此次帶來 ROG Strix X670E-I+分形工藝 Terra 裝機展示。這是分形工藝 Fractal 最新推出的 A4 Mini-ITX 機箱,黑銀綠三色可選(此次展示綠色),尺寸:343x153x218mm,外鋁內鋼,陽極氧化鋁面板做工細膩,彎折工藝一流,兩側板上翻蓋設計非常炫酷和便捷。主板支持 Mini-ITX,支持 SFX/SFX-L 電源(最大 130mm),顯卡長度最大支持 322mm。這款機箱中板共有 7 個檔位可調節,通過調節中板達到不同高度下壓式散熱和不同厚度的顯卡支持,下壓式散熱支持範圍:48-77mm,顯卡厚度支持範圍:43-72mm。同時這款機箱還支持 120mm 水冷安裝,具備 2 個 2.5 寸硬盤安裝位拓展存儲。值得一提的是,標配高品質 PCIe 4.0 顯卡延長線主板接口做了預製弧度避免對顯卡接口造成拉扯。
其他硬件方面,主板選擇了擁有 10+2 相 DIGI+ 數字供電模組(110A)的 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi,ROG Strix Hive、FPS-II 特色擴展,雙 USB4;顯卡則是來自索泰 RTX 3060Ti AMP 月白 OC,12 相供電,全白外觀設計,大規模散熱模組搭配雙大尺寸風扇強化散熱降低噪音;電源同樣來自Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組,ITX尺寸,原生 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接爲 PCIe 5.0 顯卡提供最高 600W 充足電力,十年質保;內存搭配使用了芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 馬甲條,動感運動風格,支持 intel XMP 3.0 一鍵超頻,30mm 的超小高度適配各類大型散熱方案; 固態硬盤來自光威弈系列 PCIe 4.0 1TB,長江存儲 Xtacking3.0 架構新一代 TLC 閃存顆粒,連續讀寫 7450/6500 MB/s;散熱則來自利民 AXP120-X67 Black,標配 6 根 AGHP Gen3 全電鍍迴流焊 6mm 熱管,67mm 高度也是這款機箱的好夥伴。好了,介紹這麼多,下面進入裝機環節。
硬件配置清單:
CPU:AMD Ryzen 9 7950X
主板:華碩玩家國度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi
顯卡:索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC
內存:芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB(16GBx2)
SSD:光威 GLOWAY 弈系列 PCIe 4.0 1TB
電源:追風者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組
散熱:利民 Thermalright AXP120-X67 Black
風扇:貓頭鷹 Noctua NF-A12x15 Chromax PWM x1
機箱:分形工藝 Fractal Terra Green
一、整機展示。
整機綠色調,無光。以下爲機箱各角度展示。分形工藝這個綠色是飽和度比較低的綠,類似綠豆沙的顏色,而且不同光線強度和色溫下顏色會呈現深淺不同的效果。
前面板上下分層設計,上方爲厚實的鋁合金面板,下方則爲胡桃木材質。
前置 I/O 在胡桃木面板左側,一個和機箱同色的開關機鍵,中央陰刻分形工藝 Logo,非常有質感,右側則是 一個 USB 3.0 TypeA、以及一個 USB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口。
機箱頂板爲整面條形網孔鏤空設計,相比網孔排熱更迅速。
網孔鋁合金面板開孔精確,撫摸上去非常細膩不割手。
頂板尾部有一個黑色皮質把手。頂板採用卡扣機關設計,拉動把手即可取下頂板。
來看機箱右側主板側。和頂部面板同樣的條形鏤空面板設計。
側板同樣爲機關卡扣設計,拉動側板中下底部即可打開。
打開側板來看內部硬件情況。
利民 Thermalright AXP120-X67 下壓式散熱器。
67mm 的高度也是這款機箱非常合適的一款散熱,純銅 CNC 底座,標配 6 根 AGHP Gen3 全電鍍迴流焊 6mm 熱管。
搭配了一把無光貓頭鷹 Noctua NF-A12x15 Chromax PWM。
背部不對稱的切割設計可以兼容大部分主板的 I/O 散熱片高度。
