蘋果3nm A17壓力山大！驍龍8 Gen3最新性能跑分曝光：可提升30%

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快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峯會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。

爆料人Revegnus分享了驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。

他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。

GPU方面，基於OpenGL的跑分提升達到30%。

因爲驍龍8 Gen2的GPU就領先同期的A16，所以儘管今年A17升級3nm，驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17製造足夠的壓力。

按照目前的消息，驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝打造，採用1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到了3.7GHz。