了AVX512指令集支持，十二代酷睿因爲發熱和功耗放棄，那麼看來5nm工藝是功不可沒的。
除此之外，Ryzen 7000採用全新6nm工藝的I/O Die，引入了DDR5內存控制器（JEDEC標準，DDR5-5200）、PCIe 5.0技術以及RDNA 2架構核顯，DDR5內存目前價格已經降了不少，而第一批PCIe 5.0 SSD在年底馬上也要上市，AMD選擇的時間節點很到位，就是讓你可以很快能嚐鮮新東西。
在以往，Ryzen處理器只有尾綴帶G纔有內置核顯，對於暫時不添置獨顯的朋友不夠友好，Ryzen 7000這次全系良心標配RDNA 2架構核顯，擁有2CU單元，核心頻率達到2200MHz，性能區別於尾綴帶G的Ryzen產品，但是絕對屬於功能全面性的亮機卡，因爲它支持最新AV1解碼、H.264和HEVC解/編碼，並且同時可兼容DP 2.0和HDMI 2.1兩種最新的輸出接口。
Ryzen 7000還對DDR5開創全新的AMD EXPO超頻技術，對標Intel XMP，而DDR5 6000MHz是Ryzen 7000處理器的內存甜點頻率（FLCK 1：1），相信在Ryzen 7000只支持DDR5內存情況下，AMD務必聯合各大內存廠商更快地普及DDR5內存，和目前DDR4 3600一樣，在未來一段時間後，DDR5 6000將成爲主流級內存產品。
AM5平臺下的芯片組劃分更細，擁有X670、X670E、B650E和B650四種，主要區別在於PCH額外提供的PCIe 4.0通道和USB數量上，PCIe 5.0通道是由處理器提供的，如果想要體驗最新PCIe 5.0 SSD，這些板子都是能實現的，相較於顯卡的PCIe 5.0支持，顯然PCIe 5.0 M.2接口重要多了。
整機平臺配件介紹
Ryzen 7000是近年來變化最大的一代處理器，自然包裝盒也是採用全新的風格設計，水泥灰的主體，以有力的橙色線條加以修飾，CPU的透明小窗移至正面，整體風格優雅耐看，本次測試的是Ryzen 5 7600X和Ryzen 9 7900X兩款處理器。
Ryzen 5 7600X盒裝，除CPU本體外還有說明書和信仰貼紙，貼紙樣式是有所變化的，背景多了一些AMD LOGO，因爲TDP功耗的關係，銳龍5也沒有提供原裝散熱器了，也許後續型號上市會伴隨新一代原裝散熱器吧。
Ryzen 9 7900X盒裝的三大件也一樣，但它的包裝盒設計體積更大，顯得大氣一點
全新Ryzen 7000處理器的頂蓋設計，電容元件移至到正面邊緣區域，頂蓋區域有對稱式鏤空，所以它的造型之前就被玩家戲稱是“八爪魚”，到手一看還真形象，就是塗硅脂的時候要注意點，儘可能往中間塗就好，藉助散熱器扣具壓力就能均勻覆蓋。
因爲CPU Die和IOD Die面積更小，而且擁有5nm工藝加持，Ryzen 7000處理器的體積是要比Ryzen 5000更小一點的
全新的AM5封裝形式，從多年的針腳式終於改成觸點式，終於不用害怕“連根拔起”的現象再次發生了，也不需要擔心針腳被弄斷。
這次搭配測試的主板是華碩ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI吹雪（簡稱ROG X670E吹雪），除了ROG B550吹雪以外，ROG X670E吹雪就是產品線下的第二款產品，同樣是ATX版型，第一眼最直觀的感受就是裝甲覆蓋面變大了，配色依然是銀白這兩種永恆搭配，供電模組升級到16+2，配備雙8pin CPU供電。
主板Socket從PGA 1314變成了LGA 1718，但是插槽尺寸是沒有變化的，沿用上一代主板扣具的基本設計，針腳轉移到主板上，壓力自然就來到了主板這邊。
這次AM5自帶扣具的底板是固定死在主板上的，這點必須給予好評，但AM4平臺拆了有時候底板沒放好就容易丟，更重要的是，AMD原裝扣具本身易用性就很強，對於散熱器廠商其實是更友好，畢竟他們只需要考慮水冷頭上的扣具就好。