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 主板 I/O 上蓋與散熱模組表面覆蓋有銀灰漸變色的點陣裝飾片,波浪紋的視覺設計效果,上面印有 ROG 鐳雕 Logo。
M.2 散熱裝甲上的矩陣 STRIX 標識。
芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 馬甲條,30mm 的超小高度適配各類大型散熱方案。
追風者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組電源,原生 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接爲 PCIe 5.0 顯卡提供最高 600W 充足電力。
同時採用 Hybird Silent Fan Control 控制技術及 FDB 風扇,數字 IC 監控溫度與負載,支持 30% 負載以下風扇停轉,實現零噪音的靜音表現。
電源接口左側是一鍵開啓風扇智能 ECO 開關,採用 Hybird Silent Fan Control 控制技術及 FDB 風扇,滿載運行聲音也非常微小。
來看顯卡側。同樣的長條鏤空格柵進氣設計。
左下角的分形工藝 Logo。
同樣的上翻蓋設計。
側板內外同色,可以像邁凱倫超跑一樣上翻和關閉,比較便捷。
索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC。
正面有 2 個大尺寸的散熱風扇,一個是 9cm 直徑,另一個是 10cm 的直徑,每個風扇均配備 11 片扇葉,風流量較上代增加 10%。
顯卡尾部做了條紋鏤空,方便氣流貫穿顯卡,加速熱量排出。
顯卡左側印有 ZOTAC GAMING 字樣及 Logo,同時具備白色 ARGB 燈效。
右側 GEFORCE RTX 標識。
顯卡延長線主板連接位利用固定件做了弧形彎折,這樣可以避免顯卡線一直繃着主板顯卡接口造成損壞。
機箱尾部展示。左側爲主板 I\O 接口位,右側爲顯卡位。右下角爲電源線接口。
尾部最下方中央陰刻的 Fractal 標識及 Logo。
二、配件開箱。
主板來自華碩玩家國度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi。
首先來看附件方面。包括說明頁、手冊、ROG 貼紙各 1 份,感謝信卡片 1 張以及 ROG Strix Hive 外接模塊使用手冊一本。
一個座式 WIFI 天線、兩條 SATA 線、一條前置 USB 2.0 一分二線、一條機箱跳線延長線、黑色一次性紮帶,對應數量的 M.2 螺絲以及散熱墊,還有一個 ROG 鑰匙圈。
附贈一個 ROG Strix Hive 外接模塊。
模塊整體外觀爲三角形設計,頂部包含一個音量調節旋鈕和 3 個快捷按鈕,分別爲 AI 超頻、FlexKey、以及 BIOS Flashback。
左側則是一個與主板通信的 Type-C 接口,以及 1 個耳麥組合接口和 1 個帶光纖 S/PDIF 輸出的麥克風接口。
右側則是 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口,和一個支持 BIOS FlashBack 的 USB 2.0 接口。
附件中還提供一塊 ROG FPS-II 子卡,主板部分板載接口通過該子卡實現:包含 2 個 SATA 6Gb/s 接口、2 組 USB 2.0 前置接口跳線、完整的機箱跳線接口、1 組溫度探針插口、1 組 CPU OV 跳線、還有一個用於切換 PCIe 5.0 x16 插槽 Gen 模式的三段式物理開關。
取出主板。ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 這是一款 ITX 版型主板,採用黑色主色搭配銀色像素點陣風格。
主板採用 10+2 相 (Core+Soc) CPU 供電設計,每項搭配一顆 SiC850A (110A)。
供電以及散熱模塊採用了一字型設計,I/O上蓋與散熱模組實際爲分離式設計,在表面覆蓋有銀灰漸變色的點陣裝飾片,波浪紋的視覺設計效果,上面印有 ROG 鐳雕 Logo,ROG Logo 處的點陣更爲粗大,其作用主要是作爲其 VRM 風扇的輔助進風,並充當裝飾。
側面設計有一枚半開放式的 VRM 散熱風扇,在其下部設計有深深的開槽用於更好的帶走熱量。
AMD AM5 LGA1718 插座,支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU,扣具採用黑化設計。