ROG X670E吹雪採用四根DDR5內存插槽，最高支持超頻至DDR5 6400MHz+，後續能看到更多支持帶EXPO認證的內存上市。
主板第一條帶有金屬加固設計PCIe X16插槽支持5.0，並且支持ROG顯卡易拆鍵功能，體積巨大的顯卡位於狹窄的機箱空間，這項設計絕對能幫助到你，下方還有一條PCIe 4.0 X16（X4模式）和PCe 3.0X1插槽。
ROG X670E吹雪擁有四組M.2插槽，其中上面兩組最高支持PCIe 5.0X4（第一組的散熱馬甲是多層設計的），剩下兩組是由X670芯片組提供的PCIe 4.0X4，分配挺合理，未來平臺升級潛力很強，每組M.2插槽都標配便捷式M.2安裝卡扣。
背部I/O接口一覽，USB接口數量是個大亮點，除了一組USB 3.2 GEN 2X2和一組USB 3.2 GEN 2 Type C以外，剩餘還有十組之多USB Type A接口可用，支持Wi-Fi 6E無線和2.5G有線網絡，DP 1.4和HDMI 2.1視頻輸出接口，擁有BIOS FLashBack和Clear CMOS按鈕，功能和接口都挺豐富的。
測試的內存當然是一步到位Ryzen 7000系列的FLCK甜點，使用的是金士頓FURY Renegade叛逆者DDR5 6000 16GBX2套裝，FURY Renegade系列定位是高於FURY Beast，這款是非RGB設計，後續應該會上市EXPO認證版本。
FURY Renegade DDR5 6000整體設計很硬朗，整體採用銀和黑兩種撞色處理，頂端造型突出比較有氣勢，採用C32時序和更好潛力的海力士顆粒，性能比一般C40時序的DDR5 6000內存要好不少的。
這次Ryzen 7000處理器TDP功耗是上漲了一點，準備的是恩傑Kraken X73 RGB這款360水冷，外觀是家族式血統設計，水冷頭是被模仿無數次的無限鏡面，可以說是簡潔風格水冷的鼻祖，採用主流的ASTEK第七代水泵+AER RGB第二代冷排風扇，性能可以保證。
除非你採用的是AM5主板自帶的扣具，否則對於AM5平臺來說，第三方扣具是稍微有點不一樣，X73這款就提供了最新的AM5版本支持，支撐圓柱一頭是AM4，另一頭則是AM5。
最新的處理器測試，自然顯卡需要用到旗艦級，才能最直觀體現CPU性能提升，這次用到的是索泰這款RTX 3090 Ti AMP，AMP系列屬於流線型、顏色更純的風格，整卡用料和同爲旗艦的PGF系列對等，核心Boost頻率相對公版會高一些達到1890Mhz。
顯卡側面最吸睛的部分，莫過於經過電鍍工藝處理的區域，不亮機的時候，呈現出一種柔美的色彩，亮機以後將會在其表面透射出ARGB燈效。
整機平臺亮機效果，採用Streacom BC1 V2測試架平臺
理論基準和遊戲性能測試
最新版本的CPU-Z已經可以成功識別到Ryzen 7000，表面參數來看，除了頻率提升明顯和AVX512指令集支持以外，二級緩存相較於Ryzen 5000系列翻倍了，尤其是Ryzen 5 7600X都能跨級超越Ryzen 7 5700X，全程測試默認使用PBO AUTO，打開華碩D.O.C.P內存超頻技術達成DDR5 6000 16GBX2雙通道，而Ryzen 5000則是DDR4 3600 8GBX2標準配置。
手頭上沒有合適的對標CPU，只加入一款上一代的Ryzen 7 5700X作爲對比參考（基本可看作5800X），另外會引入兩組i9-12900K的測試數據以便對比Ryzen 9 7900X，使用的是Windows 11 21H2操作系統和最新版本NVIDIA驅動516.94 WHQL顯卡驅動，安裝AMD內測版芯片組驅動，並打開Resizable BAR功能以便最大化RTX 3090 Ti顯卡性能。
CPU-Z基準測試，作爲六核規格的Ryzen 5 7600X表現可謂相當搶眼，多核性能僅僅和八核的Ryzen 7 5700X相差3%，但是單核性能提升幅度達到了12%，至於十二核心的Ryzen 9 7900X，在多核性能方面已經超越i9-12900K，單核稍微落後一些。
7-ZIP解壓縮測試，Ryzen 5 7600X在壓縮性能方面要領先於Ryzen 7 5700X，解壓縮性能兩者基本差距不大，除了CPU性能以外，其實DDR5內存對於這種項目幫助也很大，Ryzen 9 7900X的壓縮和解壓縮性能基本是Ryzen 5 7600X的兩倍。
X265 HD編碼測試，雖然只有幾秒鐘的時間優勢，六核心的Ryzen 5 7600X還是能再次領先八核心的Ryzen 7 5700X，而規格更強大的Ryzen 9 7900X對於這種項目來說，核心數和線程數就是優勢。
CINEBENCH R23測試，Ryzen 5 7600X單核1955 pts，多核15224 pts，Ryzen 7 5700X單核1535 pts，多核14463 pts
CINEBENCH R23測試，Ryzen 9 7900X單核1985 pts，多核28825 pts，Core i9-12900K單核2017 pts，多核27347 pts
當年Ryzen 5600X首發在渲染項目上能超越Ryzen 7 3700X，這件事情上也同樣發生在Ryzen 5 7600X身上，尤其是單核領先幅度達到了27%，而多核性能和Ryzen 7 5800X僅僅相差在3%以內。對於絕對的多核生產力來說，事實證明，Ryzen 9 7900X可以把旗艦級12900K壓下去了，雖然差距不大。
V-RAY渲染測試，Ryzen 5 7600X得分11692，Ryzen 7 5700X得分10930
V-RAY測試，Ryzen 9 7900X得分22477，Core i9-12900K得分18436
另一組渲染項目，Ryzen 7000系列的領先幅度就更大了，十二核心的Ryzen 9 7900X要領先Core i9-12900K達到20%之多，要知道12900K那可是十六核心，作爲六核心的Ryzen 5 7600X性能同樣也不容忽視，從以上在測試項目可以看出，這種生產力性能保底至少能夠比肩Ryzen 7 5800X。
RDNA 2架構核顯，GPU-Z目前還不能識別，Ryzen 7000全系都是相同規格的核顯，這裏使用的是Ryzen 5 7600X，3DMark Fire Strike顯卡跑分能達到2287，略高於i5 12400搭配DDR4 3600內存的UHD 730，也就是亮機卡的水平。
實跑下游戲，RDNA 2架構核顯運行頻率爲2200MHz，跑1080P《英雄聯盟》極高畫質能達到平均175fps，這類DX9老遊戲本身就更看中CPU性能，作爲過渡使用還是很不錯的。
目前最新版本的AIDA64雖然宣稱支持Ryzen 7000處理器，但是運行內存和緩存測試會彈錯誤框，後續等更新再測試下FLCK極限和內存超頻吧，內存延遲應該是準確的，64.5ns就是FLCK同頻後的結果，表現略優於十二代酷睿，基本很接近使用DDR4 3600組合的Ryzen 5000了。
遊戲測試項目選擇了一共十一款，統一測試1080P分辨率，涵蓋各類單機大作和網遊，Ryzen 7000的遊戲性能提升了不止一個檔次，就拿更主流的Ryzen 5 7600X來說，經典網遊比如《英雄聯盟》、《CS：GO》，領先Ryzen 7 5700X幅度分別達到了11%和25%，即使對標十二代酷睿處理器，這類項目也是有着明顯性能優勢。