配備雙 DDR5 內存插槽,標稱支持最大 64GB(2x32GB) 的 DDR5-5600 內存,超頻支持度最大爲 6400MHz+,支持 EXPO 和 XMP 3.0 標準,以及華碩 AEMP II 技術。主板右下角還提供一組 USB 3.2 Gen1 19pin 前置接口,24Pin 接口下方還有一個 USB 3.2 Gen2 Type-C 前置接口。
位於內存插槽邊上的兩個 Type-C 接口用於 ROG FPS-II 子卡專用連接接口。
安裝上子卡的樣子。接口方面可提供 2 組 USB 2.0 前置接口以及機箱前置跳線。
支持 2 組原生 SATA 6Gb/s 接口,同時提供完整的機箱開關指示燈面板,CPU OV 跳線和一個三段式 Gen 模式物理切換開關。
CPU 供電採用金屬加固型的單 8pin 供電接口。
提供 3 個 4pin 風扇接口,包含 1 個 CPU 風扇接口,1 個 AIO 水泵接口,還有 1 個機箱風扇接口,全部位於主板頂部。在風扇接口旁邊是 2 組 RGB 接口,分別爲一組 5V ARGB 接口和一組 12V RGB 接口。
M.2存儲模塊以及芯片組散熱模塊部分,表面散熱片採用金屬拉絲以及漸變點陣裝飾片的拼接風格,在特定角度下同樣可以呈現出波浪紋效果。
下方爲一根直連CPU 通道的 PCIe 5.0 x16 全長型加固插 PCIe 擴展插。
從側面可以看到其下部的立體堆疊式設計,並在中間的散熱片側面設有散熱開槽以及 M.2 Gen5 和芯片組散熱模組的標語。
卸下表面的散熱片,就可以看到第一層的M.2安裝位置,插槽標號爲 M.2_2,由芯片組提供,最大速率 PCIe 4.0 x4,支持 2242/2260/2280 尺寸 SSD 規格。
模組整體拆卸,由插槽子板和一個散熱模塊構成,反面貼有散熱墊爲下部的另一個 M2 插槽提供輔助散熱。插槽標號爲M.2_1,由 CPU 提供,最大速率 PCIe 5.0 x4,僅支持 2280 尺寸規格 SSD。兩個 SSD 中間的這塊子板除了用於M.2_1的SSD以外,還集成了其中一塊 X670E 芯片組在其中。第三層則是另一塊芯片組的散熱模組,表面設有大量散熱開槽用於更好的提升散熱效果。
主板背面,沒有配備全覆蓋的背板,但在供電對應位置處設計有一塊金屬導熱板。
表面繪有 ROG 的 Logo 以及 ROG Strix 字樣。
主板下方印有 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 字樣。
後方I/O接口,包括 1 個 HDMI 2.1、3 個 USB 2.0、5 個 USB 3.2 Gen2、 2 個 USB 4 (兼容核顯輸出)、1 個 2.5Gbps 有線 LAN、 2 個 WiFi 6E 無線網卡雙天線接線端。爲了應對雙芯片組以及未來 PCIe 5.0 M.2 SSD 的龐大發熱,在最後側開孔處安裝一枚風扇用於幫助散熱。
顯卡來自索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC。
索泰 RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC 顯卡採用了純白風格的設計,整體尺寸爲:232*141*42mm(含擋板)。產品參數方面,採用 Nvidia AMPERE 核心架構,核心代號 AD104-202 LHR,擁有 4864 個 CUDA,基礎頻率爲 1410MHz,Boost 頻率爲 1755MHz,相比公版 OC 了 90MHz,顯存爲 8GB GDDR6,顯存位寬 256-bit,顯存頻率 14Gbps,採用了 12 相供電,核心 MosFET 均是來自安森美的 NCP302150,功耗 240W。
正面有 2 個大尺寸的散熱風扇,一個是 9cm 直徑,另一個是 10cm 的直徑,每個風扇均配備 11 片扇葉,風流量較上代增加 10%。這款顯卡支持風扇智能啓停技術,風扇在 GPU 待機狀態下自動停止,從而減少不必要的運行噪音和風扇磨損,保證更佳的使用體驗。
來看顯卡側面。雙槽卡厚度。
顯卡左側印有 ZOTAC GAMING 字樣及 Logo,同時具備白色 ARGB 燈效。
右側 GEFORCE RTX 標識。
採用雙 8Pin 供電設計。
顯卡背面金屬板使用高強度合金材料一體鑄形而成,不僅僅可以保護PCB,而且也可以輔助背面的散熱,背板也採用白色設計,與正面相統一,同時設計有鏤空的線條便於氣流更好的通過。
背板上還可以看到印有槍灰色的 ZOTAC AMP Logo。
顯卡尾部同樣做了條紋鏤空,方便氣流貫穿顯卡,加速熱量排出。
另一側則可以看到 5 條冰脈導熱管,垂直貫通於散熱鰭片,散熱鰭片是加高加密的設計,讓 10cm 的大尺寸風扇的利用率不會浪費,所有散熱模組部分均進行了鍍鎳處理來防氧化。