除此之外，單機大部分確實是更看重顯卡，但也存在一些大型沙盒、單位模擬數量龐大等遊戲會喫CPU性能，比如《騎馬與砍殺2》，擁有十二線程的Ryzen 9 7900X就可以把多核性能發揮到極致，領先Ryzen 7 5700X高達43%之多，如果你要升級今年的旗艦顯卡，相信Ryzen 7000絕對是你最好的拍檔。
溫度、功耗和超頻測試
AIDA64單烤FPU項目，Ryzen 5 7600X能夠長時間穩定全核5.25GHz，CPU Package功耗爲120W左右，CPU封裝溫度爲88℃
AIDA64單烤FPU項目，Ryzen 7 5700X能夠長時間穩定全核4.12GHz，CPU Package功耗爲110W左右，CPU封裝溫度爲73.5℃
AIDA64單烤FPU項目，Ryzen 9 7900X六個核心5.15Ghz，另外六個核心5.0GHz，CPU Package功耗爲188W左右，CPU封裝溫度爲93℃
AIDA64單烤FPU項目，Core i7 12700KF的P核心爲4.7Ghz，E核心爲3.6GHz，CPU Package功耗爲180W左右，CPU封裝溫度爲67℃
Ryzen 7000處理器的賣點之一就是能耗比，比如說以上Ryzen 5 7600X和Ryzen 7 5700X的對比，它們重載時功耗比較相近，Ryzen 5 7600X的核心頻率比Ryzen 7 5700X高出了接近1GHz，同時Ryzen 5 7600X達到更高的封裝溫度，也更爲接近TjMax上限，Ryzen 5 7600X核心數更少，但整體性能還更強。除此之外，這裏還引入了i7-12700KF作爲對比參考，擁有更強核心和線程數的Ryzen 9 7900X，重載功耗基本和i7-12700KF是差不多的，也是同樣的道理。
AIDA64單烤FPU項目，Ryzen 5 7600X穩定超頻至全核5.4GHz，CPU Package功耗爲96W左右，CPU封裝溫度爲74℃，核心電壓降至1.21V
AIDA64單烤FPU項目，Ryzen 9 7900X穩定超頻至全核5.3GHz，CPU Package功耗爲156W左右，CPU封裝溫度爲80℃，核心電壓降至1.225V
超頻部分，首先如果你是單純的遊戲黨，個人建議Ryzen 7000就沒必要全核超頻，超頻直接使用PBO 2模式，因爲全核超頻如果達不到很高的水平，會一定程度上降低單核性能，全核超頻一般都是挑戰極限，或者你對溫度和電壓敏感一些就可以參考以上這種方法，Ryzen 7000其實默認的核心工作電壓很保守，完全可以往下探的。
寫在最後
全文體驗下來，Zen 4架構最直觀的感受是性能的巨大提升，核心頻率遠超5GHz，作爲甜品定位的Ryzen 5 7600X，完全能夠超越上一代Ryzen 7，它是遊戲黨的最佳選擇，尤其是網遊類優勢明顯。而Ryzen 9 7900X的生產力性能甚至可以比肩2990WX這種32核怪獸，同時保持相對高的遊戲性能，屬於兩面兼顧的角色。
採用Zen 4架構的Ryzen 7000也擁有更優秀的能耗比，默認情況下的工作電壓相當保守，所以超頻甚至可以通過降壓方式達成，銳龍7000全系處理器還內置RDNA 2架構核顯，一般網遊都可勝任，可當作亮機卡使用。除此之外，銳龍7000系列還支持更好的DDR5和PCIe 5.0技術，秉承AM4經久不衰的特性，AM5就是再次戰未來的節奏。
這次處理器的首發零售價分別爲：銳龍9 7950X 5499元、銳龍9 7900X 4299元、銳龍7 7700X 2999元、銳龍5 7600X 2249元，除銳龍5以外，其他三款首發價比上一代Ryzen 5000首發價都要低，相當良心了，對於主流玩家來說，個人建議是等待B650主板上市或者雙11購物節再入手不遲。
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