索泰RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC 採用了標準的 3 個 DP 接口和 1 個 HDMI 接口的常規設計,這個 HDMI 接口是 2.1 版本的,可以支持 8K 60FPS 或 4K 120FPS 的視頻輸出。
內存選擇了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB(16GBx2)。
取出內存,內存爲黑色馬甲條,純黑色的 PCB 搭配黑色的散熱馬甲,散熱片採用鋁合金材質,搭配運動潮流造型設計,並巧妙融合賽道風格元素,演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。無 ARGB 燈效。
內存馬甲左半面爲噴砂工藝以及質感烤漆,磨砂啞光,觸感細膩,左上角印有 Ripjaws S5 型號標識,加入經典條紋紅白灰配色,演繹出 Ripjaws S5 焰刃的動感氣息。
內存馬甲的右側表面使用了打孔設計,一定程度提升散熱表面積,視覺效果也比較個性。上方印有 G.Skill 標識。
內存反面與正面設計相同,左側貼有信息貼紙。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 內存採用海力士顆粒,具有不錯的超頻潛力,符合 JEDEC DDR5 規範,支持英特爾 XMP 3.0 技術,XMP 頻率爲 6400MHz,時序爲 32-39-39-102,電壓爲 1.4V。
內存頂部非常簡潔,只在中央印有 G.SKill 標識。
固態來自光威 GLOWAY 弈系列 PCIe 4.0 1TB。
包裝內部包裹說明書、保護殼保護下的固態本體、M.2 安裝螺絲,還貼心的送了一個 mini 螺絲刀。
取出固態本體。這款固態硬盤採用少有的白色 PCB 設計,標準 M.2 2280 尺寸,1TB 容量,基於長江存儲 Xtacking3.0 架構新一代 TLC 閃存顆粒,擁有 2400MT/s 的單顆芯片接口速度,與上代相比提升 50%,使用四通道方案實現高達 7450MB/s,連續讀寫 7450/6500 MB/s,NVMe 1.4 技術標準,具備 HMB 及 SLC Cache 技術,支持 5 年質保,600 TBW、150 萬小時。
PCB 單面顆粒設計,可以更好的適配主流臺式機、筆記本、以及 PS5。背面還有光威的防僞二維碼貼標。
電源來自追風者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模組電源。
附件包括說明書、快速使用指南、魔術貼、紮帶、SFX to ATX 轉換架以及螺絲若干。
線材方面採用豐富的全模組線材,主要供電模組線材均爲黑色硅膠扁平線設計,線材較柔軟易打理,針小機箱做了線材長度的優化,對高端顯卡做出了多項專屬優化設計,配備了 PCIe 5.0 規格的 16pin 供電線材,滿足新一代顯卡功耗需求。
電源標準 SFX 規格,尺寸爲 125 × 63.5 × 100mm,散熱風扇採用的是 FDB 液態軸承的 92mm 靜音風扇,數字 IC 監控溫度與負載,風扇停轉切換更準確,支持 30% 負載以下風扇停轉,實現零噪音的靜音表現,另可延長風扇的使用壽命。
這款電源採用主動式 PFC+半橋 LLC 諧振拓撲+同步整流+DC to DC 結構,銘牌有具體性能參數,例如轉換效率>94%,+5V 和 +3.3V 輸出電流 20A,合計輸出 100W,+12V 輸出電流 70.8A,合計 850W,12V 上下波動<0.5% 等。白金認證,全日系105°C耐高溫電容,,提供完善的電路保護機制,有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP等各種防護,無故障運行壽命超10萬小時。
側面左上角貼有追風者英文標貼,下方印有 REVOLT SFX。
另一側相同設計。
全模組接口除主板 24Pin 外,配備 3 個 CPU / PCI-E 模組共用接口,3 個 SATA 及 大D接口,還有一個 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接爲 PCIe 5.0 顯卡提供最高 600W 充足電力,用來應對 RTX 4090 以及 40 系其他顯卡都可以滿足需求。
電源尾部通體通風,右側是電源開關及電源接口,開關具備SDP 智能雙重保護技術,智能檢測過流、過載、短路等危害平臺硬件的情況,自動關閉電源保護平臺。電源接口左側是一鍵開啓風扇智能 ECO 開關,採用 Hybird Silent Fan Control 控制技術及 FDB 風扇,滿載運行聲音也非常微小。
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